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本发明公开了一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法，通过调整相邻高纵横比PCB板之间的间距，且使插板架在沉铜药水中沿垂直板面方向摇摆，使高纵横比PCB的孔中气泡排出，然后对高纵横比PCB板进行两次化学沉铜处理，且在第一次化学沉铜之后对PCB板进...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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