一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法，包括提高盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度、解决层压后之板面流胶、保证图形转移的位置精度及重合度、在层压完成后，进行外层图形转移制作时，按照下述方法之一进行、层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充等工序，得到填充完好的多层非交叉盲埋孔电路板。本发明专利技术的方法，可以显著缩短生产工时，提高生产效率；同时解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度,提升了产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板加工方法，特别是。
技术介绍
标准的多层板结构是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路的内部连结功能。但随着电子组装技术的提高，多层印制线路板向高密度、高精度和高层数及高可靠性发展，因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的印制板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度变细，孔径进一步缩小夕卜，最有效的方法是减少通孔的数量，即通过精确设置盲孔，埋孔来实现。由于传统多层板上的孔一定要打穿板子，如果只想连接其中一些线路，那么过孔可能会浪费其他线路空间，埋孔、盲孔就可以解决这些问题。埋孔，盲孔，通孔结合技术是提高PCB布线密度的最有效方法，它通过减少通孔数量和依靠精确设置埋孔来达到目的。埋/盲孔都是采用“最近”内层连接大大减少通孔的数量，隔离盘的设置也将大大减少。普通加工方法对设备要求很高，不适用于中小企业、小批量生产，同时孔层分布不均导致层叠结构实际不对称而产生的板翘曲现象；传统外层多次电镀而使铜厚相对较厚，不利于线路制作；多次压合层间偏差问题较为严重，制作难度很高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，利于线路制作，减少板翘曲现象。为了实现解决上述技术问题的目的，本专利技术采用了如下技术方案: 本专利技术的，包括如下过程: 一、提高盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度: 通过采用普通多层印制板生产的销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中。二、解决层压后之板面流胶: 采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料，并采用人工的办法，将压制后板的两面出现的流胶去除。三、保证图形转移的位置精度及重合度: 在盲埋孔多层印制电路板制造过程中，对于各内层图形的制作过程采用银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移。四、在层压完成后，进行外层图形转移制作时，按照下述方法之一进行: 或者按常规采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版，两面分别进行对位制板； 或者采用银盐片模版，按照四槽定位孔进行定位制板；或者在模版制作时，在四槽定位孔设计的同时，于图形有效区域外，设计两个定位孔；然后在外层图形转移时，通过这两个定位孔，进行外层图形定位制板。五、层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充: 埋通孔采用半固化片树脂进行填充处理；对于两侧的盲孔，使无半固化片树脂进入孔内，将其填平；并通过二次手工钻孔的方法，去除部分树脂。通过采用上述技术方案，本专利技术具有以下的有益效果: 本专利技术的方法，可以显著缩短生产工时，提高生产效率；同时解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度，提升了产品质量。具体实施例方式下面结合实施例进一步具体说明本专利。但是本专利的保护范围不限于具体的实施方式。实施例1 通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。在层压后，于压制后板的两面一般出现流胶现象。为了保证下面工序的进行，需采用人工的办法，将板面之流胶去除。采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料。对于各内层图形之制作，采用银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移。此外，在层压完成后，进行外层图形转移制作时，通常可采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版，两面分别进行对位制板。根据设计要求，埋通孔需要采用半固化片树脂进行填充处理，其填充的效果，将直接关系到成品板的质量和可靠性。对于两侧之盲孔制作，设计需要尽量无半固化片树脂进入孔内。本方法可以显著缩短生产工时，提高生产效率；解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度，提升了产品质量。权利要求1.，其特征是包括如下过程: 一、提高盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度: 通过采用普通多层印制板生产的销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中； 二、解决层压后之板面流胶: 采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料，并采用人工的办法，将压制后板的两面出现的流胶去除； 三、保证图形转移的位置精度及重合度: 在盲埋孔多层印制电路板制造过程中，对于各内层图形的制作过程采用银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移； 四、在层压完成后，进行外层图形转移制作时，按照下述方法之一进行: 或者按常规采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版，两面分别进行对位制板； 或者采用银盐片模版，按照四槽定位孔进行定位制板； 或者在模版制作时，在四槽定位孔设计的同时，于图形有效区域外，设计两个定位孔；然后在外层图形转移时，通过这两个定位孔，进行外层图形定位制板； 五、层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充: 埋通孔采用半固化片树脂进行填充处理；对于两侧的盲孔，使无半固化片树脂进入孔内，将其填平；并通过二次手工钻孔的方法，去除部分树脂。全文摘要本专利技术公开了，包括提高盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度、解决层压后之板面流胶、保证图形转移的位置精度及重合度、在层压完成后，进行外层图形转移制作时，按照下述方法之一进行、层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充等工序，得到填充完好的多层非交叉盲埋孔电路板。本专利技术的方法，可以显著缩短生产工时，提高生产效率；同时解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度,提升了产品质量。文档编号H05K3/46GK103200792SQ201310080539公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月14日 优先权日2013年3月14日专利技术者李亚 申请人:洛阳伟信电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法，其特征是包括如下过程：一、提高盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度：通过采用普通多层印制板生产的销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中；二、解决层压后之板面流胶：采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料，并采用人工的办法，将压制后板的两面出现的流胶去除；三、保证图形转移的位置精度及重合度：在盲埋孔多层印制电路板制造过程中，对于各内层图形的制作过程采用银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移；四、在层压完成后，进行外层图形转移制作时，按照下述方法之一进行：或者按常规采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版，两面分别进行对位制板；或者采用银盐片模版，按照四槽定位孔进行定位制板；或者在模版制作时，在四槽定位孔设计的同时，于图形有效区域外，设计两个定位孔；然后在外层图形转移时，通过这两个定位孔，进行外层图形定位制板；五、层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充：埋通孔采用半固化片树脂进行填充处理；对于两侧的盲孔，使无半固化片树脂进入孔内，将其填平；并通过二次手工钻孔的方法，去除部分树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚，
申请(专利权)人：洛阳伟信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：