一种小尺寸异形元件的堆叠封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小尺寸异形元件的堆叠封装结构，包括基板、被动元件、异形元件、第一芯片、第二芯片、第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一塑封体和第二塑封体，所述第一塑封体用于封装被动元件、第一芯片和第一金属线，所述第二塑封体用于塑封所述第一塑封体、异形元件、第二芯片、第二金属线和第三金属线。采用二次塑封结构，把第一塑封体的上表面作为支撑平台，充分利用了第一塑封体顶部的空间，实现第二芯片和异形元件的堆叠封装，大大提高了产品的空间利用率，减小了产的体积，实现了高集成、小体积三维堆叠封装，单颗产品尺寸小，翘曲度低，产品适用性更广；不需要额外的专门夹具来支撑稳固异形元件，封装流程简单，操作可行性高。

A stackable packaging structure of small size special-shaped components

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸异形元件的堆叠封装结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种小尺寸异形元件的堆叠封装结构。
技术介绍
传统的系统级模块封装(SiP)产品将芯片、被动元件及封装器件封装成一个整体，能够在极小的尺寸下实现最大程度的集成，如图1所示的就是一种系统级模块封装产品，包括基板1、第一芯片4、第二芯片5、被动元件2和异形元件3，这四个元件平铺地固定在基板1上，没有进行堆叠封装，所以尺寸还是偏大，空间利用率低，而且翘曲度高，造成芯片的内应力大，对内应力有要求的产品应用范围受限，而且在焊接异形元件3时，需要制作专门的夹具，用夹具先固定住异形元件3，然后才能进行焊接固定，比较麻烦，影响生产效率。如果想要进行堆叠封装，由于第一芯片、第二芯片和被动元件高度不一致，无法提供平整的支撑面，即使是形状规则的芯片或元件，也无法在已组装焊接的区域进行堆叠组装，对于有金属丝焊接的芯片顶部更不可能进行芯片或元件的堆叠组装；另外，封装结构中存在一些结构尺寸不规则的异形元件，在组装焊接过程中需要特殊的夹具来支撑稳固异形元件焊接，更加无法在系统级模块封装中做到小体积或者是堆叠封装，无法实现产品的三维立体封装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成度更高、生产组装更容易的小尺寸异形元件的堆叠封装结构。本技术提供的技术方案为：一种小尺寸异形元件的堆叠封装结构，包括基板、被动元件、异形元件、第一芯片、第二芯片、第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一塑封体和第二塑封体，所述被动元件和第一芯片均焊接在基板上，所述第一金属线用于连接第一芯片和基板上的焊盘，所述第一塑封体用于封装被动元件、第一芯片和第一金属线，所述第一塑封体的高度与异形元件的安装高度相适配，利用第一塑封体的上表面作为支撑面来组装所述异形元件，将所述异形元件焊接在基板上，所述第二芯片固定在第一塑封体的上表面，并通过第二金属线与基板上的焊盘连接，通过第三金属线与异形元件连接，所述第二塑封体用于塑封所述第一塑封体、异形元件、第二芯片、第二金属线和第三金属线。其中，所述被动元件为贴片式电阻、贴片式电容、贴片式电感和晶振中的一种或多种。其中，所述异形元件为微型开关、压电开关、微型继电器、连接器、排式插座、电池或端子中的一种或多种。本技术的有益效果为：所述小尺寸异形元件的堆叠封装结构采用二次塑封结构，先把高度不同的被动元件和第一芯片焊接在基板上，然后再用第一金属线将第一芯片和基板的焊盘连接，之后就进行第一次封装，利用第一塑封体把被动元件、第一芯片和第一金属线进行塑封，第一塑封体的高度要与异形元件的高度要适配，然后利用第一塑封体的上表面作为支撑面来组装所述异形元件，将所述异形元件焊接在基板上，所述第二芯片也固定在第一塑封体的上表面，并通过第二金属线与基板上的焊盘连接，通过第三金属线与异形元件连接，最后用第二塑封体把第一塑封体、异形元件、第二芯片、第二金属线和第三金属线全部一起塑封。把第一塑封体的上表面作为支撑平台，充分利用了第一塑封体顶部的空间，实现第二芯片和异形元件的堆叠封装，大大提高了产品的空间利用率，减小了产的体积，实现了高集成、小体积三维堆叠封装，单颗产品尺寸小，翘曲度低，产品芯片受内应力也小，对内应力有要求的产品适用性更广；而且不需要额外的专门夹具来支撑稳固异形元件，封装流程更简单，操作可行性更高，质量更好控制，产品焊接可靠性更有保证；另外，由于被动元件、第一芯片和第一金属线由第一塑封体保护，不会在第二次焊接过程中，第一次的焊接料再熔导致第一芯片和被动元件脱落、偏移和虚焊问题，产品的良率大幅提高。附图说明图1是现有技术中系统级模块封装产品的结构示意图；图2是本技术所述堆叠封装结构实施例中把被动元件焊接到基板上的示意图；图3是本技术所述堆叠封装结构实施例中把第一芯片焊接到基板上的示意图；图4是本技术所述堆叠封装结构实施例中打第一金属线的示意图；图5是本技术所述堆叠封装结构实施例中进行第一次塑封的示意图；图6是本技术所述堆叠封装结构实施例中把异形元件焊接到基板上的示意图；图7是本技术所述堆叠封装结构实施例中把第二芯片焊接到基板上的示意图；图8是本技术所述堆叠封装结构实施例中打第二金属线和第三金属线的示意图；图9是本技术所述堆叠封装结构实施例中进行第二次塑封的示意图。其中，1、基板；11、焊盘；2、被动元件；3、异形元件；4、第一芯片；5、第二芯片；6、第一金属线；7、第二金属线；8、第三金属线；9、第一塑封体；10、第二塑封体。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。作为本技术所述小尺寸异形元件的堆叠封装结构的实施例，如图2至图9所示，包括基板1、被动元件2、异形元件3、第一芯片4、第二芯片5、第一金属线6、第二金属线7、第三金属线8、第一塑封体9和第二塑封体10，所述被动元件2和第一芯片4均焊接在基板1上，所述第一金属线6用于连接第一芯片4和基板1上的焊盘11，所述第一塑封体9用于封装被动元件2、第一芯片4和第一金属线6，所述第一塑封体9的高度与异形元件3的安装高度相适配，利用第一塑封体9的上表面作为支撑面来组装所述异形元件3，将所述异形元件3焊接在基板1上，所述第二芯片5固定在第一塑封体9的上表面，并通过第二金属线7与基板1上的焊盘11连接，通过第三金属线8与异形元件3连接，所述第二塑封体10用于塑封所述第一塑封体9、异形元件3、第二芯片5、第二金属线7和第三金属线8。本技术中，所述被动元件为贴片式电阻、贴片式电容、贴片式电感和晶振中的一种或多种。所述异形元件为微型开关、压电开关、微型继电器、连接器、排式插座、电池或端子中的一种或多种。所述小尺寸异形元件的堆叠封装结构采用二次塑封结构，先把高度不同的被动元件2和第一芯片4焊接在基板1上，然后再用第一金属线6将第一芯片4和基板1的焊盘11连接，之后就进行第一次封装，利用第一塑封体9把被动元件2、第一芯片4和第一金属线6进行塑封，第一塑封体9的高度要与异形元件3的高度要适配，然后利用第一塑封体9的上表面作为支撑面来组装所述异形元件3，将所述异形元件3焊接在基板1上，所述第二芯片5也固定在第一塑封体9的上表面，并通过第二金属线7与基板1上的焊盘11连接，通过第三金属线8与异形元件3连接，最后用第二塑封体10把第一塑封体9、异形元件3、第二芯片5、第二金属线7和第三金属线8全部一起塑封。把第一塑封体9的上表面作为支撑平台，充分利用了第一塑封体9顶部的空间，实现第二芯片5和异形元件3的堆叠封装，大大提高了产品的空间利用率，减小了产的体积，实现了高集成、小体积三维堆叠封装，单颗产品尺寸小，翘曲度低，产品芯片受内应力也小，对内应力有要求的产品适用性更广；而且不需要额外的专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小尺寸异形元件的堆叠封装结构，其特征在于，包括基板、被动元件、异形元件、第一芯片、第二芯片、第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一塑封体和第二塑封体，所述被动元件和第一芯片均焊接在基板上，所述第一金属线用于连接第一芯片和基板上的焊盘，所述第一塑封体用于封装被动元件、第一芯片和第一金属线，所述第一塑封体的高度与异形元件的安装高度相适配，利用第一塑封体的上表面作为支撑面来组装所述异形元件，将所述异形元件焊接在基板上，所述第二芯片固定在第一塑封体的上表面，并通过第二金属线与基板上的焊盘连接，通过第三金属线与异形元件连接，所述第二塑封体用于塑封所述第一塑封体、异形元件、第二芯片、第二金属线和第三金属线。/n

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸异形元件的堆叠封装结构，其特征在于，包括基板、被动元件、异形元件、第一芯片、第二芯片、第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一塑封体和第二塑封体，所述被动元件和第一芯片均焊接在基板上，所述第一金属线用于连接第一芯片和基板上的焊盘，所述第一塑封体用于封装被动元件、第一芯片和第一金属线，所述第一塑封体的高度与异形元件的安装高度相适配，利用第一塑封体的上表面作为支撑面来组装所述异形元件，将所述异形元件焊接在基板上，所述第二芯片固定在第一塑封体的上表面，并通过第二金...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建伟，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44