一种改善渗油及油墨入孔的方法技术

本发明专利技术属于线路板加工技术领域，提供了一种改善渗油及油墨入孔的方法，包括以下步骤：S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；S2、印刷第一面及预烤；S3、阻焊曝光；S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；S6、第二面阻焊曝光处理；S7、阻焊第二面固化；S8、后工序：附着力、硬度测试检验。本发明专利技术可以有效改善PCB、FPC零件孔金属化槽孔渗油及槽孔边藏油品质异常的问题，减少印刷使用档点印刷更换网版时间，并减少制作过程印刷白纸频率及物料成本，提高阻焊制作过程的品质良率。

A method to improve oil penetration and ink penetration

【技术实现步骤摘要】
一种改善渗油及油墨入孔的方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种改善渗油及油墨入孔的方法。
技术介绍
现有技术中，对于有金属化槽孔、≤0.5零件孔的PCB、FPC制作，行业内主要采用挡点网印刷及增加印纸吸油频率改善油墨入孔及渗油。具体为：1、采用档点网版印刷：增加了菲林及网版制作成本、拉长生产周期和制作难度，档点容易偏位、而且制作过程中需要切换网版生产效率较低。2、印刷白纸：增加印纸频率保证网版下油均匀一致，甚至部分高端产品使用专用印刷吸油纸试印生产，成本非常高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种改善渗油及油墨入孔的方法，本专利技术可以有效改善PCB、FPC零件孔金属化槽孔渗油及槽孔边藏油品质异常的问题，减少印刷使用档点印刷更换网版时间，并减少制作过程印刷白纸频率及物料成本，提高阻焊制作过程的品质良率。本专利技术的技术方案为：一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；S2、印刷第一面及预烤；S3、阻焊曝光；S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；S6、第二面阻焊曝光处理；S7、阻焊第二面固化；S8、后工序：附着力、硬度测试检验。本专利技术采用先磨板、喷砂后，再在背面有零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，通过单面生产二次，将通孔印刷改为假盲孔印刷的方式，在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。进一步的，步骤S1中，贴胶带时需佩戴手指套，避免有印刷图形内氧化。进一步的，所述贴胶带时使用厚度为0.05-0.08mm的中低粘度不脱胶胶带。进一步的，步骤S3之前，需要撕掉胶带，避免油墨单体曝光后与胶带成为联体，难以脱离。进一步的，步骤S4中，预固化的条件为100-120℃，烘烤20-30min。进一步的，步骤S5中，完成阻焊的第一面禁止接触到磨板及喷砂。进一步的，步骤S6中，包括贴胶带、印刷第二面、预烤、撕掉胶带、曝光、显影处理，此步骤与步骤S1-S4相同。进一步的，步骤S7中，固化的条件为130-150℃，两面一起完成高温固化烘烤45-60min。本专利技术中，采用零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，代替了现有技术中采用档点网版印刷或印刷吸油纸的方式，能够在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。本专利技术可以有效改善PCB、FPC零件孔金属化槽孔渗油及槽孔边藏油品质异常的问题，减少印刷使用档点印刷更换网版时间，并减少制作过程印刷白纸频率及物料成本，提高阻焊制作过程的品质良率。附图说明图1为本专利技术加工的工艺流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；S2、印刷第一面及预烤；S3、阻焊曝光；S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；S6、第二面阻焊曝光处理；S7、阻焊第二面固化；S8、后工序：附着力、硬度测试检验。本专利技术采用先磨板、喷砂后，再在背面有零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，通过单面生产二次，将通孔印刷改为假盲孔印刷的方式，在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。进一步的，步骤S1中，贴胶带时需佩戴手指套，避免有印刷图形内氧化。进一步的，所述贴胶带时使用厚度为0.06mm的中低粘度不脱胶胶带。进一步的，步骤S3之前，需要撕掉胶带，避免油墨单体曝光后与胶带成为联体，难以脱离。进一步的，步骤S4中，预固化的条件为110℃，烘烤25min。进一步的，步骤S5中，完成阻焊的第一面禁止接触到磨板及喷砂。进一步的，步骤S6中，包括贴胶带、印刷第二面、预烤、撕掉胶带、曝光、显影处理，此步骤与步骤S1-S4相同。进一步的，步骤S7中，固化的条件为140℃，两面一起完成高温固化烘烤50min。本专利技术中，采用零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，代替了现有技术中采用档点网版印刷或印刷吸油纸的方式，能够在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。本专利技术可以有效改善PCB、FPC零件孔金属化槽孔渗油及槽孔边藏油品质异常的问题，减少印刷使用档点印刷更换网版时间，并减少制作过程印刷白纸频率及物料成本，提高阻焊制作过程的品质良率。实施例2一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；S2、印刷第一面及预烤；S3、阻焊曝光；S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；S6、第二面阻焊曝光处理；S7、阻焊第二面固化；S8、后工序：附着力、硬度测试检验。本专利技术采用先磨板、喷砂后，再在背面有零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，通过单面生产二次，将通孔印刷改为假盲孔印刷的方式，在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。进一步的，步骤S1中，贴胶带时需佩戴手指套，避免有印刷图形内氧化。进一步的，所述贴胶带时使用厚度为0.05mm的中低粘度不脱胶胶带。进一步的，步骤S3之前，需要撕掉胶带，避免油墨单体曝光后与胶带成为联体，难以脱离。进一步的，步骤S4中，预固化的条件为100℃，烘烤30min。进一步的，步骤S5中，完成阻焊的第一面禁止接触到磨板及喷砂。进一步的，步骤S6中，包括贴胶带、印刷第二面、预烤、撕掉胶带、曝光、显影处理，此步骤与步骤S1-S4相同。进一步的，步骤S7中，固化的条件为130℃，两面一起完成高温固化烘烤60min。本专利技术中，采用零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，代替了现有技术中采用档点网版印刷或印刷吸油纸的方式，能够在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。实施例3一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；/nS2、印刷第一面及预烤；/nS3、阻焊曝光；/nS4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；/nS5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；/nS6、第二面阻焊曝光处理；/nS7、阻焊第二面固化；/nS8、后工序：附着力、硬度测试检验。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；
S2、印刷第一面及预烤；
S3、阻焊曝光；
S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；
S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；
S6、第二面阻焊曝光处理；
S7、阻焊第二面固化；
S8、后工序：附着力、硬度测试检验。


2.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，步骤S1中，贴胶带时需佩戴手指套，避免有印刷图形内氧化。


3.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，所述贴胶带时使用厚度为0.05-0.08mm的中低粘度不脱胶胶带。...

【专利技术属性】
技术研发人员：高锁强，乔元，刘敏，武守坤，
申请(专利权)人：西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61