线路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板制作工艺，包括以下步骤：S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；S3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚达到15～20um。本发明专利技术将线路板盲孔的底部制成圆锥形，并分别进行两次沉铜和两次全板，使盲孔内的铜层分布均匀，避免盲孔底部拐角无铜或铜厚偏薄。

Circuit board manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
线路板制作工艺
本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种线路板制作工艺。
技术介绍
在线路板生产中，钻孔工序常用钻咀的末端一般是平的，在线路板上钻出的盲孔，其底部大多为平面。常规的盲孔电镀方法为一次沉铜后进行一次全板电镀，由于药水在盲孔内的流通性较差，在沉铜电镀后，盲孔底部的拐角处容易出现无铜或铜厚偏薄的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板制作工艺，能够增加盲孔拐角处的铜厚。根据本专利技术的第一方面实施例的线路板制作工艺，包括以下步骤：S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；S3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚至少达到15um。根据本专利技术实施例的线路板，至少具有如下有益效果：本专利技术将线路板盲孔的底部制成圆锥形，并分别进行两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；/nS2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；/nS3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚至少达到15um。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；
S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；
S3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚至少达到15um。


2.根据权利要求1所述的线路板制作工艺，其特征在于，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角b为130°～145°。


3.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈让终，唐令新，罗方明，李平毅，
申请(专利权)人：珠海精毅电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44