多层PCB制作方法和装置及其厚度评估方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种多层PCB的制作方法和装置，方法包括：获取要求的总板厚H、各个芯板Cj的板芯厚度HCj、各个芯板Cj的金属层Li的厚度HLi及其金属残留率Ri；选择厚度为Hpi的各个PP片Pi分别放置在各个金属层Li的表面，厚度为HMk的金属箔Mk放置在外层，其中，Hpi和HMk满足H≥∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi-HLi(1-Ri)]；进行压合以制作多层PCB。本发明专利技术提供了一种多层PCB的厚度评估方法和装置，方法包括：获取各个芯板Cj的板芯厚度HCj、各个芯板Cj的金属层Li的厚度HLi及其金属残留率Ri、放置在外层的金属箔Mk的厚度HMk、以及放置在各个金属层Li的表面的各个PP片Pi的厚度Hpi；确定多层PCB的总厚度H＝∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi-HLi(1-Ri)]。本发明专利技术提高了多层PCB的制作质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板领域，具体而言，涉及一种多层PCB的制作方法和装置及其厚度评估方法和装置。
技术介绍
图1示出了一种四层PCB的结构示意图。该四层PCB从外至内包括:M1、M2为外层的铜箔，CI为内层芯板，L1、L2分别为芯板CI两侧的金属层，P1、P2分别为金属层L1、L2表面用于粘合的PP片，Ml、Cl、M2之间通过PP片P1、P2粘合。多层PCB的板厚直接影响到电子产品的尺寸。另外，多层PCB的介电层(即PP)的厚度对电子产品的散热性能和阻抗性能都有很大的影响。制作多层PCB时，为了满足对产品尺寸和电气性能的要求，避免产品厚度超标，必须选择合适厚度的铜箔和PP进行压合。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种多层PCB的制作方法及其厚度评估方法，以制作合格厚度的多层PCB。在本专利技术的实施例中 ，提供了一种多层PCB的制作方法，包括:获取要求的总板厚H、各个芯板Cj的板芯厚度Hw、各个芯板Cj的金属层Li的厚度Hu及其金属残留率Ri ;选择厚度为Hpi的各个PP片Pi分别放置在各个金属层Li的表面，厚度为HMk的金属箔Mk放置在外层，其中，Hpi和H.满足H≥Σ HMk+本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：获取要求的总板厚H、各个芯板Cj的板芯厚度HCj、各个芯板Cj的金属层Li的厚度HLi及其金属残留率Ri；选择厚度为Hpi的各个PP片Pi分别放置在各个金属层Li的表面，厚度为HMk的金属箔Mk放置在外层，其中，Hpi和HMk满足H≥∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi?HLi(1?Ri)]；进行压合以制作所述多层印刷电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柳良平，李国军，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，杭州方正速能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：