一种改善线路板起泡爆板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种改善线路板起泡爆板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出散热孔；依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；依次通过沉铜和全板电镀使导通孔金属化；在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。本发明专利技术方法在散热孔中不填充树脂，只通过镀铜层来达到散热的目的，解决板材与树脂填料之间CTE值存在差异导致耐热性差从而出现起泡的问题，可有效避免因起泡导致的爆板问题。

A method to improve the circuit board foaming and bursting board

【技术实现步骤摘要】
一种改善线路板起泡爆板的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种改善线路板起泡爆板的制作方法。
技术介绍
线路板在制作过程中常出现起泡异常并导致爆板的问题，主要原因为板子受热冲击时，密集树脂塞孔位置处的板材容易产生气泡，使其体积变大膨胀，外层铜箔受力较大，导致出现爆板；起泡位置位于树脂塞孔散热孔密集位置，具体起泡原因影响因素分析如下：1、从材料来看，板材CTE与散热孔填料树脂CTE，两者的CTE值越匹配且同时值越低，线路板的耐热性越好，当两者的CTE值相差比较大时易造成起泡的问题；2、从孔壁间距来看，孔壁间距越小，孔之间耐热性越差，使板受热后易造成起泡的问题。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善线路板起泡爆板的制作方法，该方法在散热孔中不填充树脂，只通过镀铜层来达到散热的目的，解决板材与树脂填料之间CTE值存在差异导致耐热性差从而出现起泡的问题，可有效避免因起泡导致的爆板问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种改善线路板起泡爆板的制作方法，包括以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在生产板上钻出散热孔；/nS2、依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；/nS3、在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；/nS4、去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；/nS5、依次通过沉铜和全板电镀使导通孔金属化；/nS6、在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上钻出散热孔；
S2、依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；
S3、在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；
S4、去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；
S5、依次通过沉铜和全板电镀使导通孔金属化；
S6、在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。


2.根据权利要求1所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在钻散热孔时，相邻散热孔之间的孔边距≥0.5mm。


3.根据权利要求1所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，钻的散热孔的孔径为0.5mm。


4.根据权利要求1所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，步...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙保玉，宋建远，季辉，樊锡超，
申请(专利权)人：珠海崇达电路技术有限公司，深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44