一种设有插座的PCB板及提高插座的安装可靠性的方法技术

本发明专利技术涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种设有插座的PCB板及提高插座的安装可靠性的方法。本发明专利技术的设有插座的PCB板，它包括基板和插座，插座设置于基板的上方，基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有“L”型引脚，“L”型引脚包括纵向引脚本体和横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向引脚本体的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面，基板的下表面设置有焊盘，焊盘的表面设置有连接件，横向引脚本体的末端连接于连接件。本发明专利技术结构简单，“L”型引脚与基板的插孔的连接可靠性强，使用寿命长；本发明专利技术的提高插座的安装可靠性的方法简单易行，生产成本低，效果好。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种设有插座的PCB板及提高插座的安装可靠性的方法。本专利技术的设有插座的PCB板，它包括基板和插座，插座设置于基板的上方，基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有“L”型引脚，“L”型引脚包括纵向引脚本体和横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向引脚本体的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面，基板的下表面设置有焊盘，焊盘的表面设置有连接件，横向引脚本体的末端连接于连接件。本专利技术结构简单，“L”型引脚与基板的插孔的连接可靠性强，使用寿命长；本专利技术的提高插座的安装可靠性的方法简单易行，生产成本低，效果好。【专利说明】一种设有插座的PCB板及提高插座的安装可靠性的方法
本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种设有插座的PCB板及提高插座的安装 可靠性的方法。
技术介绍
目前通信产业的飞速发展，移动终端市场的竞争越来越激烈，随着移动终端逐渐 向智能化、小型化方向发展，PCB板设计中小尺寸封装的元器件使用数量众多，也使得其电 路设计方案日趋复杂、PCB板面积越来越小，因此对应标准焊盘的尺寸也会越来越小，因此 焊盘的抗冲击力也会随之下降，在生产、测试、运输的过程中，当受外力冲击时容易造成元 器件连同焊盘整块脱落的现象发生。元器件脱落会影响整机性能，严重时还会导致整机报 废，从而造成维修和设计成本的增加。 以手机的数据卡卡座为例，目前，数据卡卡座的引脚通常均采用焊接工 艺与主电路板上的电路相焊接，由于焊接而成的结构在实际使用中防震性比较差，移 动终端受到意外的碰撞或不经意跌落时，焊接处易发生断裂、错位，使得数据卡卡座与主电 路板之间的电连接不可靠，进而使得数据卡与主电路板的电路之间连接不可靠，导致移动 终端的可靠性差、使用寿命较短。为此，以上问题亟待解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种结构稳定性强、使用寿命长 的提高插座的安装可靠性的PCB板。 本专利技术是通过以下技术方案来实现的。 -种提高插座的安装可靠性的PCB板，包括基板和插座，插座设置于基板的上方， 基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有"L"形引脚，"L"形引脚包括纵向引脚本体和 横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向引脚本体的尾端穿出 插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面，基板的下表面设置有焊盘， 焊盘的表面设置有连接件，横向引脚本体的末端连接于连接件。 其中，焊盘包括相互连接的焊盘本体和延伸部，延伸部从焊盘本体的边缘向外延 伸，焊盘本体为圆形焊盘本体，圆形焊盘本体的中心部开设有通孔。 其中，延伸部包括四个均匀设置于圆形焊盘本体的外圈的延伸条，四个延伸条均 呈直线型，且每两个延伸条之间的夹角为直角。 其中，延伸部还包括连接圈，连接圈设置于四个延伸条的外部，且四个延伸条的远 离圆形焊盘本体的一端均连接于连接圈。 其中，延伸部包括五个均匀设置于圆形焊盘本体的外圈的延伸条，五个延伸条均 呈弧形。 其中，弧形延伸条的圆心角为30° -45°。 其中，连接件为焊料连接件。 其中，插座为SD卡插座、ΠΜ卡插座或USM卡插座其中的一种或多种的组合。 其中，基板采用聚酰亚胺树脂制成。 提高上述设有插座的PCB板的插座的安装可靠性的方法，它包括以下步骤： a、 在基板下表面的"L"形引脚与焊盘对应的区域投放焊料； b、 先将回流焊设备预热，预热至温度达15(T19(TC，预热的时间为6(Tl20s，再将步 骤a中投加了焊料的基板放入回流焊设备中，接着令回流焊设备继续升温，升温至温度达 22(T250°C，焊料熔融将"L"形引脚与基板粘连，最后冷却形成焊料连接件，制得PCB板成 品。焊料为焊锡膏，焊锡膏熔融后吸着力增强，可将"L"形引脚与基板的下表面紧密连接， 接着熔融的焊锡膏冷却时便在基板下表面的与"L"形引脚的接触区域形成焊料连接件，焊 料连接件增强了 "L"形引脚与基板的连接可靠强性，增强了 PCB板整体结构的稳定性。 本专利技术的有益效果为：本专利技术结构简单，由于插座的引脚为"L"形引脚，"L"形引 脚穿设过插孔后可倒扣于基板的下表面，增强了引脚与基板的连接稳定性，取代了传统的 单一的焊接方式，"L"形引脚与基板的插孔的连接可靠性强，使用寿命长。 本专利技术的提高插座的安装可靠性的方法简单易行，生产成本低，且提高插座的安 装可靠性的效果好。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的结构示意图。 图2为本专利技术的图1中沿II - II线剖切的剖面示意图。 图3为本专利技术的图2的A处的结构放大示意图。 图4为本专利技术的实施例1的焊盘的结构示意图。 图5为本专利技术的实施例2的焊盘的结构示意图。 图6为本专利技术的实施例3的焊盘的结构示意图。 附图标记包括： 1一基板，11 一插孔，2-插座，21 - "L"形引脚，211-横向引脚本体，212-纵向引脚本 体，3-焊盘，31 一焊盘本体，32-延伸部，321-通孔，322-连接圈，4一连接件。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。 实施例一。 如图1至图4所示，本实施例的一种提高插座的安装可靠性的PCB板，包括基板1 和插座2,插座2设置于基板1的上方，基板1开设有贯穿于基板1的插孔11，插座2上设 置有"L"形引脚21，"L"形引脚21包括纵向引脚本体212和横向引脚本体211，纵向引脚 本体212纵向插设于插孔11，横向引脚本体211由纵向引脚本体212的尾端穿出插孔11后 朝水平方向延伸构成，横向引脚本体211位于基板1的下表面。本专利技术结构简单，由于插座 2的引脚为"L"形引脚21，"L"形引脚21穿设过插孔11后可倒扣于基板1的下表面，增强 了引脚与基板1的连接稳定性，取代了传统的单一的焊接方式，"L"形引脚21与基板1的 插孔11的连接可靠性强，使用寿命长。 本实施例中，基板1的下表面设置有焊盘3,焊盘3的表面设置有连接件4,横向引 脚本体211的末端连接于连接件4,连接件4为焊料连接件。本专利技术的引脚的末端通过焊料 连接件与基板1连接，进一步加强了引脚与基板1的连接稳定性，大大提高插座2与基板1 的安装可靠性，进一步延长本专利技术的使用寿命。 本实施例中，焊盘3包括相互连接的焊盘本体31和延伸部32,延伸部32从焊盘本 体31的边缘向外延伸。焊盘本体31便于焊料连接件附着于基板1上，延伸部32增大了焊 盘3的面积，进而增强了焊盘3与基板1的附着力，从而保证焊料连接件与引脚末端的连接 稳定性。 本实施例中，焊盘本体31为圆形焊盘本体，圆形焊盘本体的中心部开设有通孔 321，则焊盘本体31呈圆环形，中部的通孔321可避免应力集中于中心，有效防止应力集中 而导致焊盘3破裂，大大提高焊盘本体31的凝聚力，结构稳定性高。 本实施例中，延伸部32包括四个均匀设置于圆形焊盘本体31的外圈的延伸条，四 个延伸条均呈直线型，且每两个延伸条之间的夹角为直角。则由四个延伸条与圆形焊盘本 体31连接构成的焊盘3呈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高插座的安装可靠性的PCB板，包括基板和插座，插座设置于基板的上方，其特征在于：基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有“L”形引脚，“L”形引脚包括纵向引脚本体和横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向引脚本体的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面，基板的下表面设置有焊盘，焊盘的表面设置有连接件，横向引脚本体的末端连接于连接件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金永浩，申基秀，
申请(专利权)人：东莞尔来德通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44