一种用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法，包括预制一种高稳定性载具，载具包括铁合金载体和离型部件，离型部件与铁合金载体连接，且铁合金载体的热膨胀系数小于被载物的热膨胀系数，离型部件用于分离被载物与铁合金载体，并且载具能够沿精细化薄膜线路板的制造工艺流向运动；还包括如下步骤，在载体和/或离型部件上配置转移介质；在转移介质上形成顶金属层；在顶金属层上形成顶阻焊层；其中，铁合金载体用于承载离型部件、转移介质、顶金属层和顶阻焊层；顶阻焊层与顶金属层连接，顶金属层与转移介质连接，转移介质与离型部件和/或载体可拆卸连接，最终在铁合金载体上形成精细化薄膜线路板结构。

A method of manufacturing thin film circuit board with high stability vehicle

【技术实现步骤摘要】
一种用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法
本专利技术涉及半导体器件
，具体为一种用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法。
技术介绍
随着工业技术的发展，精细化薄膜线路板的应用越来越广泛，与此同时也对精细化薄膜线路板提出了更高的要求。对于需要高速传输和小尺寸的产品来说，对精细化薄膜线路板的线宽线距要求越来越小，并且精细化薄膜线路板在生产过程中会经过冷热变化的环境和拉扯条件，如何保障线宽线距要求越来越小的精细化薄膜线路板在生产过程中尺寸规格保持稳定、输送定位可靠成为关注的焦点。因此，需要一种用于制造精细化薄膜线路板的技术来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的为：提供一种用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法，从而解决线宽线距小的精细化薄膜线路板在生产过程中尺寸规格保持稳定、输送定位可靠的问题。为达上述主要目的，本专利技术提供包括预制一种高稳定性载具，所述载具包括铁合金载体和离型部件，所述离型部件与所述铁合金载体连接，且所述铁合金载体的热膨胀系数小于承载物的热膨胀系数，所述离型部件用于分离被载物与所述铁合金载体，并且所述铁合金载体能够沿精细化薄膜线路板的制造工艺流向运动；还包括如下步骤：在所述铁合金载体和/或所述离型部件上配置转移介质；在所述转移介质上形成顶金属层；在所述顶金属层上形成顶阻焊层；其中，所述铁合金载体用于承载所述离型部件、所述转移介质、所述顶金属层和所述顶阻焊层；所述顶阻焊层与所述顶金属层连接，所述顶金属层与所述转移介质连接，所述转移介质与所述离型部件和/或所述铁合金载体可拆卸连接，最终在所述铁合金载体上形成单层精细化薄膜线路板结构。作为上述方案的改进，还包括如下步骤：在配置转移介质前，在所述铁合金载体或所述离型部件上形成底阻焊层及底金属层，最终在所述铁合金载体上形成双层精细化薄膜线路板结构。作为上述方案的进一步改进，将离型剂涂覆在所述载体的设定区域内形成所述离型部件，使得所述转移介质、所述顶金属层分别与所述离型部件部分连接或整体完全连接。作为上述方案的改进，所述转移介质包括半固化粘接介质或涂覆有粘接介质的绝缘介质，所述粘接介质涂敷在所述绝缘介质的一侧或两侧，在低于200摄氏度的固化温度下，形成厚度为2-40um的转移介质。作为上述方案的改进，所述粘接介质为TPI胶系或环氧胶系或丙烯酸胶系。作为上述方案的改进，通过化学镀铜、真空镀铜、粘接铜箔工艺中的一种或多种工艺的组合，形成所述顶金属层和/或所述底金属层。作为上述方案的改进，顶金属层包括顶铜层和顶可焊金属层，在形成顶铜层后，在所述顶铜层上电镀顶可焊金属层；和/或，底金属层包括底铜层和底可焊金属层，在形成底铜层前，在未被离型部件覆盖的铁合金载体上电镀底可焊金属层。作为上述方案的改进，底金属层包括底铜层和底可焊金属层，通过在所述离型部件上涂覆含感光材料的感光介质形成所述底阻焊层或在所述底可焊金属层上涂覆含感光材料的感光介质形成所述底阻焊层。作为上述方案的改进，还包括如下步骤：在形成转移介质后，通过激光钻盲孔、盲孔金属化和电镀铜工艺形成顶金属层并将所述顶金属层和所述底金属层导通。作为上述方案的进一步改进，在形成转移介质后，通过金属化和电镀铜工艺形成顶金属层，在顶金属层上远离所述铁合金载体的一侧配置转移介质，在所述转移介质上形成顶金属层，重复上述步骤，形成多层的转移介质和多层的顶金属层；最终通过激光钻盲孔、盲孔金属化和电镀工艺将所述底金属层和所述顶金属层导通，或将所述底金属层与多层所述顶金属层导通，最终在所述铁合金载体上形成多层精细化薄膜线路板结构。作为上述方案的进一步改进，在所述铁合金载体的顶面和底面上均设置有离型部件，在铁合金载体顶面的离型部件和铁合金载体底面的离型部件上均执行制造薄膜线路板的方法，以在铁合金载体的顶面和底面形成双层或多层精细化薄膜线路板结构。本专利技术的实施例将具有如下有益效果：通过设置铁合金载体的热膨胀系数小于物料的热膨胀系数，在载体上设置离型部件，在离型部件上配置转移介质，在转移介质上配置顶金属层、顶阻焊层，所述载具能够承载转移介质、顶金属层、顶阻焊层沿精细化薄膜线路板的制造工艺流向运动，保障精细化薄膜线路板基材在生产过程中尺寸规格及定位的可靠性，再通过顶阻焊层与顶金属层连接，顶金属层与转移介质连接，转移介质与离型部件和/或载体可拆卸连接，在所述载具上形成单层精细化薄膜线路板结构。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法第一种实施方式的流程图；图2为图1中第一种实施方式在制造过程中一种状态的截面图；图3为本专利技术用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法第二种实施方式的流程图；图4为图3中第二种实施方式在制造过程中一种状态的截面图；图5为本专利技术用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法第三种实施方式的流程图；图6为图5中第三种实施方式在制造过程中一种状态的截面图；图7为本专利技术用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法第四种实施方式的流程图；图8为图7中第四种实施方式在制造过程中一种状态的截面图。图中：10-铁合金载体；20-离型部件；30-转移介质；40-顶金属层；41-顶铜层；42-顶可焊金属层；50-顶阻焊层；51-底阻焊层；60-镀层；61-钝化层；70-底金属层；71-底铜层；72-底可焊金属层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。随着工业技术的发展，精细化薄膜线路板的应用越来越广，与此同时也对精细化薄膜线路板提出了更高的要求。对于需要高速传输和小尺寸的产品来说，对精细化薄膜线路板的线宽线距要求越来越小，如何能够提供稳定可靠，线宽线距小的精细化薄膜线路板(如线宽线距为10/20um，线宽线距25/25um)成为关注的焦点。经研究发现制造精细化薄膜线路板，需要克服以下几点问题：第一，精细化薄膜线路板对铜箔的厚度要求更薄，而且铜箔的厚度与基板所能达到的线宽线距之间有着密切的关系，如果铜箔很厚，线路又非常密集，水坑效应明显，会导致残铜，甚至底铜蚀刻不净造成短路。线路越薄，蚀刻的时间越短，侧蚀越轻微，形成的精细线路质量越高，能达到更精细的线宽和线距。常规的通过微蚀液减薄铜箔的方法，由于微蚀破坏铜箔表面，使得铜箔表面出现水坑效应，进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法，其特征在于，包括预制一种高稳定性载具，所述载具包括铁合金载体和离型部件，所述离型部件与所述铁合金载体连接，且所述铁合金载体的热膨胀系数小于承载物的热膨胀系数，所述离型部件用于分离被载物与所述铁合金载体，并且所述铁合金载体能够沿精细化薄膜线路板的制造工艺流向运动；/n还包括如下步骤：/n在所述铁合金载体和/或所述离型部件上配置转移介质；/n在所述转移介质上形成顶金属层；/n在所述顶金属层上形成顶阻焊层；/n其中，所述铁合金载体用于承载所述离型部件、所述转移介质、所述顶金属层和所述顶阻焊层；所述顶阻焊层与所述顶金属层连接，所述顶金属层与所述转移介质连接，所述转移介质与所述离型部件和/或所述铁合金载体可拆卸连接，最终在所述铁合金载体上形成单层精细化薄膜线路板结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法，其特征在于，包括预制一种高稳定性载具，所述载具包括铁合金载体和离型部件，所述离型部件与所述铁合金载体连接，且所述铁合金载体的热膨胀系数小于承载物的热膨胀系数，所述离型部件用于分离被载物与所述铁合金载体，并且所述铁合金载体能够沿精细化薄膜线路板的制造工艺流向运动；
还包括如下步骤：
在所述铁合金载体和/或所述离型部件上配置转移介质；
在所述转移介质上形成顶金属层；
在所述顶金属层上形成顶阻焊层；
其中，所述铁合金载体用于承载所述离型部件、所述转移介质、所述顶金属层和所述顶阻焊层；所述顶阻焊层与所述顶金属层连接，所述顶金属层与所述转移介质连接，所述转移介质与所述离型部件和/或所述铁合金载体可拆卸连接，最终在所述铁合金载体上形成单层精细化薄膜线路板结构。


2.根据权利要求1所述的用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法，其特征在于，还包括如下步骤：在配置转移介质前，在所述铁合金载体或所述离型部件上形成底阻焊层及底金属层，最终在所述铁合金载体上形成双层精细化薄膜线路板结构。


3.根据权利要求1所述的用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法，其特征在于，将离型剂涂覆在所述铁合金载体的设定区域内形成所述离型部件，使得所述转移介质、所述顶金属层分别与所述离型部件部分连接或整体完全连接。


4.根据权利要求1所述的用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法，其特征在于，所述转移介质包括半固化粘接介质或涂覆有粘接介质的绝缘介质在低于200摄氏度的固化温度下，形成厚度为2-40um的转移介质。


5.根据权利要求4所述的用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法，其特征在于，所述粘接介质为TPI胶系或环氧胶系或丙烯酸胶系。


6.根据权利要求2所述的用高稳...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，沈洁，何雨桐，王成军，丁华，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44