多层基板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及多层基板及其制造方法。多层基板（1）具备：层叠的多个树脂膜（10）；电子部件（20），插入到多个树脂膜（10）中的一部分树脂膜（10c～10e）所具有的贯通孔（11）；以及导电性的连接构件（40f），设置在与一部分树脂膜（10c～10e）邻接的树脂膜（10f），与电子部件（20）的主面（20a）连接，在具有贯通孔（11）的树脂膜（10d、10e）的表面上，在贯通孔（11）的旁边的位置设置有与电子部件（20）的侧面（20c）接触并且与连接构件（40f）导通的导体图案（30d、30e）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对层叠了多个树脂膜的层叠体一边加压一边加热而形成的多层基板及其制造方法。
技术介绍
在专利文献1公开了这样的多层基板。在该多层基板中，在形成于层叠的多个树脂膜中的一部分的树脂膜的贯通孔插入有芯片（chip）部件。芯片部件具有电极，电极的主面即电极的下表面与位于其正下方的通路（via）连接。通路与多层基板内的导体图案一同构成基板内的布线。此外，通路通过使导电膏（paste）烧结而形成。另外，虽然在专利文献1公开的多层基板中芯片部件的电极的下表面与通路连接，但是，在以往的多层基板中，既有芯片部件的电极的上表面与通路连接的，也有芯片部件的电极的上表面和下表面这两个面与通路连接的。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2008-147254号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在上述的多层基板中，只有芯片部件的上表面和下表面的至少一方的主面与通路连接，芯片部件与基板内的布线的连接处少，因此，存在连接可靠性低的问题。例如，当通路用的导电膏的量不足时，即，当引起导电膏量的填充不足时，芯片部件与通路之间会变得连接不良，其结果是，芯片部件与基板内的布线变得导通不良。另外，这样的问题不限于对芯片部件的主面连接通路的情况，在对芯片部件的主面连接镀层或金属箔等导体图案的情况下也同样产生。此外，这样的问题不限于在贯通孔插入有芯片部件的多层基板，在贯通孔插入有其它电子部件的多层基板中也同样产生。鉴于上述方面，本专利技术的目的在于，提供一种提高了电子部件与基板内的布线的连接可靠性的多层基板及其制造方法。用于解决课题的方案为了达成上述目的，在方案1所述的专利技术中，其特征在于，具备：进行层叠的多个树脂膜10；插入到多个树脂膜中的一部分树脂膜所具有的贯通孔11，具有主面20a、60a和侧面20c、60c的电子部件20、60，其中，所述主面位于贯通孔的轴方向端部，所述侧面与构成贯通孔的壁面相向；以及设置在作为多个树脂膜中的不具有贯通孔的树脂膜且与一部分树脂膜邻接的树脂膜，与电子部件的主面连接的导电性的连接构件40f、30f，在所述一部分树脂膜的表面上，在贯通孔的旁边的位置，设置有与电子部件的侧面接触并且与连接构件导通的导体图案30、30d、30e。在本专利技术中，经由第一电极21和第二电极22连接电子部件的主面20a、20b和连接构件40f，并且经由连接构件30d、30e连接电子部件的侧面与导体图案30。因此，根据本专利技术，与只将电子部件的主面20a、20b与基板内的布线连接的情况相比，电子部件与基板内的布线的连接处增加，因此，电子部件与基板内的布线的连接可靠性提高。另外，在本说明书以及权利要求书中记载的各单元的括号内的附图标记是示出与后述的实施方式所记载的具体的单元的对应关系的一个例子。附图说明图1是本申请专利技术的第一实施方式中的多层基板的截面图。图2是示出构成图1的多层基板的多个树脂膜层叠的样子的立体图。图3A是示出第一实施方式中的多层基板的制造工序中的树脂膜的准备工序的截面图。图3B是示出继图3A之后的树脂膜的准备工序的截面图。图3C是示出继图3B之后的树脂膜的准备工序的截面图。图4A是示出第一实施方式中的多层基板的制造工序中的树脂膜的层叠工序的截面图。图4B是示出第一实施方式中的多层基板的制造工序中的芯片部件的插入工序的截面图。图4C是示出继图4B所示的芯片部件的插入工序之后执行的芯片部件的插入工序的截面图。图4D是示出第一实施方式中的多层基板的制造工序中的层叠体的加压加热工序的截面图。图5是本申请专利技术的第二实施方式中的多层基板的截面图。图6A是示出第二实施方式中的多层基板的制造工序中的树脂膜的准备工序的截面图。图6B是示出继图6A所示的树脂膜的准备工序之后的树脂膜的准备工序的截面图。图7是本专利技术的第三实施方式中的多层基板的截面图。图8是示出第三实施方式中的多层基板的制造工序中的层叠体的加压加热工序的截面图。图9是示出第三实施方式中的多层基板的制造工序中的插脚（pin）的插入工序的截面图。图10是示出本申请专利技术的另一个实施方式中的多层基板的插脚的外观图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在以下的各实施方式彼此之中，对相互相同或均等的部分标注相同附图标记进行说明。（第一实施方式）如图1、图2所示，多层基板1是内置有电子部件的部件内置型基板，对层叠了多个树脂膜10的层叠体进行加热模压而成形。多个树脂膜10由热塑性树脂构成，相互粘接。在图1、图2所示的例子中，层叠有6个树脂膜10。将6个树脂膜10从上按顺序分别称为第一～第六树脂膜10a～10f。第一～第六树脂膜10a～10f中的第三～第五树脂膜10c、10d、10e具有贯通孔11，第一、第二以及第六树脂膜10a、10b、10f不具有贯通孔11。第六树脂膜10f与具有贯通孔11的第五树脂膜10e邻接。因而，第三～第五树脂膜10c～10e相当于权利要求书所述的一部分树脂膜，第六树脂膜10f相当于权利要求书所述的作为不具有贯通孔11的树脂膜且与一部分树脂膜邻接的树脂膜。在第三～第五树脂膜10c～10e所具有的贯通孔11插入有芯片部件20。芯片部件20是半导体芯片、芯片电容器（chip condenser）、芯片电阻等芯片型的电子部件。芯片部件20具有作为主面的下表面20a以及上表面20b和侧面20c。主面20a、20b位于贯通孔11的轴方向端部。侧面20c位于贯通孔11的内部，与构成贯通孔11的壁面相向。芯片部件20在两侧的侧方端部分别设置有第一、第二电极21、22。第一、第二电极21、22由金属材料等导电性材料构成。第一、第二电极21、22的表面面向芯片部件20的主面20a、20b和侧面20c这两方，从芯片部件20的主面20a、20b和侧面20c的任一方都能进行电连接。芯片部件20具有具备第一、第二电极21、22的结构。第一、第二电极21、22的下表面21a、21b与设置在第六树脂膜10f的作为层间连接构件的通路40f连接。该连接意味着物理方式以及电方式的连接。第一、第二电极21、22经由通孔40f与设置在第六树脂膜10f的下表面的导体图案30f导通。该通路40f相当于权利要求书所述的与电子部件的主面连接的导电性的连接构件。此外，在第一～第五树脂膜10a～10e的上表面设置有导体图案30。设置在第一～第五树脂膜10a～10e以及第六树脂膜10f的各导体图案30经由设置在各树脂膜中的通路40相互导通。因而，设置在第一～第六树脂膜10a～10f的各导体图案30a～30f与第一、第二电极21、22电连接，与通路40一同构成与第一、第二电极21、22连接的布线。而且，分别设置在第四、第五树脂膜10d、10e的上表面的导体图案30d、30e从通路40的位置一直配置到贯通孔11的旁边的位置，这些导体图案30d、30e的侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板，其特征在于，具备：层叠的多个树脂膜（10）；电子部件（20、60），插入到所述多个树脂膜中的一部分树脂膜所具有的贯通孔（11），具有位于所述贯通孔的轴方向端部的主面（20a、60a）和与构成所述贯通孔的壁面相向的侧面（20c、60c）；以及导电性的连接构件（40f、30f），设置在作为所述多个树脂膜中的不具有所述贯通孔的树脂膜且与所述一部分树脂膜邻接的树脂膜，与所述电子部件的主面连接，在所述一部分树脂膜的表面上，在所述贯通孔的旁边的位置，设置有与所述电子部件的侧面接触并且与所述连接构件导通的导体图案（30、30d、30e）。

【技术特征摘要】
2013.05.09 JP 2013-0995861.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠的多个树脂膜（10）；
电子部件（20、60），插入到所述多个树脂膜中的一部分树脂膜所具有的贯通孔（11），具有位于所述贯通孔的轴方向端部的主面（20a、60a）和与构成所述贯通孔的壁面相向的侧面（20c、60c）；以及
导电性的连接构件（40f、30f），设置在作为所述多个树脂膜中的不具有所述贯通孔的树脂膜且与所述一部分树脂膜邻接的树脂膜，与所述电子部件的主面连接，
在所述一部分树脂膜的表面上，在所述贯通孔的旁边的位置，设置有与所述电子部件的侧面接触并且与所述连接构件导通的导体图案（30、30d、30e）。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
在所述导体图案中，其侧面（31）与所述电子部件的侧面接触。
3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述导体图案具有以使其前端侧部分进入到所述贯通孔的方式在所述贯通孔的周缘部弯曲的弯曲部（32），所述弯曲部的前端侧部分（33）的表面与所述电子部件的侧面接触。
4.根据权利要求1至3的任一项所述的多层基板，其特征在于，
所述电子部件是芯片部件（20）。
5.根据权利要求1至3的任一项所述的多层基板，其特征在于，
所述电子部件是连接用的插脚（60）。
6.根据权利要求1至3的任一项所述的多层基板，其特征在于，
所述电子部件（20）具有形成在与构成所述贯通孔（11）的壁面相向的侧面（20c）的电极（21、22）。
7.一种多层基板的制造方法，其中，所述多层基板是根据权利要求1所述的多层基板，所述多层基板的制造方法的特征在于，具备：
准备工序，准备包括具有贯通孔（11）的树脂膜和不具有所...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田敏一，横地智宏，长谷川贤一郎，笠间康德，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP