PCB与电镀件的电连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB与电镀件的电连接结构，其PCB与导电条带之间采用限位插口插接或插槽卡接等方式连接，PCB与限位插口的内壁或插槽的内壁相抵接并形成电连接关系，而该内壁与相应的导电条带之间电连接，从而主电路板上的电信号可经由插槽的内壁传至导电条带传至附属电路板中，引导附属电路板上的功能元件动作，较之传统的采用打螺丝固定电镀件与PCB上导电连接件的设计，连接结构更为简单，易于生产，并且产品性能可靠，稳定性好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品领域，尤其是涉及一种PCB与电镀件的电连接结构。
技术介绍
模块灯具等模块化电子产品因其具有形状自组装的特点，受到广大消费者的关注。该类电子产品通常在壳体上设有用于模块之间电连接的电镀件。传统的该类电镀件与电子产品的PCB(印制电路板)之间的连接通常采用在PCB的通电铜铂位焊线并打螺丝固定到电镀件的螺丝柱上的方式，因而组装麻烦、装配效率低且成本高。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种便于组装且可降低成本的PCB与电镀件的电连接结构。—种PCB与电镀件的电连接结构，所述PCB上设有与电器元件电连接的导电连接件，所述PCB包括附属电路板和/或主电路板；所述电镀件的外周壁设有导电条带，且所述电镀件上设有限位插口和/或插槽；所述附属电路板的两端插设在所述限位插口中且与所述限位插口的内壁相抵接并形成电连接；所述主电路板卡设在所述插槽中与所述插槽的内壁相抵接并形成电连接；所述限位插口的内壁及所述插槽的内壁与所述导电条带电连接。在其中一个实施例中，所述电镀件包括第一导电夹板及第二导电夹板，所述第一导电夹板及所述第二导电夹板配合底板、主框体及顶板构成容置所述PCB的壳体；其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB与电镀件的电连接结构，其特征在于，所述PCB上设有与电器元件电连接的导电连接件，所述PCB包括主电路板和/或附属电路板；所述电镀件的外周壁设有导电条带，且所述电镀件上设有限位插口和/或插槽；所述附属电路板的两端插设在所述限位插口中且与所述限位插口的内壁相抵接并形成电连接；所述主电路板卡设在所述插槽中与所述插槽的内壁相抵接并形成电连接；所述限位插口的内壁及所述插槽的内壁与所述导电条带电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘志伟，
申请(专利权)人：潘志伟，
类型：新型
国别省市：广东;44