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本实用新型公开一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置，包括一灌胶板，所述灌胶板上开设有若干元器件灌胶槽孔，其特征在于，在所述灌胶板的两端各开设有一磁性定位孔；还包括一元器件定位板，在所述元器件定位板上均布有若干与所述元器件灌胶槽孔...
该专利属于上海同福矽晶有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海同福矽晶有限公司授权不得商用。

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