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本发明公开了一种线路板制作工艺，包括以下步骤：S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；S3、对所述...
该专利属于珠海精毅电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海精毅电路有限公司授权不得商用。

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