一种光收发模块连接系统技术方案

技术编号:10673366 阅读:152 留言:0更新日期:2014-11-20 18:09
本实用新型专利技术提供一种光收发模块连接系统,包括:模块笼子和主机电路板,所述笼子底部设有多个插脚主机电路板与模块笼子底部接触面为接地导电区,模块笼子底部四周设有第一弹性导电体,插脚穿过第一弹性导电体插入主机电路板焊接固定。所述接地导电区内还设有至少第二弹性导电体。由于上述结构的光收发模块连接系统中,笼子底部插脚采用穿过第一弹性导电体插入主机电路板,且主机电路板与模块笼子底部接触面为接地导电区,大大减小了笼子的EMI泄漏,提高了整个系统的电磁干扰性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种光收发模块连接系统,包括:模块笼子和主机电路板,所述笼子底部设有多个插脚主机电路板与模块笼子底部接触面为接地导电区,模块笼子底部四周设有第一弹性导电体,插脚穿过第一弹性导电体插入主机电路板焊接固定。所述接地导电区内还设有至少第二弹性导电体。由于上述结构的光收发模块连接系统中,笼子底部插脚采用穿过第一弹性导电体插入主机电路板,且主机电路板与模块笼子底部接触面为接地导电区,大大减小了笼子的EMI泄漏,提高了整个系统的电磁干扰性能。【专利说明】一种光收发模块连接系统
本技术涉及一种光通信网络连接,尤其涉及一种光收发模块连接系统。
技术介绍
高速光通信网络中,光收发模块连接系统采用将小型化热插拔光收发一体模块插入机箱笼子(Cage),如图1所示,笼子100底部包括主机电路板电接头罩孔110和多个插脚工艺孔120,当模块插入笼子时,模块电路板插入主机电路板时,由于速率高,如大于1Gbs(千兆/秒)以上的速率,模块的EMI9 (电磁干扰)就很容易自接头罩孔110或插脚工艺孔120向外泄漏。
技术实现思路
为克服以上缺点,本技术提供一种减小EMI泄漏的光收发模块连接系统。 为达到以上专利技术目的,本技术提供一种光收发模块连接系统,包括:模块笼子和主机电路板,所述笼子底部设有多个插脚主机电路板与模块笼子底部接触面为接地导电区,模块笼子底部四周设有第一弹性导电体,插脚穿过第一弹性导电体插入主机电路板焊接固定。 所述接地导电区内还设有至少第二弹性导电体。 由于上述结构的光收发模块连接系统中,笼子底部插脚采用穿过第一弹性导电体插入主机电路板,且主机电路板与模块笼子底部接触面为接地导电区,大大减小了笼子的EMI泄漏,提高了整个系统的电磁干扰性能。 【专利附图】【附图说明】 图1表示现有技术模块笼子底部结构示意图; 图2表示本技术光收发模块连接系统示意图; 图3表示图2所示光收发模块连接系统示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图详细描述本技术最佳实施例。 如图2所示的光收发模块连接系统,包括:模块笼子100和主机电路板200,所述笼子100底部设有多个插脚120,主机电路板200与模块笼子100底部接触面为接地导电区220,模块笼子100底部四周设有第一弹性导电体230,插脚120穿过第一弹性导电体230插入主机电路板200焊接固定,安装好后,如图3所示。此时,光收发模块由金手指端插入笼子,与主机电路板200的电连接头210连接,此时,由于笼子100底部插脚120采用穿过第一弹性导电体230插入主机电路板200,大大减小了笼子的EMI泄漏,提高了整个系统的电磁干扰性能。如果想进一步提高EMI性能,接地导电区220还至少第二弹性导电体240,如一条或多条。采用第一、第二弹性导电体230、240,可以保证模块笼子100在主机电路板200上四周密封,且紧密接触,形成较好的接地导电回路。【权利要求】1.一种光收发模块连接系统,包括:模块笼子(100)和主机电路板(200),所述笼子(100)底部设有多个插脚(120),其特征在于,主机电路板(200)与模块笼子(100)底部接触面为接地导电区(220 ),模块笼子(100 )底部四周设有第一弹性导电体(230 ),插脚(120 )穿过第一弹性导电体(230)插入主机电路板(200)焊接固定。2.根据权利要求1所述的光收发模块连接系统,其特征在于,所述接地导电区(220)内还设有至少第二弹性导电体(240 )。【文档编号】H01R13/6595GK203950948SQ201420291637【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月3日 优先权日:2014年6月3日 【专利技术者】何伟强, 张晓峰 申请人:深圳新飞通光电子技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光收发模块连接系统,包括:模块笼子(100)和主机电路板(200),所述笼子(100)底部设有多个插脚(120),其特征在于,主机电路板(200)与模块笼子(100)底部接触面为接地导电区(220),模块笼子(100)底部四周设有第一弹性导电体(230),插脚(120)穿过第一弹性导电体(230)插入主机电路板(200)焊接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何伟强张晓峰
申请(专利权)人:深圳新飞通光电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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