发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种发光装置。根据本发明专利技术的一实施例的发光装置包括基板、第一发光芯片、第一波长转换部件及阻隔部件。第一发光芯片贴装于基板上。第一波长转换部件覆盖第一发光芯片的上表面。第一反射部件覆盖第一波长转换部件的侧面。并且，阻隔部件包括围绕第一发光芯片及第一反射部件的侧面的外壁部。

Light emitting device

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本申请是申请日为2019年01月09日、申请号为201980000941.6、专利技术名称为“发光装置”的专利技术专利申请的分案申请。
技术介绍
发光芯片是释放通过电子和空穴的再结合而产生的光的半导体元件，最近，发光芯片利用于各种领域，例如显示器、汽车灯具、一般照明等。发光芯片其寿命较长、耗电量低、响应速度较快，因此正在应用于汽车灯具显示装置等各种领域。图1是显示现有的发光装置的剖视图。参照图1，现有的发光装置10包括发光芯片11、波长转换部件12、阻隔部件14及电路基板15。阻隔部件14由树脂中含有反射物质的材料形成。因此，阻隔部件14起到反射从发光芯片11释放的光的作用。然而，现有的发光装置10使从发光芯片11释放或通过波长转换部件12的侧面的光的一部分光避开反射物质而透过阻隔部件14。尤其，阻隔部件14中与波长转换部件12相邻的拐角部分与侧面和上表面之间的距离较短。即，在阻隔部件14的拐角部分相比于其他部分，反射物质分布较少，并且光的一部分可通过拐角部分而透过。因此，现有的发光装置10发生光朝向除光应当照射的前方区域以外的侧面泄露等的漏光(lightleaks)现象。图2是示出现有的发光装置的亮度的曲线图。观察图2的A1，可以确认在与第一波长转换部件12相接的阻隔部件14光并未完全阻断，而是有光细微地射出。观察B1，可以确认在第一波长转换部件12与第二波长转换部件12之间的阻隔部件14中也有光射出。并且，观察C1，可以确认在与第二波长转换部件12相接的阻隔部件14也有光射出。若在应用于汽车灯具的发光装置的侧面发生漏光现象，则作为当从汽车灯具释放的光照射至前方时生成的明部和暗部的界线的明暗截止(Cutoff)线无法清晰地呈现。由此，存在驾驶者照射光至不必要的区域，从而可能妨碍其他驾驶者的视野，并且由于光从发光装置的侧面释放，从而具有发生光损失的问题。
技术实现思路
技术课题本专利技术所要解决的课题在于提供一种可防止漏光的发光装置。本专利技术所要解决的另一课题在于提供一种可防止光损失的发光装置。本专利技术所要解决的又一课题在于提供一种可同时解决发光区域的减少和漏光的发光装置。技术方案根据本专利技术的实施例，提供一种发光装置，其包括基板、第一发光芯片、第一波长转换部件及阻隔部件。第一发光芯片贴装于基板上。第一波长转换部件覆盖第一发光芯片的上表面。第一反射部件覆盖第一波长转换部件的侧面。并且，阻隔部件包括围绕第一发光芯片及第一反射部件的侧面的外壁部。专利技术效果根据本专利技术的实施例的发光装置利用反射部件防止光透过阻隔部件，从而可防止漏光。并且，根据本专利技术的实施例的发光装置可防止漏光，从而可防止光损失。并且，根据本专利技术的实施例的发光装置可防止漏光，从而在应用于车辆用灯具时，可确保包括相对向车辆的其他驾驶者的视野，及可确保车辆驾驶者的较长的视野。并且，根据本专利技术的实施例的发光装置利用反射部件可同时解决发光区域的减少和漏光。附图说明图1是示出现有的发光装置的剖视图。图2是示出现有的发光装置的亮度的曲线图。图3及图4是示出根据本专利技术的第一实施例的发光装置的示例图。图5及图6是示出根据本专利技术的第二实施例的发光装置的示例图。图7及图8是示出根据本专利技术的第三实施例的发光装置的示例图。图9是示出根据本专利技术的第三实施例的发光装置的亮度的曲线图。图10及图11是示出根据本专利技术的第四实施例的发光装置的示例图。图12及图13是示出根据本专利技术的第五实施例的发光装置的示例图。图14是示出根据本专利技术的第六实施例的发光装置的示例图。图15是示出根据本专利技术的第七实施例的发光装置的示例图。图16及图17是示出根据本专利技术的第八实施例的发光装置的示例图。图18是示出根据本专利技术的第九实施例的发光装置的示例图。图19至图21是示出根据本专利技术的第十实施例及第十一实施例的发光装置的示例图。图22至图25是示出根据本专利技术的第十二实施例至第十五实施例的发光装置的示例图。具体实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的实施例。为了能够将本专利技术的思想充分地传递给本领域技术人员，作为示例提供以下介绍的实施例。因此，本专利技术并不限定于如下所述的实施例，其可以具体化为其他形态。另外，在附图中，可能为了便利而夸张示出构成要素的宽度、长度、厚度等。在整个说明书中，相同的附图符号表示相同的构成要素，相似的附图符号表示相似的构成要素。根据本专利技术的实施例的发光装置包括基板、第一发光芯片、第一波长转换部件及阻隔部件。所述第一发光芯片贴装于所述基板上。所述第一波长转换部件覆盖所述第一发光芯片的上表面。所述第一反射部件覆盖所述第一波长转换部件的侧面。并且，所述阻隔部件包括围绕所述第一发光芯片及所述第一反射部件的侧面的外壁部。所述阻隔部件的外壁部的上部从上表面朝下部方向，厚度可逐渐变厚。或者，所述阻隔部件的上表面可以是平坦的。例如，所述发光装置在所述基板上可贴装有多个所述第一发光芯片。此时，位于所述第一发光芯片和所述基板的侧面之间的所述阻隔部件的外壁部的上部从上表面朝下部方向，厚度可逐渐变厚。并且，位于所述第一发光芯片之间的所述阻隔部件的内壁部的上部可以是凸起的。并且，所述阻隔部件的所述外壁部的填料含量可以比所述内壁部的填料含量更高。并且，发光装置可以是每个所述第一发光芯片形成有所述第一波长转换部件及所述第一反射部件的发光装置。此时，所述第一反射部件与相邻的第一反射部件彼此相隔。例如，所述第一反射部件可覆盖所述第一波长转换部件的侧面及所述第一发光芯片的侧面。所述第一反射部件可以由银(Ag)和铝(Al)中的至少一个构成。并且，所述第一波长转换部件的宽度大于所述第一发光芯片的宽度或与所述第一发光芯片的宽度相同。并且，所述第一波长转换部件可以是在环氧树脂、硅树脂、玻璃、陶瓷中的一个中含有波长转换物质的部件。在此，所述第一波长转换部件还可包括反射物质。例如，发光装置还可包括覆盖所述阻隔部件的上表面的第二反射部件。所述第二反射部件可配置为与所述第一反射部件的上表面接触。所述第二反射部件可覆盖所述第一反射部件的上表面，或可沿所述第一反射部件的上表面的边缘而形成，并覆盖所述阻隔部件的上表面的一部分。或者，所述第二反射部件可覆盖所述阻隔部件的整个上表面，或可覆盖所述阻隔部件的整个上表面及所述第一反射部件的上表面。所述第二反射部件可由银(Ag)和铝(Al)中的至少一个构成。所述基板可以是包括绝缘层及电路图案的电路基板。所述电路图案可包括第一电路图案、第二电路图案及过孔。所述第一电路图案可形成于所述绝缘层的上表面，并且与所述第一发光芯片电连接。所述第二电路图案可形成于所述绝缘层的下表面。并且所述过孔贯通所述绝缘层，从而可以使所述第一电路图案和所述第二电路图案电连接。所述第一电路图案的一端可位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，包括：/n基板；/n多个发光芯片，贴装于所述基板上；/n波长转换部件，覆盖所述多个发光芯片的上表面；/n反射部件，覆盖所述波长转换部件的侧面；及/n阻隔部件，包括围绕所述多个发光芯片及所述反射部件的侧面的外壁部，/n其中，所述阻隔部件的外壁部的上部从上表面朝下部方向，厚度逐渐变厚。/n

【技术特征摘要】
20180110 KR 10-2018-0003312;20190102 KR 10-2019-001.一种发光装置，包括：
基板；
多个发光芯片，贴装于所述基板上；
波长转换部件，覆盖所述多个发光芯片的上表面；
反射部件，覆盖所述波长转换部件的侧面；及
阻隔部件，包括围绕所述多个发光芯片及所述反射部件的侧面的外壁部，
其中，所述阻隔部件的外壁部的上部从上表面朝下部方向，厚度逐渐变厚。


2.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述阻隔部件的上表面是平坦的。


3.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述波长转换部件覆盖所述多个发光芯片之间的区域。


4.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述反射部件形成为还覆盖所述多个发光芯片的侧面。


5.如权利要求1所述的发光装置，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：金譿认，孙正勳，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR