一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法技术

本发明专利技术公开了一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法，通过调整相邻高纵横比PCB板之间的间距，且使插板架在沉铜药水中沿垂直板面方向摇摆，使高纵横比PCB的孔中气泡排出，然后对高纵横比PCB板进行两次化学沉铜处理，且在第一次化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀，使孔壁铜厚增加，之后再进行第二次全板电镀加厚铜。与现有技术相比，本发明专利技术有效避免了在沉铜过程中因孔内气泡无法赶出或孔内药水交换不良，而导致孔内无铜，造成线路板报废的问题；而且本发明专利技术在第一次化学沉铜处理后，采用全板电镀闪镀，有效避免了第二次化学沉铜前处理将孔内原有铜蚀掉的问题，从而有效较少了生产报废，降低了制作返工成本。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及的是一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法。
技术介绍
:在线路板压合、钻孔后，为使各层线路之间互相导通，必须通过化学沉铜流程，在孔壁上形成一层薄铜，然后再通过电镀的方式将孔壁铜加厚，达到各层线路的良好导通。随着PCB的层数越来越高，板厚越来越厚，线路板上的孔径设计则越来越小，对于纵横比大于等于8:1的高纵横比PCB板而言，由于孔径较小，在沉铜过程中往往因孔内气泡无法赶出或孔内药水交换不良，极易导致孔内无铜的现象，造成线路板报废
技术实现思路
:为此，本专利技术的目的在于提供一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法，以解决目前高纵横比PCB板在沉铜过程中因 孔内气泡无法赶出或孔内药水交换不良，而导致孔内无铜，造成线路板报废的问题。为实现上述目的，本专利技术主要采用如下技术方案:一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法，包括步骤:A、对线路板进行钻孔、磨板、除胶渣处理后，进行第一次化学沉铜前处理；B、对线路板进行第一次化学沉铜，将线路板固定在插板架中，且保持相邻线路板之间的间距不小于2cm，然后控制插板架沿着垂直线路板板面的方向在沉铜药水中来回摆动，将线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于包括步骤：A、对线路板进行钻孔、磨板、除胶渣处理后，进行第一次化学沉铜前处理；B、对线路板进行第一次化学沉铜，将线路板固定在插板架中，且保持相邻线路板之间的间距不小于2cm，然后控制插板架沿着垂直线路板板面的方向在沉铜药水中来回摆动，将线路板孔内的气泡排出，且使孔内铜层厚度达到3um；C、对线路板进行全板电镀闪镀，使线路板孔内铜层厚度达到4～6um；D、对线路板进行第二次化学沉铜前处理，将线路板孔内铜层厚度微蚀掉0.5～1um；E、对线路板进行第二次化学沉铜，使线路板孔内铜层厚度增加0.3um；F、对线路板进行全板电镀加厚铜处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：常文智，李学明，姜雪飞，彭卫红，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：