一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法技术

本发明专利技术提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明专利技术改善了含PTFE材料印制电路板孔内结瘤及孔壁沉铜不良的问题，其中在印制电路板等离子体处理后，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，玻璃蚀刻剂在溶蚀孔壁残留的玻璃布的同时，对孔壁的PTFE材料起到活化的作用，既可以避免孔壁结瘤又可以保证孔壁沉铜的完整性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。
技术介绍
为达到印制电路板不同层线路之间的电气互连及电子元件的安装要求，在印制电路板钻孔时需要将孔壁残留的玻璃纤维等材料去除干净以保证孔壁光滑，然后通过化学沉铜的方法将板面及孔壁沉上一层薄薄的化学铜，最后通过电镀的方法对印制电路板表面及孔壁的铜进行加厚。电镀后的孔既要求孔铜厚度及孔铜覆盖完整性达到相关要求，又要求孔壁光滑无结瘤等异物以免影响孔径及电子元器件的安装。但是，当印制电路板的材料组成为玻璃布增强PTFE (PolytetrafIuoroethene,聚四氟乙烯)时，现有技术存在下述缺陷:I)含PTFE材料的印制电路板，由于PTFE材料表现出较松软的特性，在常规机械钻孔时，钻针切削力不足，无法将孔壁玻璃纤维完全去除干净，从而出现孔壁玻璃纤维或纤维束残留，孔化电镀后会形成镀铜结瘤，造成印制电路板孔径变小或堵孔异常，影响成品板孔径、外观及孔壁电气性能。特别是有元器件安装孔的印制电路板，会因为孔径变小元器件无法安装而导致印制电路板报废。而且，即使通过综合优化钻孔工艺参数(包括钻针转速、进/退刀刀速、板子的叠板方式等)，也并不能从根本上解决PTFE材料印制电路板孔壁玻璃布残留问题，难以完全解决玻璃布增强PTFE材料印制电路板电镀后的孔壁结瘤问题。2)由于PTFE材料结构(分子结构)的高度对称性，孔壁PTFE材料的表面能较低，孔壁亲水性较差，常规的等离子体活化处理无法保证孔壁沉铜覆盖的完整性，在沉铜时PTFE材料经常会出现孔壁沉铜不良现象，不能保证电路板各层之间的可靠连接，并因此造成电路板报废。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够避免电镀后孔壁出现的结瘤现象以及印制电路板因孔壁沉铜不良出现的可靠性问题的玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。根据本专利技术，提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法，包括:第一步骤:用于进行下料，其中配备印制电路板的基板材料，并将基板材料裁切成期望尺寸；第二步骤:用于进行内层图形制作，其中对基板材料中的多层板的各个内层基材进行电路图形制作；第三步骤:用于执行层压，从而将内层图形单片、半固化片与外层铜箔压合在一起，形成多层印制电路板整体结构；第四步骤:用于执行钻孔，从而在多层印制电路板整体结构的表面钻出具有期望孔径的孔；第五步骤:用于去毛刺，其中去除钻孔后孔口出现的毛刺；第六步骤:用于执行等离子体处理，其中利用电离的气体产生的自由根和离子，去除内层铜上的胶渣残留物。第七步骤:用于执行添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理，其中在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理；第八步骤:用于执行沉铜处理，从而在多层印制电路板整体结构的孔壁沉上一层化学铜；第九步骤:用于执行电镀处理，其中通过全板电镀或图形电镀的方法使得多层印制电路板整体结构的板面及孔内的铜增厚。优选地，在所述添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，印制电路板在玻璃蚀刻剂溶液中的浸泡时间被控制在3-10分钟之内。优选地，在所述添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，玻璃蚀刻剂的浓度范围控制在20-50g/L之内。优选地，在所述添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，玻璃蚀刻剂的温度控制在20-60°C之内。优选地，多层印制电路板整体结构中的孔的孔径> 0.25mm，并且多层印制电路板整体结构的板厚≤5mm。优选地，在所述电镀中，在单层板或多层板的通孔或盲孔孔化的基础上，使用全板电镀或图形电镀的方法达到板面及孔内铜加厚，以实现电路板层间可靠互连的铜厚要求。在本专利技术中，在现有钻孔条件不变的情况下，针对含PTFE材料的印制电路板，在原来等离子体活化处理的基础上，使用玻璃蚀刻剂溶蚀孔壁残留的玻璃纤维，同时活化孔壁的PTFE材料，然后再进行孔化电镀制作，从而保证孔壁沉铜完整，避免电镀后孔壁出现的结瘤现象以及印制电路板因孔壁沉铜不良出现的可靠性问题。附图说明结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中:图1示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法的流程图。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。具体实施例方式为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述。在本专利技术中，为了改善孔壁玻璃布残留造成的镀铜结瘤问题，可以先采用玻璃蚀刻剂溶蚀孔壁残留的玻璃布，并对孔壁的PTFE材料有活化作用，再进行孔化电镀铜制作，从而避免含PTFE材料印制电路板电镀过程中的孔壁结瘤问题,改善PTFE材料的孔壁沉铜效果。其中，玻璃蚀刻剂是一种可以溶蚀玻璃纤维的溶剂，主要成分为氟化氢铵(NH4HF2)0下面将参考图1利用优选实施例来具体说明本专利技术。图1示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法的流程图。如图1所示，根据本专利技术优选实施例的玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法包括:第一步骤S1:用于执行下料，其中配备印制电路板的基板材料，并将基板材料裁切成期望尺寸；第二步骤S2:用于进行内层图形制作，其中对基板材料中的多层板的各个内层基材(即内层单片)进行电路图形制作；第三步骤S3:用于进行层压，从而将内层图形单片(即，进行电路图形制作后的内层单片)、半固化片与外层铜箔通过高温高压压合在一起，形成多层印制电路板整体结构；第四步骤S4:用于进行钻孔，在多层印制电路板整体结构的表面钻出期望孔径的孔，以便于后续通过镀铜来实现印制电路板表面线路、各层内层线路的电气互连，或是以便于提供工具孔和其它金属化的安装孔；第五步骤S5:用于去毛刺，其中去除钻孔后孔口出现的毛刺；例如毛刺包括:披锋、板面异物及其他氧化物等；第六步骤S6:用于进行等离子体处理，其中利用电离的气体产生的自由根和离子，去除内层铜上因钻头切削时高温产生的胶渣残留物，并且自由根和离子对孔壁有活化作用，有利于改善孔壁沉铜效果；第七步骤S7:用于进行添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理，其中在还原调节剂(例如，采用P-500药水作为还原调节剂，P-500药水是一种含有硫酸羟胺的酸性物质，用于印制电路板孔壁的清洗调整，有利于后续孔壁沉铜)中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，并利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理；通过在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，可以使印制电路板在还原调节剂(例如P-500药水)清洁孔壁的同时溶蚀孔壁玻璃布残留物，并对孔壁的PTFE材料进行活化处理，在不增加工艺流程的情况下，改善玻璃布增强PTFE材料印制电路板的孔壁结瘤及孔壁沉铜不良问题；第八步骤S8:用于执行沉铜处理，使孔壁沉上一层薄薄的化学铜；例如可通过氧化还原的方法，在催化剂钯的帮助下，使孔壁沉上一层薄薄的化学铜，为后续电镀铜做准备。第九步骤S9:用于执行电镀处理，通过全板电镀或图形电镀的方法使得板面及孔内的铜增厚；例如，可在单层板或多层板的通孔或盲孔孔化的基础上，使用全本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法，其特征在于包括：第一步骤：用于进行下料，其中配备印制电路板的基板材料，并将基板材料裁切成期望尺寸；第二步骤：用于进行内层图形制作，其中对基板材料中的多层板的各个内层基材进行电路图形制作；第三步骤：用于执行层压，从而将内层图形单片、半固化片与外层铜箔压合在一起，形成多层印制电路板整体结构；第四步骤：用于执行钻孔，从而在多层印制电路板整体结构的表面钻出具有期望孔径的孔；第五步骤：用于去毛刺，其中去除钻孔后孔口出现的毛刺；第六步骤：用于执行等离子体处理，其中利用电离的气体产生的自由根和离子，去除内层铜上的胶渣残留物。第七步骤：用于执行添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理，其中在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理；第八步骤：用于执行沉铜处理，从而在多层印制电路板整体结构的孔壁沉上一层化学铜；第九步骤：用于执行电镀处理，其中通过全板电镀或图形电镀的方法使得多层印制电路板整体结构的板面及孔内的铜增厚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王改革，吴小龙，吴梅珠，徐杰栋，刘秋华，胡广群，梁少文，李成虎，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：