一种LED灯的电路板、LED灯板和电路板生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯的电路板、LED灯板和电路板生产工艺。LED灯板包括LED晶元、晶元引线和电路板，电路板包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，导电线路的外表面包括喷砂粗糙层。晶元引线与电路板的铝质导电线路上的焊盘超声波焊接；LED晶元贴装在基板晶元安装孔中的镜面板上。本发明专利技术导电线路的外表面有喷砂形成的粗糙层，在与金属引线尤其是铝质引线进行超声波焊接时，引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED灯的电路板、LED灯板和电路板生产工艺。LED灯板包括LED晶元、晶元引线和电路板，电路板包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，导电线路的外表面包括喷砂粗糙层。晶元引线与电路板的铝质导电线路上的焊盘超声波焊接；LED晶元贴装在基板晶元安装孔中的镜面板上。本专利技术导电线路的外表面有喷砂形成的粗糙层，在与金属引线尤其是铝质引线进行超声波焊接时，引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。【专利说明】—种LED灯的电路板、LED灯板和电路板生产工艺 本专利技术涉及LED照明，尤其涉及一种LED灯的电路板、LED灯板和电路板生产工艺。LED由于具有节能、低耗、寿命长等特点，而被广泛应用作为照明光源，并且仍旧在持续迅速的发展中。常见的LED照明通常是白灯，也有部分直接用晶片封闭。目前白光存在亮度递减的情况，尤其是功率越大时这种困扰会更突显；并且将电流增大时，封装材料的热抗会降到10K/W以下，封装材料一般主要是环氧树脂，在热抗降低之后，从封装到PCB板的散热效果都会降低，造成LED芯片温度的上升，出现发光效率下降的现象。虽然使用直接晶片封装可以达成大功率照明光源的要求，却也同时存在着不少问题，有些产品在PCB基板上用到铜质等金属材料作为导电及导热介质试图解决发光率下降的现象，但铜材料价格在不断上涨，形成了成本压力。为了解决这个问题，中国专利技术申请(申请号:CN200910137198.7)公开了一种新型招制固晶板LED技术，包括晶兀、晶兀座、引线、晶兀副座及基板，基板为绝缘材料的基板，晶兀座、晶兀副座直接固定于基板上；晶兀座和晶兀副座为招质材料，晶兀直接与招质材料相接触；电连接晶元与晶元副座的引线为铝质材料。铝制固晶板LED技术节能环保，减少了电镀的环节，且减少了生产工序。但是，铝质材料焊接性能较差，铝质的引线与铝质的晶元副座采用超声波焊接时拉力弱，铝质的引线连接的可行性差，LED灯板的优良率较低、使用时容易出现的故障。另外，电路板铝质的电源线焊盘与铜质电源线的焊接性差，采用锡膏虽然可以实现铜线与铝焊盘的焊接，但接头的可靠性差，持久性的风险较大。本专利技术要解决的技术问题是提供一种铝质焊盘与金属引线尤其是铝质引线焊接时可以获得较高强度，制成的LED灯板的优良率高、故障率低的LED灯的电路板。本专利技术另一个要解决的技术问题是提供一种铝质焊盘与金属引线尤其是铝质引线焊接强度高，制作过程优良率高、使用时故障率低的LED灯板。本专利技术进一步要解决的技术问题是提供一种与铜质电源线焊接性好的LED灯电路板和LED灯板本专利技术还有一个要解决的技术问题是提供一种铝焊盘与铝引线超声波焊接质量好的电路板生产工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是，一种铝合金电路板生产工艺，包括以下步骤:101)在铝箔板上形成导电线路；102)对铝箔板上的导电线路进行喷砂处理，导电线路上形成粗糙的外表面；103)铝箔板的粗糙外表面上形成阻焊层。以上所述的铝合金电路板生产工艺，所述的铝箔板是硅铝合金箔板。以上所述的铝合金电路板生产工艺，包括以下步骤:301)步骤101中在铝箔板正面印刷耐酸蚀油墨的导电线路图形，蚀刻、退膜后形成所述的导电线路；302)步骤103中，印刷感光防焊油墨，曝光、显影后形成焊盘；303)在铝箔板上开晶元孔；将铝硅合金板粘贴到镜面铝板上并压合。以上所述的铝合金电路板生产工艺，包括以下步骤:401)步骤101中在铝箔板正面印刷耐酸蚀油墨的导电线路图形，蚀刻、退膜后形成所述的导电线路，在铝箔板上开晶元孔；402)步骤102之后，将铝硅合金板粘贴到镜面铝板上并压合；403)铝箔板正面电源线正负极焊盘位置上粘贴具有便于锡焊表层的FPC焊盘；404)步骤103中，将开好晶元孔和焊盘孔的反光膜粘贴到铝箔板和FPC焊盘的正面，将反光膜与铝箔板压合。一种LED灯的电路板，包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，基板是硅铝合金箔板；铝质导电线路是硅铝合金箔板铝箔形成的导电线路，导电线路的外表面经喷砂形成粗糙表层。以上所述的电路板，阻焊层是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盘孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的边缘延伸到基板的晶元安装孔内，粘贴到镜面板上。以上所述的电路板，包括两块FPC，FPC包括绝缘底层和便于锡焊的表层，FPC的绝缘底层粘贴在基板的正面，阻焊层覆盖在FPC上；阻焊层包括两个电源线焊盘孔和两个电源线焊盘的跨接孔，FPC的表层位于阻焊层电源线焊盘孔和跨接孔的下方；阻焊层在每个电源线焊盘跨接孔的附近包括一个弓I线焊盘孔，铝质导电线路经过弓I线焊盘孔的下方。一种LED灯板，包括LED晶元、晶元弓I线和电路板，电路板是上述的LED灯的电路板，晶元引线与电路板的铝质导电线路上的焊盘超声波焊接；LED晶元贴装在基板晶元安装孔中的镜面板上。以上所述的LED灯板，电路板的阻焊层是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盘孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的边缘延伸到基板的晶元安装孔内，粘贴到镜面板上；LED晶元贴装在反光膜上晶元孔中的镜面板上。以上所述的LED灯板，包括两条铝质跨接引线，电路板包括两块FPC，FPC包括绝缘底层和便于锡焊的表层，FPC的绝缘底层粘贴在基板的正面，反光膜覆盖在FPC上；反光膜包括两个电源线焊盘孔和两个跨接焊盘孔，FPC的表层位于反光膜电源线焊盘孔和跨接焊盘孔的下方；反光膜在每个跨接焊盘孔的附近包括一个引线焊盘孔，铝质导电线路经过引线焊盘孔的下方；铝质跨接引线的一端与跨接焊盘孔下方的FPC表层焊接，另一端与引线焊盘孔下方的铝质导电线路焊接；跨接焊盘孔和引线焊盘孔4个孔相互靠近，一个封装胶点将4个孔和两条铝质跨接引线封装在一起。。本专利技术导电线路的外表面有喷砂形成的粗糙层，喷砂不仅可以除掉导电线路表面的氧化层，更为重要的是形成了粗糙、硬化的表面，洁净、粗糙、硬化的铝合金焊盘，在与金属引线尤其是与铝质引线进行超声波焊接时，焊接点能够产生较高的焊接温度，焊接效果好，引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。[【专利附图】【附图说明】]下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术实施例1LED灯板的结构示意图。图2是本专利技术实施例2电路板在加工步骤I中的结构示意图。图3是本专利技术实施例2电路板上贴有FPC的结构示意图。图4是本专利技术实施例2反光白膜钻孔的结构示意图。图5是本专利技术实施例2电路板贴好反光白膜后的结构示意图。图6是本专利技术实施例2电路板的结构示意图。图7是本专利技术实施例2LED灯板的结构示意图。图8是图7中A部位的局部放大图。图9是本专利技术实施例2FPC的主视图。图10是图9中的B向剖视图。图11是本专利技术实施例3FPC的主视图。图12是图11中的C向剖视图。图13是本专利技术实施例4LED灯板FPC部位未贴反光膜时的结构示意图。图14是本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝合金电路板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：101)在铝箔板上形成导电线路；102)对铝箔板上的导电线路进行喷砂处理，导电线路上形成粗糙的外表面；103)铝箔板的粗糙外表面上形成阻焊层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，殷和斌，丁华，沈正，叶文，黄俊河，沈洁，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44