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本实用新型公开了一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板、第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线路层...
该专利属于深圳市环基实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市环基实业有限公司授权不得商用。

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