一种塑封封装体制造技术

一种塑封封装体，包括：封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，封装体底面包括承载片，承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；承载片之上焊接有第一芯片、第二芯片/第二假片，其中，第二芯片/第二假片与第一芯片间隔一定距离；第一芯片之上焊接有第五假片，第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。以此，本公开实现了一种更简单、最大程度避免打线、更环保、更低成本的封装体。

A plastic packaging body

【技术实现步骤摘要】
一种塑封封装体
本公开属于电子领域，其具体涉及一种塑封封装体。
技术介绍
集成电路产业是信息化社会的基础性和先导性产业，其中，各种集成电路的封装及测试是整个产业链中的重要一环。就封装技术而已，主流的封装载板多采用HDI技术路线，其核心在于微孔导通与细线路的形成，然而该技术路线的设备及技术门槛高，投入大，需匹配专用的载板基材，且尺寸厚度受材料规格限制。如何设计一种更简单、更环保、更低成本的封装体及其配套工艺，是封装产业亟须解决的技术问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本公开揭示了一种塑封封装体，包括：封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，所述封装体底面包括承载片，所述承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；当所述承载片为非金属材质时，通过其上表面覆有第一金属箔，并在所述第一金属箔之上焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；当所述承载片为金属材质时，在所述承载片的上表面焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；并且，所述第一芯片之上焊接有第五假片，所述第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；所述第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。通过上述技术方案，本公开实现了一种新型封装体及其工艺，其方案简单且有利于最大程度避免打线，并且可以整片一体焊接，因此生产效率更高，成本更低，而且封装之后甚至无需剥离承载片。附图说明图1-1为本公开一个实施例的结构示意图；图1-2为本公开一个实施例的结构示意图；图2-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图2-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图3-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图3-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图3-3为本公开另一个实施例的结构示意图；其中，1表示承载片，2表示金属箔，3表示第一芯片，4表示第二芯片/第二假片，4’表示第一芯片或者第二芯片/第二假片上的另外的假片，6表示塑封树脂胶，7表示切割道，8表示表电极。具体实施方式下文是附图1-1至图3-3所示的本公开优选实施例的更为具体的说明，通过这些说明，本公开的特征和优点将显而易见。参见图1-1，在一个实施例中，其揭示了一种塑封封装体，包括：封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，所述封装体底面包括承载片，所述承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；当所述承载片为非金属材质时，通过其上表面覆有第一金属箔，并在所述第一金属箔之上焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；当所述承载片为金属材质时，在所述承载片的上表面焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；并且，所述第一芯片之上焊接有第五假片，所述第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；所述第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。对于上述实施例而言，由于第一总厚度与第二总厚度一致，这就意味着：在封装工艺中，无需单颗芯片打线，所述承载片就能够因应单颗芯片与假片的平衡(例如图中第一芯片与第二假片的平衡)，或者第一芯片与第二芯片的平衡。也就是说，对于上述封装体，较传统工艺无需做打线流程，这显然能够使得封装更加简单，效率更高。需要说明的是，本公开所称的厚度一致包括厚度完全一致以及几乎一致的情形，这符合工程中的实际情况。能够理解，虽然图1-1示意的是第一芯片与第二假片的情形，但是该实施例同样适用于第一芯片与第二芯片的情形。此外，对于封装体而言，其封装底面或封装顶面往往其中一面能体现塑封树脂胶封装的痕迹。至于所述非金属承载片和其上覆有的第一金属箔，二者通过如下任一方式结合：生长金属箔或喷涂金属箔的方式，或其他能使得二者形成结合的方式。需要说明的是，图1-1中的第一芯片与第二假片的厚度一致，且第一总厚度与第二总厚度一致；而图1-2中的第一芯片与第二假片的厚度不一致，但第一总厚度依然与第二总厚度一致。在另一个实施例中，当第二芯片/第二假片与第一芯片通过非金属材质承载片呈电性导通时，所述电性导通经由对第一金属箔所实施的图形转移而实现；当第二芯片/第二假片与第一芯片通过金属材质承载片呈电性导通时，所述电性导通经由经由对承载片所实施的蚀刻而实现。一般来讲，第二芯片与第一芯片之间通常有连通关系，但是不排除特定情况下第二假片与第一芯片之间也有连通关系。能够理解，本公开无需进行多次的图形转移工艺，方案简单。在另一个实施例中，所述承载片为带状。能够理解，承载片的形状可以是任何方便用于生产的形状，带状有利于流水线作业。优选的，在另一个实施例中，所述承载片的长向为闭环模式。能够理解，承载片一般为矩形，其沿横向伸展，并且承载片具有长宽两条边，长向指的是长边所在。当承载片的长向为闭环模式时，这有利于不间断的生产，从而极大提高后续封装的效率。在另一个实施例中，所述承载片包括如下任一：热膨胀系数较低的非金属材质、或热膨胀系数与塑封树脂匹配的其他非金属材质。能够理解，本实施例是对承载片进行选型。就该实施例而言，其通过热膨胀系数来进行承载片的选型，是为了克服封装工艺中热膨胀可能带来的负面影响。当所述承载片为金属材质时，可以选择热膨胀系数较低的不锈钢或其他金属材质。在另一个实施例中，所述第二假片、第五假片、第六假片选择可焊接性金属导体。例如：铜、铁镀铜、铜合金等。能够理解，这是为了便于假片与芯片焊接，以及假片与假片焊接。参见图2-1，在另一个实施例中，当采用非金属材质时，所述承载片的下表面覆有：第二金属箔。对于该实施例而言，下表面覆有的第二金属箔有利于封装体的导热。在另一个实施例中，所述非金属材质包括如下任一：FR4材料、BT树脂材料、陶瓷材料、导热胶材料、可剥胶材料。能够理解，该实施例在于非金属材质的选型。在另一个实施例中，所述第六假片的下表面的横向尺寸大于或小于第二芯片/第二假片的上表面的横向几何尺寸。对于该实施例中的第六假片而言，尺寸做大或做小视具体工程上的实现需要。假片的尺寸形状可满足客户的设计规范，可大可小。需要说明的是，对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑封封装体，包括：/n封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，/n所述封装体底面包括承载片，所述承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；/n当所述承载片为非金属材质时，通过其上表面覆有第一金属箔，并在所述第一金属箔之上焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；当所述承载片为金属材质时，在所述承载片的上表面焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；/n并且，/n所述第一芯片之上焊接有第五假片，所述第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；/n所述第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。/n

【技术特征摘要】
1.一种塑封封装体，包括：
封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，
所述封装体底面包括承载片，所述承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；
当所述承载片为非金属材质时，通过其上表面覆有第一金属箔，并在所述第一金属箔之上焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；当所述承载片为金属材质时，在所述承载片的上表面焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；
并且，
所述第一芯片之上焊接有第五假片，所述第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；
所述第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。


2.根据权利要求1所述的封装体，其中，
当第二芯片/第二假片与第一芯片通过非金属材质承载片呈电性导通时，所述电性导通经由对第一金属箔所实施的图形转移而实现；
当第二芯片/第二假片与第一芯片通过金属材质承载片呈电...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，沈正，张旭东，王成，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44