印刷电路板孔金属化的方法技术

提供一种印刷电路板孔金属化的方法。将钻孔后的印刷电路板依此进行如下步骤处理:磨板处理、第一次水洗、膨松处理、第二次水洗、除胶渣、第三次水洗、中和处理、第四次水洗、干燥、第一次微蚀处理、第五次水洗、除油处理、第六次水洗、第一次黑孔化处理、干燥、整孔处理、第七次水洗、第二次黑孔化处理、干燥、第二次微蚀处理、第八次水洗、磨板处理、第九次水洗、抗氧化处理、第十次水洗、干燥及电镀铜处理。黑孔工艺基材上的铜与电镀铜连接可靠,不存在铜连接分层问题,可靠性好,且黑孔工艺在基材表面不会有杂质,连接质量较好。此外,黑孔工艺没有用到甲酸、重金属,对环境基本无污染。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锡金，
申请(专利权)人：建业惠州电路版有限公司，
类型：
国别省市：