一种具有多层结构芯片的LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及照明技术领域，尤其为一种具有多层结构芯片的LED灯，包括底板、下壳体、上壳体、透明板和反光碗，所述底板的顶端面固定连接有斜围白墙层，所述斜围白墙层的内侧设有安装腔体，所述安装腔体的底部设有芯片，所述斜围白墙层的安装腔体中设有覆盖所有的芯片的第一硅胶封装胶层，所述第一硅胶封装胶层顶部覆盖设有第一荧光胶层，所述第一荧光胶层顶部覆盖设有第二硅胶封装胶层，本实用新型专利技术中，采用透明硅胶层与芯片表面直接接触，LED元件荧光层不直接与覆晶芯片接触，避免了因高温产生光衰或色漂，胶水与芯片表面直接接触，增加胶水在芯片表面的润湿能力，提高胶层与芯片的结合力，降低芯片表面出现气泡的概率，提高了光的萃取率。

LED lamp with multi-layer structure chip

【技术实现步骤摘要】
一种具有多层结构芯片的LED灯
本技术涉及照明
，具体为一种具有多层结构芯片的LED灯。
技术介绍
传统LED封装结构均需采用支架或者基板作为LED芯片的支撑体，支架或者基板都有正负极，通过金属线实现正负极电气连通，然后再用胶体或者荧光粉与胶体混合物对芯片进行封装，此封装结构是采用金属线键合工艺，可靠性低；具有基板，整体结构热阻大，缩短了芯片的使用寿命。基于倒装芯片的新型的芯片级封装LED结构是芯片有正负电极，直接在芯片的上表面和侧面封装胶体，且侧面封装高反射的白墙胶，使芯片的电极外露，此结构的缺点是白墙角度为90度不利于光的萃取，降低了器件的光通量；荧光胶在覆晶芯片周围，荧光粉直接接触覆晶芯片，而覆晶芯片在大电流下工作时，会产生高温，这将导致荧光粉在高温下的光效及可靠性下降，出现较大的光衰和色漂；荧光粉为固体颗粒，混在胶水中，在与芯片表面接触处，荧光粉颗粒周围易形成气泡，影响胶层与芯片的粘合力及荧光的萃取率。因此，针对上述问题提出一种具有多层结构芯片的LED灯。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有多层结构芯片的LED灯，通过改变粉胶及杯壁结构，改善了器件的出光率、可靠性、空间颜色均匀性。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有多层结构芯片的LED灯，包括底板、下壳体、上壳体、透明板和反光碗，所述底板的外侧固定连接有下壳体，所述下壳体的顶端面外侧螺旋连接有上壳体，所述上壳体的内侧卡和有透明板，所述透明板的底端面设有反光碗，所述底板的顶端面固定连接有斜围白墙层，所述斜围白墙层的外侧顶端固定连接有支撑环，且支撑环的顶端设有反光碗，所述斜围白墙层的内侧设有安装腔体，所述安装腔体的底部设有芯片，且所有的所述芯片均位于同一水平面上，所述斜围白墙层的底端固定连接有底白墙层所述底白墙层上开设有呈左右设置的正电极安装槽和负电极安装槽，所述正电极安装槽内侧安装有正电极，所述负电极安装槽内安装有负电极，所有的所述芯片的正极接线柱均与正电极电性连接，所述的所述芯片的负极接线柱均与负电极电性连接，所述斜围白墙层的安装腔体中设有覆盖所有的芯片的第一硅胶封装胶层，所述第一硅胶封装胶层顶部覆盖设有第一荧光胶层，所述第一荧光胶层顶部覆盖设有第二硅胶封装胶层，所述第二硅胶封装胶层顶部覆盖设有第二荧光胶层，所述第二荧光胶层顶部覆盖有第三硅胶封装胶层，所述第一荧光胶层、第二硅胶封装胶层、第二荧光胶层、第三硅胶封装胶层均置于斜围白墙层的安装腔体中。优选的，所述斜围白墙层内的安装腔体呈倒圆台状设置，且斜围白墙层内侧面的倾斜角度为0～40°。优选的，所述安装腔体的内侧底端固定连接有格栅板，所述格栅板的内侧均匀的安装有芯片。优选的，所述第一硅胶封装胶层、第一荧光胶层、第二硅胶封装胶层、第二荧光胶层、第三硅胶封装胶层依次模压加工而成。优选的，所述格栅板是由耐高温板材构成，所述芯片通过固晶胶安装于格栅板内。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，芯片底部的白墙材料可增加反光效果，提高了器件的光效，可防止芯片底部漏光；2、本技术中，采用透明硅胶层与芯片表面直接接触，LED元件荧光层不直接与覆晶芯片接触，避免了因高温产生光衰或色漂，胶水与芯片表面直接接触，增加胶水在芯片表面的润湿能力，提高胶层与芯片的结合力，降低芯片表面出现气泡的概率，提高了光的萃取率；3、斜围白墙层角度处于90-130°，更利于光线的反射，可提升产品的光萃取率，减少光损失，提高产品的出光率；白墙内部反射面的形状不限，可以是平面、椭圆面、抛物面等形状；4、本技术结构最上层采用了硅胶层，硅胶层可以是纯硅胶层、扩散层；扩散层为胶水与有机硅类颗粒混合物，此层可通过光的散射改变光的传播路径，使光充分的混合，使发光面的光强度更均匀、柔和，避免器件炫光等问题；减弱器件边缘色度与中心色度的偏差，使空间各点色度分布更均匀；也可以保护荧光层不受外界的损伤，可避免灯珠色度不良；5、本技术中，采用了两层荧光胶结构而非一层荧光胶，减弱了荧光粉对蓝光的直接反射或散射作用，使蓝光更容易穿透第一层荧光粉进入硅胶层，可将更多的蓝光限制在硅胶层，通过反射、散射等作用，可充分利用硅胶层中的蓝光激发荧光粉，提高器件的发光效率，节约荧光粉的用量，降低了器件成本。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术图1格栅板结构示意图。图中：1-底板、2-下壳体、3-上壳体、4-透明板、5-反光碗、6-斜围白墙层、7-支撑环、8-芯片、9-底白墙层、10-正电极安装槽、11-负电极安装槽、12-正电极、13-负电极、14-第一硅胶封装胶层、15-第一荧光胶层、16-第二硅胶封装胶层、17-第二荧光胶层、18-第三硅胶封装胶层、19-格栅板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种具有多层结构芯片的LED灯，包括底板1、下壳体2、上壳体3、透明板4和反光碗5，所述底板1的外侧固定连接有下壳体2，所述下壳体2的顶端面外侧螺旋连接有上壳体3，所述上壳体3的内侧卡和有透明板4，所述透明板4的底端面设有反光碗5，所述底板1的顶端面固定连接有斜围白墙层6，所述斜围白墙层6的外侧顶端固定连接有支撑环7，且支撑环7的顶端设有反光碗5，所述斜围白墙层6的内侧设有安装腔体，所述安装腔体的底部设有芯片8，且所有的所述芯片8均位于同一水平面上，所述斜围白墙层6的底端固定连接有底白墙层9所述底白墙层9上开设有呈左右设置的正电极安装槽10和负电极安装槽11，所述正电极安装槽10内侧安装有正电极12，所述负电极安装槽11内安装有负电极13，所有的所述芯片8的正极接线柱均与正电极12电性连接，所述的所述芯片8的负极接线柱均与负电极13电性连接，所述斜围白墙层6的安装腔体中设有覆盖所有的芯片8的第一硅胶封装胶层14，所述第一硅胶封装胶层14顶部覆盖设有第一荧光胶层15，采用透明硅胶层与芯片表面直接接触，LED元件荧光层不直接与覆晶芯片接触，避免了因高温产生光衰或色漂，胶水与芯片表面直接接触，增加胶水在芯片表面的润湿能力，提高胶层与芯片的结合力，降低芯片表面出现气泡的概率，提高光的萃取率，所述第一荧光胶层15顶部覆盖设有第二硅胶封装胶层16，所述第二硅胶封装胶层16顶部覆盖设有第二荧光胶层17，所述第二荧光胶层17顶部覆盖有第三硅胶封装胶层18，所述第一荧光胶层15、第二硅胶封装胶层16、第二荧光胶层17、第三硅胶封装胶层18均置于斜围白墙层6的安装腔体中，此层可通过光的散射改变光的传播路径，使光充分的混合，使发光面的光强度更均匀、柔和，避免器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有多层结构芯片的LED灯，包括底板(1)、下壳体(2)、上壳体(3)、透明板(4)和反光碗(5)，其特征在于：所述底板(1)的外侧固定连接有下壳体(2)，所述下壳体(2)的顶端面外侧螺旋连接有上壳体(3)，所述上壳体(3)的内侧卡和有透明板(4)，所述透明板(4)的底端面设有反光碗(5)，所述底板(1)的顶端面固定连接有斜围白墙层(6)，所述斜围白墙层(6)的外侧顶端固定连接有支撑环(7)，且支撑环(7)的顶端设有反光碗(5)，所述斜围白墙层(6)的内侧设有安装腔体，所述安装腔体的底部设有芯片(8)，且所有的所述芯片(8)均位于同一水平面上，所述斜围白墙层(6)的底端固定连接有底白墙层(9)所述底白墙层(9)上开设有呈左右设置的正电极安装槽(10)和负电极安装槽(11)，所述正电极安装槽(10)内侧安装有正电极(12)，所述负电极安装槽(11)内安装有负电极(13)，所有的所述芯片(8)的正极接线柱均与正电极(12)电性连接，所述的所述芯片(8)的负极接线柱均与负电极(13)电性连接，所述斜围白墙层(6)的安装腔体中设有覆盖所有的芯片(8)的第一硅胶封装胶层(14)，所述第一硅胶封装胶层(14)顶部覆盖设有第一荧光胶层(15)，所述第一荧光胶层(15)顶部覆盖设有第二硅胶封装胶层(16)，所述第二硅胶封装胶层(16)顶部覆盖设有第二荧光胶层(17)，所述第二荧光胶层(17)顶部覆盖有第三硅胶封装胶层(18)，所述第一荧光胶层(15)、第二硅胶封装胶层(16)、第二荧光胶层(17)、第三硅胶封装胶层(18)均置于斜围白墙层(6)的安装腔体中。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具有多层结构芯片的LED灯，包括底板(1)、下壳体(2)、上壳体(3)、透明板(4)和反光碗(5)，其特征在于：所述底板(1)的外侧固定连接有下壳体(2)，所述下壳体(2)的顶端面外侧螺旋连接有上壳体(3)，所述上壳体(3)的内侧卡和有透明板(4)，所述透明板(4)的底端面设有反光碗(5)，所述底板(1)的顶端面固定连接有斜围白墙层(6)，所述斜围白墙层(6)的外侧顶端固定连接有支撑环(7)，且支撑环(7)的顶端设有反光碗(5)，所述斜围白墙层(6)的内侧设有安装腔体，所述安装腔体的底部设有芯片(8)，且所有的所述芯片(8)均位于同一水平面上，所述斜围白墙层(6)的底端固定连接有底白墙层(9)所述底白墙层(9)上开设有呈左右设置的正电极安装槽(10)和负电极安装槽(11)，所述正电极安装槽(10)内侧安装有正电极(12)，所述负电极安装槽(11)内安装有负电极(13)，所有的所述芯片(8)的正极接线柱均与正电极(12)电性连接，所述的所述芯片(8)的负极接线柱均与负电极(13)电性连接，所述斜围白墙层(6)的安装腔体中设有覆盖所有的芯片(8)的第一硅胶封装胶层(14)，所述第一硅胶封装胶层(14)顶部覆盖设有第一荧光胶层(15)，所述第一荧光胶层(15)顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德权，
申请(专利权)人：湖南普斯赛特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43