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本实用新型公开了一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套，所述塑料保护套内部套接有金属板，所述金属板外侧焊接有引线框架，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，利用硅类通明树脂，使得光线可以高效的照耀出来，此举可将发光功率大约进步...
该专利属于永林电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过永林电子有限公司授权不得商用。

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