本申请案涉及具有顶部及底部透镜的低轮廓光学收发器系统。一种光学通信模块包含模块壳体、印刷电路板PCB、装置安装块、至少一个光电子装置、至少一个信号处理集成电路IC及顶部透镜装置。所述光电子装置安装于所述装置安装块上。所述信号处理IC的上部表面具有与PCB下部表面上的对应信号垫阵列电接触的信号触点阵列。所述顶部透镜装置具有：光纤端口，其经配置以与所述模块壳体的前端处的光纤电缆传递光学信号；装置端口，其经配置以与所述光电子装置传递所述光学信号；及反射器部分，其经配置以在所述光纤端口与所述装置端口之间以非零角度将所述光学信号重定向。
【技术实现步骤摘要】
本申请案涉及具有顶部及底部透镜的低轮廓光学收发器系统。
技术介绍
光学数据收发器模块将经由光纤接收的光学信号转换成电信号，且将电信号转换成光学信号以供经由光纤发射。在收发器模块的发射器部分中，光电子光源(例如激光器)执行电信号到光学信号的转换。在收发器模块的接收器部分中，光电子光检测器(例如光电二极管)执行光学信号到电信号的转换。收发器模块通常还包含光学元件或光学器件(例如透镜)以及电路(例如驱动器及接收器)。收发器模块还包含光纤电缆连接到的一或多个光纤端口。光源、光检测器、光学元件及电路安装于模块壳体内。一或多个光纤端口位于模块壳体上。各种收发器模块配置为已知的。一种类型的收发器模块配置称为小形状因数可插接的(SFP)。此类SFP收发器模块包含具有实质上矩形横截面形状的伸长壳体。所述壳体的前端可连接到光纤电缆。所述壳体的后端具有在将所述后端插入或插接到网络交换器或其它装置的狭槽中时可插接到配合连接器中的电触点阵列。在一些收发器模块中，光电子装置(S卩，光源及光检测器)安装于印刷电路板(PCB)上，其光学轴法向于PCB的平面。由于这些装置光学轴垂直于光纤的端，因此需要在光纤与装置光学轴之间将信号路径重定向或“翻转”90度。在一些收发器模块中，在电域中通过(举例来说)柔性电路实现90度信号路径翻转。在其它收发器模块中，在光学域中通过光学器件中所包含的反射表面实现所述翻转。光学器件还可包含多个透镜。具有复杂光学器件布置的收发器模块相比于一些其它收发器模块类型可较高，即，较高轮廓。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及一种具有光学元件及电子元件的低轮廓布置的光学通信模块。在示范性实施例中，所述光学通信模块包含模块壳体、印刷电路板(PCB)、装置安装块、至少一个光电子装置、至少一个信号处理集成电路(1C)及顶部透镜装置。所述光电子装置(例如光源或光检测器)以其中光电子装置光学轴实质上法向于所述PCB的定向安装于所述装置安装块上。所述信号处理1C的上部表面具有与PCB下部表面上的对应电信号垫阵列电接触的电信号触点阵列。所述顶部透镜装置具有经配置以与所述模块壳体的前端处的光纤电缆传递光学信号的光纤端口。所述顶部透镜装置还具有经配置以与所述光电子装置传递所述光学信号的装置端口。所述顶部透镜装置具有经配置以在所述光纤端口与所述装置端口之间以非零角度将所述光学信号重定向的反射器部分。所述信号处理1C的下部表面耦合到所述装置安装块。所属领域的技术人员在审阅以下图及详细说明之后将明了或变得明了其它系统、方法、特征及优点。打算使所有此类额外系统、方法、特征及优点包含于此说明内、属于说明书的范围内且由所附权利要求书保护。【附图说明】参考以下图式可更好地理解本专利技术。图式中的组件未必是按比例的，而重点放在清晰地图解说明本专利技术的原理上。图1是根据本专利技术的示范性实施例的光学收发器模块的透视图。图2是图1的光学收发器模块的印刷电路板(PCB)的俯视透视图。图3是PCB的仰视透视图。图4是图解说明将驱动器与接收器集成电路(1C)附接到PCB的透视图。图5是PCB及所附接驱动器与接收器1C的下部侧或底部的透视图。图6是PCB及所附接驱动器与接收器1C的上部侧或顶部的透视图。图7是装置安装块的透视图。图8是附接到PCB的装置安装块的透视图。图9是包括PCB及装置安装块的子组合件的俯视平面图，其展示附接到PCB的驱动器与接收器1C。图10是图9的子组合件的俯视平面图，其进一步包含发射器光电子光源、接收器光电子光检测器及监视器光电子光检测器。图11是图10的子组合件的俯视平面图，其进一步包含发射底部透镜装置及接收底部透镜装置。图12是图解说明将顶部透镜装置附接到图11的子组合件的透视图。图13是包含所附接顶部透镜装置的电光学子组合件的透视图。图14是顶部透镜装置的下部侧或底部的透视图。图15是在图13的线15-15上截取的截面图。【具体实施方式】如图1中所图解说明，在本专利技术的第一说明性或示范性实施例中，光学通信模块10包含电光学子组合件12。电光学子组合件12基本上含纳于模块壳体14内。出于清晰的目的，仅详细展示模块壳体14的壳体鼻部16，用虚线以一般形式指示模块壳体14的其余部分。然而，包含壳体鼻部16的模块壳体14可具有大体SFP配置。S卩，壳体14可符合模块配置的SFP家族中的任一者(例如，举例来说，SFP+)。因此，壳体鼻部16经配置以与常规LC光纤电缆(未展示)配合。虽然出于清晰的目的而未展示，但根据常规SFP配置，解闩锁机构可耦合到壳体鼻部16。由于所属领域的技术人员很好地理解此解闩锁机构与壳体配置，因此本文中未对其进行详细描述。光学通信模块10的后端可以常规方式插接到常规外部装置(未展示)(例如，举例来说，数据通信交换器)的插座中。在图1中注意，关于具有长度(L)、宽度(W)及高度(H)维度的三维参考框架展示光学通信模块10。光学通信模块10在长度维度上在其前端与后端之间伸长。高度维度与下文所描述的低轮廓特性相关。电光学子组合件12包含伸长印刷电路板(PCB) 18、顶部透镜装置20及装置安装块22。如图2中所进一步图解说明，第一多个电接触垫24在PCB 18的后端(其实质上与光学通信模块10的后端重合)处排列于PCB 18的上部表面上。类似地，如图3中所图解说明，第二多个电接触垫26在光学通信模块10的后端处排列于PCB 18的下部表面上。在其前端处，PCB 18的下部表面具有第三多个电接触垫28及第四多个电接触垫30。虽然图1到3中出于清晰的目的而未展示，但集成电路封装及其它电子装置可安装于PCB 18的表面上。虽然也出于清晰的目的而未展示，但PCB 18包含用于互连此类电子装置与电接触垫24到30以及下文所描述的其它光电子元件及电子元件的电路迹线。如所属领域的技术人员很好地理解，电接触垫24到30为类似于PCB电路迹线的经金属化区域。如图4中所图解说明，信号处理集成电路(IC) (S卩，驱动器1C 32及接收器1C 34)抵靠PCB 18的下部表面而安装。驱动器1C 32及接收器1C 34分别包含球栅阵列(BGA) 36及38或类似电信号触点阵列。BGA 36及38分别焊接到第三及第四多个电接触垫28及30，借此电连接驱动器1C 32及接收器1C 34与PCB 18的电信号互连件(S卩，电路迹线)。驱动器1C 32及接收器1C 34的具有BGA 36及38的表面在本文中称作驱动器1C 32及接收器1C 34的上部表面。驱动器1C 32及接收器1C 34的上部表面还分别具有电触点阵列40及42。在图5到6中注意，驱动器1C 32及接收器1C 34的具有电触点阵列40及42的部分悬垂于PCB 18的前边缘之上，而驱动器1C 32及接收器1C 34的具有BGA 36及38的部分抵靠PCB 18的下部表面而安装。如图7中所图解说明，装置安装块22可由充当散热片以帮助将多余热传到模块壳体14(图1)的铸造金属(例如铜)组成。装置安装块22具有实质上平面附接表面46及相对于附接表面46凹入(在高度方向上)于装置安装块22内的凹入表面48。高度方向不仅描述附接表面46与凹入表面48之间的距离，而且还描述(举例来说)PC本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光学通信模块，其包括：模块壳体，其具有可耦合到光纤电缆的前端；印刷电路板PCB，其具有PCB下部表面及PCB上部表面；装置安装块，其附接到所述PCB；光电子装置，其安装于所述装置安装块上，所述光电子装置具有实质上法向于所述PCB的光学轴；信号处理集成电路IC，其具有邻接所述装置安装块的IC下部表面，以及IC上部表面，所述IC上部表面具有与所述PCB下部表面上的对应电信号垫阵列电接触的电信号触点阵列；及顶部透镜装置，其具有经配置以与所述光纤电缆传递光学信号的光纤端口及经配置以与所述光电子装置传递所述光学信号的装置端口，所述顶部透镜装置具有经配置以在所述光纤端口与所述装置端口之间以非零角度将所述光学信号重定向的反射器部分。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·J·K·麦都卡夫特，保罗·于，
申请(专利权)人：安华高科技通用IP新加坡公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG
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