本发明专利技术提供了一种多层PCB的制作方法和装置，方法包括：获取要求的总板厚H、各个芯板Cj的板芯厚度HCj、各个芯板Cj的金属层Li的厚度HLi及其金属残留率Ri；选择厚度为Hpi的各个PP片Pi分别放置在各个金属层Li的表面，厚度为HMk的金属箔Mk放置在外层，其中，Hpi和HMk满足H≥∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi-HLi(1-Ri)]；进行压合以制作多层PCB。本发明专利技术提供了一种多层PCB的厚度评估方法和装置，方法包括：获取各个芯板Cj的板芯厚度HCj、各个芯板Cj的金属层Li的厚度HLi及其金属残留率Ri、放置在外层的金属箔Mk的厚度HMk、以及放置在各个金属层Li的表面的各个PP片Pi的厚度Hpi；确定多层PCB的总厚度H＝∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi-HLi(1-Ri)]。本发明专利技术提高了多层PCB的制作质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板领域，具体而言，涉及一种多层PCB的制作方法和装置及其厚度评估方法和装置。
技术介绍
图1示出了一种四层PCB的结构示意图。该四层PCB从外至内包括:M1、M2为外层的铜箔，CI为内层芯板，L1、L2分别为芯板CI两侧的金属层，P1、P2分别为金属层L1、L2表面用于粘合的PP片，Ml、Cl、M2之间通过PP片P1、P2粘合。多层PCB的板厚直接影响到电子产品的尺寸。另外，多层PCB的介电层(即PP)的厚度对电子产品的散热性能和阻抗性能都有很大的影响。制作多层PCB时，为了满足对产品尺寸和电气性能的要求，避免产品厚度超标，必须选择合适厚度的铜箔和PP进行压合。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种多层PCB的制作方法及其厚度评估方法，以制作合格厚度的多层PCB。在本专利技术的实施例中 ，提供了一种多层PCB的制作方法，包括:获取要求的总板厚H、各个芯板Cj的板芯厚度Hw、各个芯板Cj的金属层Li的厚度Hu及其金属残留率Ri ;选择厚度为Hpi的各个PP片Pi分别放置在各个金属层Li的表面，厚度为HMk的金属箔Mk放置在外层，其中，Hpi和H.满足H≥Σ HMk+ Σ Hu+ Σ Hcj+ Σ ;进行压合以制作多层PCB。在本专利技术的实施例中，提供了一种多层PCB的厚度评估方法，包括:获取各个芯板Cj的板芯厚度Hw、各个芯板Cj的金属层Li的厚度Hu及其金属残留率R1、放置在外层的金属箔Mk的厚度H.、以及放置在各个金属层Li的表面的各个PP片Pi的厚度Hpi ;确定多层 PCB 的总厚度 H=E HMk+ Σ HLLi+ Σ Hcj+ Σ 。在本专利技术的实施例中，提供了一种多层PCB的制作装置，包括:获取模块，用于获取要求的总板厚H、各个芯板Cj的板芯厚度Hcj、各个芯板Cj的金属层Li的厚度Hu及其金属残留率Ri ;选择模块，用于选择厚度为Hpi的各个PP片Pi分别放置在各个金属层Li的表面，厚度为Hut的金属箔Mk放置在外层，其中，Hpi和Hut满足H≥Σ HMk+ Σ HLi+ Σ Hcj+ Σ ;压合模块，用于进行压合以制作多层PCB。在本专利技术的实施例中，提供了一种多层PCB的厚度评估装置，包括:获取模块，用于获取各个芯板Cj的板芯厚度Hw、各个芯板Cj的金属层Li的厚度Hu及其金属残留率R1、放置在外层的金属箔Mk的厚度H.、以及放置在各个金属层Li的表面的各个PP片Pi的厚度Hpi ;确定I旲块，用于确定多层PCB的总厚度H = Σ Η.+ Σ Hli+ Σ Hcj-+ Σ 。本专利技术上述实施例的多层PCB的制作方法和装置及其厚度评估方法和装置因为采用合理的公式评估多层PCB的厚度，所以提高了多层PCB的制作质量。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1示出了一种四层PCB的结构示意图；图2示出了根据本专利技术实施例的一种多层PCB的制作方法的流程图；图3示出了根据本专利技术实施例的一种多层PCB的厚度评估方法的流程图；图4示出了根据本专利技术实施例的一种多层PCB的制作装置的示意图；图5示出了根据本专利技术实施例的一种多层PCB的厚度评估装置的示意图；图6示出了根据本专利技术实施例的一种四层PCB的结构示意图。具体实施例方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。图2示出了根据本专利技术实施例的一种多层PCB的制作方法的流程图，包括:步骤S10，获 取要求的总板厚H、各个芯板Cj的板芯厚度Hej、各个芯板Cj的金属层Li的厚度Hu及其金属残留率Ri ；步骤S20，选择厚度为Hpi的各个PP片Pi分别放置在各个金属层Li的表面，厚度为Hut的金属箔Mk放置在外层，其中，Hpi和HMk满足设定的计算公式H彡Σ Hut+ Σ HLi+ Σ Hcj+Σ ；步骤S30，进行压合以制作多层PCB。图3示出了根据本专利技术实施例的一种多层PCB的厚度评估方法的流程图，包括:步骤S15，获取各个芯板Cj的板芯厚度H。」、各个芯板Cj的金属层Li的厚度Hu及其金属残留率R1、放置在外层的金属箔Mk的厚度HMk、以及放置在各个金属层Li的表面的各个PP片Pi的厚度Hpi ；步骤S25，确定多层 PCB 的总厚度 Η = Σ ΗΜ1 + Σ Hu+ Σ Hcj+ Σ 。图4示出了根据本专利技术实施例的一种多层PCB的制作装置的示意图，包括:获取模块10，用于获取要求的总板厚H、各个芯板Cj的板芯厚度H 、各个芯板Cj的金属层Li的厚度Hu及其金属残留率Ri ；选择模块20，用于选择厚度为Hpi的各个PP片Pi分别放置在各个金属层Li的表面，厚度为Hut的金属箔Mk放置在外层，其中，Hpi和Hut满足H彡Σ HMk+ Σ HLi+ Σ Hcj+ Σ ;压合模块30，用于进行压合以制作多层PCB。图5示出了根据本专利技术实施例的一种多层PCB的厚度评估装置的示意图，包括:获取模块15，用于获取各个芯板Cj的板芯厚度Hej、各个芯板Cj的金属层Li的厚度Hu及其金属残留率R1、放置在外层的金属箔Mk的厚度HMk、以及放置在各个金属层Li的表面的各个PP片Pi的厚度Hpi ；确定模块25，用于确定多层 PCB 的总厚度H = Σ ΗΜ1 + Σ HLi+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-Hu (1-Ri)]ο本专利技术上述实施例的多层PCB的制作方法和装置及其厚度评估方法和装置因为采用合理的公式评估多层PCB的厚度，所以提高了多层PCB的制作质量。图6示出了根据本专利技术实施例的一种四层PCB的结构示意图。获取到Ml = M2 = 12 μ m、LI = L2 = 35 μ m,芯板厚度 380 μ m，PP2116RC56 在100%残铜率下的理论压合厚度为105 μ m。另外，获取到LI层残铜率为70%，得到L2层残铜率为80%。最后，可以评估出四层板压合后的理论板厚为H = 12+105-35(1-0.7)+35+380+35+105-35(1-0.8)+12 = 666.5 μ m。通过本专利技术，能够快速有效地选择合适的铜箔和PP以满足客户对厚度的要求，也能在压合之前预先评估出多层PCB的总厚度。从以上的描述中可以看出，本专利技术根据客户的尺寸要求，能够快速准确地选择用于层压的铜箔和PP片；精度高，计算结果与实际值误差小；计算过程简单。显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本专利技术的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本专利技术不限制于任何特定的硬件和软件结合。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括: 获取要求的总板厚H、各个芯板C本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：获取要求的总板厚H、各个芯板Cj的板芯厚度HCj、各个芯板Cj的金属层Li的厚度HLi及其金属残留率Ri；选择厚度为Hpi的各个PP片Pi分别放置在各个金属层Li的表面，厚度为HMk的金属箔Mk放置在外层，其中，Hpi和HMk满足H≥∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi?HLi(1?Ri)]；进行压合以制作所述多层印刷电路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柳良平，李国军，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，杭州方正速能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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