一种提高插座的安装可靠性的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种提高插座的安装可靠性的PCB板，它包括基板和插座，插座设置于基板的上方，基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有“L”形引脚，“L”形引脚包括纵向引脚本体和横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向引脚本体的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面。本实用新型专利技术结构简单，由于插座的引脚为“L”形引脚，“L”形引脚穿设过插孔后可倒扣于基板的下表面，增强了引脚与基板的连接稳定性，取代了传统的单一的焊接方式，“L”形引脚与基板的插孔的连接可靠性强，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种提高插座的安装可靠性的PCB板，它包括基板和插座，插座设置于基板的上方，基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有“L”形引脚，“L”形引脚包括纵向引脚本体和横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向引脚本体的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面。本技术结构简单，由于插座的引脚为“L”形引脚，“L”形引脚穿设过插孔后可倒扣于基板的下表面，增强了引脚与基板的连接稳定性，取代了传统的单一的焊接方式，“L”形引脚与基板的插孔的连接可靠性强，使用寿命长。【专利说明】一种提高插座的安装可靠性的PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种提高插座的安装可靠性的PCB板。
技术介绍
目前通信产业的飞速发展，移动终端市场的竞争越来越激烈，随着移动终端逐渐向智能化、小型化方向发展，PCB板设计中小尺寸封装的元器件使用数量众多，也使得其电路设计方案日趋复杂、PCB板面积越来越小，因此对应标准焊盘的尺寸也会越来越小，因此焊盘的抗冲击力也会随之下降，在生产、测试、运输的过程中，当受外力冲击时容易造成元器件连同焊盘整块脱落的现象发生。元器件脱落会影响整机性能，严重时还会导致整机报废，从而造成维修和设计成本的增加。 以手机的数据卡卡座为例，目前，数据卡卡座的引脚通常均采用焊接工 艺与主电路板上的电路相焊接，由于焊接而成的结构在实际使用中防震性比较差，移动终端受到意外的碰撞或不经意跌落时，焊接处易发生断裂、错位，使得数据卡卡座与主电路板之间的电连接不可靠，进而使得数据卡与主电路板的电路之间连接不可靠，导致移动终端的可靠性差、使用寿命较短。为此，以上问题亟待解决。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种结构稳定性强、使用寿命长的提闻插座的安装可罪性的PCB板。 本技术是通过以下技术方案来实现的。 —种提高插座的安装可靠性的PCB板,包括基板和插座,插座设置于基板的上方，基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有“L”形引脚，“L”形引脚包括纵向引脚本体和横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向弓I脚本体的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面。 其中，基板的下表面设置有焊盘，焊盘的表面设置有连接件，横向引脚本体的末端连接于连接件。 其中，焊盘包括相互连接的焊盘本体和延伸部，延伸部从焊盘本体的边缘向外延伸。 其中，焊盘本体为圆形焊盘本体，圆形焊盘本体的中心部开设有通孔。 其中，延伸部包括四个均匀设置于圆形焊盘本体的外圈的延伸条，四个延伸条均呈直线型，且每两个延伸条之间的夹角为直角。 其中，延伸部还包括连接圈，连接圈设置于四个延伸条的外部，且四个延伸条的远离圆形焊盘本体的一端均连接于连接圈。 其中，延伸部包括五个均匀设置于圆形焊盘本体的外圈的延伸条，五个延伸条均呈弧形。 其中，弧形延伸条的圆心角为30° -45°。 其中，连接件为焊料连接件。 其中，插座为SD卡插座、UM卡插座和USM卡插座其中的一种或多种的组合。 本技术的有益效果为:本技术结构简单，由于插座的引脚为“L”形引脚，“L”形引脚穿设过插孔后可倒扣于基板的下表面，增强了引脚与基板的连接稳定性，取代了传统的单一的焊接方式，“L”形引脚与基板的插孔的连接可靠性强，使用寿命长。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图2为本技术的图1中沿I1-1I线剖切的剖面示意图。 图3为本技术的图2的A处的结构放大示意图。 图4为本技术的实施例1的焊盘的结构示意图。 图5为本技术的实施例2的焊盘的结构示意图。 图6为本技术的实施例3的焊盘的结构示意图。 附图标记包括: I一基板，11 一插孔，2—插座，21 — “L”形引脚,211—横向引脚本体,212—纵向引脚本体，3一焊盘，31 一焊盘本体，32一延伸部，321 一通孔，322一连接圈，4一连接件。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步的说明。 实施例一。 如图1至图4所示，本实施例的一种提高插座的安装可靠性的PCB板，包括基板I和插座2,插座2设置于基板I的上方，基板I开设有贯穿于基板I的插孔11，插座2上设置有“L”形引脚21，“L”形引脚21包括纵向引脚本体212和横向引脚本体211，纵向引脚本体212纵向插设于插孔11，横向引脚本体211由纵向引脚本体212的尾端穿出插孔11后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体211位于基板I的下表面。本技术结构简单，由于插座2的引脚为“L”形引脚21，“L”形引脚21穿设过插孔11后可倒扣于基板I的下表面，增强了引脚与基板I的连接稳定性，取代了传统的单一的焊接方式，“L”形引脚21与基板I的插孔11的连接可靠性强，使用寿命长。 本实施例中，基板I的下表面设置有焊盘3，焊盘3的表面设置有连接件4，横向引脚本体211的末端连接于连接件4，连接件4为焊料连接件。本技术的引脚的末端通过焊料连接件与基板I连接，进一步加强了引脚与基板I的连接稳定性，大大提高插座2与基板I的安装可靠性，进一步延长本技术的使用寿命。 本实施例中，焊盘3包括相互连接的焊盘本体31和延伸部32，延伸部32从焊盘本体31的边缘向外延伸。焊盘本体31便于焊料连接件附着于基板I上，延伸部32增大了焊盘3的面积，进而增强了焊盘3与基板I的附着力，从而保证焊料连接件与引脚末端的连接稳定性。 本实施例中，焊盘本体31为圆形焊盘本体，圆形焊盘本体的中心部开设有通孔321，则焊盘本体31呈圆环形，中部的通孔321可避免应力集中于中心，有效防止应力集中而导致焊盘3破裂，大大提高焊盘本体31的凝聚力，结构稳定性高。 本实施例中，延伸部32包括四个均匀设置于圆形焊盘本体31的外圈的延伸条，四个延伸条均呈直线型，且每两个延伸条之间的夹角为直角。则由四个延伸条与圆形焊盘本体31连接构成的焊盘3呈十字形，则焊盘3的应力被均匀地分散至四个方向，大大增强了焊盘3与基板I之间具有较佳的粘附性和粘合力。 本实施例中，插座2为SD卡插座、UM卡插座和US頂卡插座的一种或多种的组合。SD卡插座、UIM卡插座或USIM卡插座分别应用于插装SM卡、UIM卡以及USIM卡，能够分别实现SM卡、UM卡以及US頂卡与PCB板之间的电连接。当然，本实施例中的插座2也可以为以上插座2之外的其他数据卡插座。 实施例二。 如图5所示，本实施例与实施例一的不同之处在于:本实施例中，延伸部32还包括连接圈322，连接圈322设置于四个延伸条的外部，且四个延伸条的远离圆形焊盘本体31的一端均连接于连接圈322。连接圈322将四个延伸条的端部连为一体，防止延伸条的远离圆形焊盘本体31的端部剥落，进一步增强了焊盘本体31与基板I之间的粘附性和粘合力。 本实施例其它结构与实施例一相同，在此不再赘述。 实施例三。 如图6所示，本实施例与实施例一的不同之处在于:本实施例中，延伸部32包括五个均匀设置于圆形焊盘本体31的外圈的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高插座的安装可靠性的PCB板，包括基板和插座，插座设置于基板的上方，其特征在于：基板开设有贯穿于基板的插孔，插座上设置有“L”形引脚，“L”形引脚包括纵向引脚本体和横向引脚本体，纵向引脚本体纵向插设于插孔，横向引脚本体由纵向引脚本体的尾端穿出插孔后朝水平方向延伸构成，横向引脚本体位于基板的下表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金永浩，申基秀，
申请(专利权)人：东莞尔来德通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44