一种超长多层板钻孔定位制作方法技术

本发明专利技术属于线路板加工技术领域，提供了一种超长多层板钻孔定位制作方法，包括以下步骤：S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；S2.层压完成后，使用X‑Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。本发明专利技术通过钻出两套或以上的定位靶孔来实分段钻孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。

A drilling and positioning method for ultra long multilayer board

【技术实现步骤摘要】
一种超长多层板钻孔定位制作方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种超长多层板钻孔定位制作方法。
技术介绍
多层线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。目前印制线路板行业内，航空航天或照明器材需求部件均偏大，有的需求尺寸达到40inch以上，目前业内钻机的有效生产台面均无法满足此生产尺寸的制作生产，限制了行业的发展。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种超长多层板钻孔定位制作方法，本专利技术通过钻出两套或以上的定位靶孔来实分段钻孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。本专利技术的技术方案为：一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。进一步的，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开4-7mm，可以有效起到防呆作用。进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。进一步的，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。进一步的，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第一金属化钻孔。进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用B段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第二金属化钻孔。进一步的，所述定位靶孔设于超长多层板的工艺边上。特别的，本专利技术本的内层资料设计上可以是两套或以上的内层定位靶孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。本专利技术通过内层资料设计，通过两段或以上的钻带资料在超长多层板上制作定位靶孔，使得加工区域不受多层板板长的限制，可准确定位钻孔的位置，提高各孔的匹配程度。附图说明图1为本专利技术加工结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。进一步的，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开4-7mm，可以有效起到防呆作用。进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。进一步的，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。进一步的，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第一金属化钻孔。进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用B段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第二金属化钻孔。进一步的，所述定位靶孔设于超长多层板的工艺边上。特别的，本专利技术本的内层资料设计上可以是两套或以上的内层定位靶孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。本专利技术通过内层资料设计，通过两段或以上的钻带资料在超长多层板上制作定位靶孔，使得加工区域不受多层板板长的限制，可准确定位钻孔的位置，提高各孔的匹配程度。实施例2一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。进一步的，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开5mm，可以有效起到防呆作用。进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。进一步的，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。进一步的，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；/nS2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；/nS3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；/nS4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。/n

【技术特征摘要】
1.一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；
S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；
S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；
S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。


2.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开4-7mm；
起到防呆作用。


3.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。


4.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。


5.根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔3、4、...

【专利技术属性】
技术研发人员：周美繁，胡样平，聂兴培，樊廷慧，林鹭华，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44