光学收发模块及光纤缆线模块制造技术

本发明专利技术提供一种光学收发模块及光纤缆线模块。光学收发模块包括基板、光接收组件及多个密封型光发射组件。光接收组件及密封型光发射组件是设置于基板上，其中每一密封型光发射组件包括光发射器，光发射器是完全地密封于一个或多个密封型壳体内。光纤缆线模块包括光学收发模块及光纤缆线。本发明专利技术的光收发机可实现光学模块的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学收发模块及光纤缆线模块，特别是涉及一种涉及高密度安装的小型光学模块。
技术介绍
目前，对于计算装置的需求持续上升，甚至对于计算装置达到较高性能的需求亦在提升中。然而，传统的电性I/O(输入/输出)信号传递并无不预期会与对于性能增加的需求，特别是对于未来高性能计算的期待齐步并进。现今，I/O信号是通过电路板自处理器来回地电性传送并向外输送至周边装置。电性信号必需经过焊料接头、缆线及其他电性导体。因此，电性I/O信号速率会受电性连接器的电性特性所限制。传统的电信传输系统逐渐被光纤传输系统所取代。光纤传输系统由于并不具有带宽限制，具有高速传输、传输距离长、材质不受电磁波干扰等优点，因此，目前电子产业多朝光纤传输之方向进行研发。虽然在计算装置中对于光学式的连接传输使用有持续增加，但目前用于光学信号传递所用的构件需要特别的加工，故增加系统制造的成本及复杂性。例如，近几年，要求光收发机等光学模块的进一步的小型化。然而，由于基板面积减少，所以部件的高密度安装变得困难。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种光学收发模块，所述光学收发模块包括：基板具有相对的第一表面及第二表面；以及光接收组件，连接于所述基板；以及多个密封型光发射组件，设置于所述基板上，其中每一所述密封型光发射组件包括光发射器，所述光发射器是完全地密封于一个或多个密封型壳体内。本专利技术的另一目的在于提供一种光纤缆线模块，所述光纤缆线模块包括：光纤缆线；以及光学收发模块，包括:基板具有相对的第一表面及第二表面；以及光接收组件，连接于所述基板；以及多个密封型光发射组件，设置于所述基板上，其中每一所述密封型光发射组件包括光发射器，所述光发射器是完全地密封于一个或多个密封型壳体内。在本专利技术的一实施例中，所述多个密封型光发射组件是排列于所述基板的第一表面或所述基板的一侧上。在本专利技术的一实施例中，所述光学收发模块还包括定位件，用于定位及固定所述多个密封型光发射组件于所述基板的第一表面或所述基板的一侧上。在本专利技术的一实施例中，所述定位件包括多个凹部及卡槽，多个凹部是用于对应容置及定位多个多个密封型光发射组件，卡槽是用于卡合及固定此多个密封型光发射组件于基板上。在本专利技术的一实施例中，所述多个密封型光发射组件是平行并列地排列于所述基板的第一表面上。在本专利技术的一实施例中，每一所述多个密封型光发射组件还包括筒状件，每一所述筒状件的至少一部分突出于所述基板的一端，所述光接收组件是固定于所述筒状件的一侧(下方)。在本专利技术的一实施例中，筒状件的外表面设有至少一外环部，用于卡置于定位件的卡槽内。在本专利技术的一实施例中，所述光接收组件是通过软性基板来连接于所述基板的第二表面上的电路。在本专利技术的一实施例中，所述多个密封型光发射组件是用于连接四个光纤通道(Channel)，以符合QSFP28，QSFP+或MicroQSFP+的要求。在本专利技术的一实施例中，所述基板的尺寸是符合QSFP28，QSFP+或MicroQSFP+的要求。在本专利技术的一实施例中，在一实施例中，基板的宽度可约为11～18mm，在另一实施例中，基板的宽度可仅约为11.5～17mm。在一实施例中，基板的长度可约为58～73mm，在另一实施例中，基板的长度可仅约为63～73mm。在一实施例中，外壳体的宽度可约为13～20mm，在另一实施例中，外壳体的宽度可仅约为13.5～19mm。在一实施例中，外壳体的长度可约为60～75mm，在另一实施例中，外壳体的长度可仅约为65～75mm。在本专利技术的一实施例中，每一所述多个密封型光发射组件的密封程度符合工业用途TO(TransmitterOpticalSub-Assembly)或Butterfly类型封装的气密要求。在本专利技术的一实施例中，每一所述多个密封型光发射组件的密封程度是介于1x10-12(atm*cc/sec)与5x10-7(atm*cc/sec)之间。在本专利技术的一实施例中，每一所述多个密封型光发射组件的密封程度是介于1x10-9(atm*cc/sec)与5x10-8(atm*cc/sec)之间。在本专利技术的一实施例中，所述光接收组件为非密封型的光接收组件。在本专利技术的一实施例中，所述光接收组件为一个或多个密封型的光接收组件。在本专利技术的一实施例中，所述光接收组件是固定于基板的第二表面上。在本专利技术的一实施例中，所述光接收组件可通过芯片直接封装(chiponboard)方式来进行固定。在本专利技术的一实施例中，所述密封型光发射组件还包括至少一光纤定位弹簧，所述光纤定位弹簧是设置于所述多个密封型光发射组件的一端，以确保所述多个密封型光发射组件与光纤之间的连接。在本专利技术的一实施例中，密封型光发射组件还包括至少一个光纤定位弹簧及弹簧固定件。光纤定位弹簧是对应地设置于筒状件的一端，且固定于弹簧固定件内。在本专利技术的一实施例中，弹簧固定件靠近光纤的一端可为活动式的，通过光纤定位弹簧的弹力，可允许光纤紧靠于筒状件，因而确保光纤与密封型光发射组件之间的连接及定位。在本专利技术的一实施例中，每一所述多个密封型光发射组件还包括筒状件，所述光纤定位弹簧是设置于所述筒状件的一端，光纤是穿过所述光纤定位弹簧来连接于所述筒状件。在本专利技术的一实施例中，光纤定位弹簧是对应地设置于筒状件的一端，且固定于弹簧固定件内。在本专利技术的一实施例中，非密封型的光接收组件可通过芯片直接封装方式来固定于筒状件的突出部分及弹簧固定件的下方。在本专利技术的一实施例中，所述多个密封型光发射组件的多个光发射器是密封于所述单一个密封型壳体内。在本专利技术的一实施例中，所述单一密封型壳体是一L形壳体且具有凹部，光纤是穿过所述凹部来连接于所述光接收组件。在本专利技术的一实施例中，所述多个密封型光发射组件是呈L形排列，光纤是穿过所述多个密封型光发射组件的L形排列来连接于所述光接收组件。在本专利技术的一实施例中，密封型光发射组件是设置于基板的一端，光接收组件可设置于基板的第一表面上。在本专利技术的一实施例中，所述基板具有一凹部，而呈L形。至少部分的所述多个密封型光发射组件是位于所述凹部内，并电性连接于所述基板的第二表面上的电路。在本专利技术的一实施例中，部分的多个密封型光发射组件是设置基板的凹部内，其他的多个密封型光发射组件是设置基板的第一表面上，光接收组件是设置基板的第一表面上，且位于凹部的一侧。在本专利技术的一实施例中，光接收组件可包括外壳体及光接收芯片，光接收芯片是设置于外壳体内，光接收芯片可包括芯片基材、光接收器及定位孔。芯片基材具相对的第一基材表面及第二基材表面，光接收器是设置于芯片基材的第一基材表面，定位孔是形成于芯片基材的第二基材表面上，且对位于光接收器。当外部光纤的一端插入第二基材表面上的定位孔内时，光纤的一端可直接对位于第一基材表面上的光接收器，使得光纤芯所发出的光信号可直接经由芯片基材来传至光接收器。在本专利技术的一实施例中，为了减少不预期的光反射，光纤的一端切面与光纤芯之间的角度可小于90度，亦即由此切面所发出的光线与切面之间的角度可小于90度，以减少不预期的光反射。在本专利技术的一实施例中，光学黏着材料是填充于定位孔与光纤之间的空隙，光学黏着材料的折射率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学收发模块，其特征在于：所述光学收发模块包括：基板具有相对的第一表面及第二表面；以及光接收组件，连接于所述基板；以及多个密封型光发射组件，设置于所述基板上，其中每一所述密封型光发射组件包括光发射器，所述光发射器是完全地密封于一个或多个密封型壳体内。

【技术特征摘要】
1.一种光学收发模块，其特征在于：所述光学收发模块包括：基板具有相对的第一表面及第二表面；以及光接收组件，连接于所述基板；以及多个密封型光发射组件，设置于所述基板上，其中每一所述密封型光发射组件包括光发射器，所述光发射器是完全地密封于一个或多个密封型壳体内。2.根据权利要求1所述的光学收发模块，其特征在于：所述多个密封型光发射组件是排列于所述基板的第一表面上或所述基板的一侧上。3.根据权利要求2所述的光学收发模块，其特征在于：所述光学收发模块还包括定位件，用于定位及固定所述多个密封型光发射组件于所述基板上。4.根据权利要求2所述的光学收发模块，其特征在于：每一所述多个密封型光发射组件还包括筒状件，每一所述筒状件的至少一部分突出于所述基板的一端，所述光接收组件是固定于所述筒状件的一侧。5.根据权利要求1所述的光学收发模块，其特征在于：所述多个密封型光发射组件是平行并列地排列于所述基板的第一表面上，以连接至少四个光纤通道。6.根据权利要求1所述的光学收发模块，其特征在于：每
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄云晟，茂木孝史，内田俊一，吴昌成，
申请(专利权)人：佑胜光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71