本发明专利技术提供了一种制造多层电路板的方法，所述方法包括：在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层或第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种制造电路板的方法和利用该方法制造的电路板，更具体地讲，本专利技术涉及一种制造相对于包括封装板的电路板的多层电路板的方法和利用该方法制造的多层电路板。
技术介绍
近来，随着电子工业的快速发展，电子装置和电路板领域的各种技术也得到了发展。具体地讲，随着电子产品趋于轻质、薄、短、小、高功能和多功能，需要在电路板中形成精细间距或者使多个电子部件以高密度安装在电路板上。为了满足这样的要求，近来已经广泛使用的多层电路板是这样的电路板，在该电路板中，多个电路板堆叠成多层且多个电子部件安装在堆叠的电路板上。多层电路板的优势在于:与单层电路板相比，多层电路板可以具有以高密度安装的许多电子部件，即，电路板包括形成在其一个表面或两个表面中的电路层。
技术实现思路
本专利技术提供了一种制造电路板的方法和通过这种方法制造的电路板，当通过不产生不必要的层的电路板来制造多层电路板时，该方法能够防止翘曲发生。根据本专利技术的一个方面，提供了一种制造多层电路板的方法，所述制造多层电路板的方法包括:在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层和第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。第一半固化片和第二半固化片可以包括具有相同特性的树脂。在堆叠第一半固化片的过程中，第一半固化片和第二半固化片可以具有4000Pa.s IOOOOPa.s 的粘度。形成第二电路层可以包括:在第二半固化片的一个表面中形成第二导电层；以及通过使用减成工艺将第二导电层形成为第二电路层，其中，通过在第二半固化片上堆叠第二导电层形成第二导电层或者通过在第二半固化片中镀覆第二导电层形成第二导电层。形成第二电路层可以包括:通过使用加成工艺在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层。所述方法还可以包括:在堆叠第一半固化片和形成第一电路层或者第三电路层之间，加工形成在第一导电层和第三导电层中的至少一个导电层中的通孔，其中，第一导电层形成在第一半固化片的外表面中，第三导电层形成在第二半固化片的外表面中；固化第一半固化片和第二半固化片；以及镀覆通孔内侧，其中，堆叠第一半固化片包括堆叠第一半固化片，形成第二电路层包括堆叠和形成第三导电层和第二半固化片。加工通孔可以包括:通过使用减成工艺图案化至少一个导电层，从而所述至少一个导电层对应于孔；以及通过对电路板的至少一个表面执行树脂蚀刻来形成通孔。形成电路层可以包括:在第一半固化片的外表面中的第一导电层和第二半固化片的外表面中的第三导电层中，形成至少一个导电层；以及通过使用减成工艺将所述至少一个导电层形成为第一电路层或者第三电路层，其中，通过在堆叠第一半固化片的过程中堆叠第一导电层和第一半固化片来形成第一导电层，通过在形成第二电路层的过程中堆叠第三导电层和第二半固化片来形成第三导电层。可以通过使用加成工艺形成第一电路层或第三电路层。所述方法还可以包括:在形成第一电路层或第三电路层之后，在电路层的顶表面中顺序地形成附加的半固化片和附加的电路层。所述方法还可以包括:在形成第一电路层或第三电路层之后，在第一电路层或第三电路层的顶表面中形成图案化的阻焊层。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种制造多层电路板的方法，所述方法包括:制备在其两侧包括载体薄膜层的载体层；在载体层的两侧顺序地形成第二半固化片和第二电路层；在第二电路层的顶表面中形成第一半固化片和第一导电层；使包括载体薄膜层的电路板从载体层的核心层分离；以及在电路板的至少一个表面中形成电路层，其中，在电路板的分离过程中，第一半固化片和第二半固化片是半固化的。第一半固化片和第二半固化片可以包括具有相同特性的树脂。在电路板的分离过程中，第一半固化片和第二半固化片可以具有4000Pa.s IOOOOPa.s 的粘度。所述顺序地形成可以包括:在第二半固化片的顶表面中形成第二导电层；通过使用减成工艺将第二导电层形成为第二电路层，其中，通过堆叠第二导电层和第二半固化片形成第二导电层或者通过镀覆堆叠的第二半固化片的顶表面来形成第二导电层。所述顺序地形成可以包括:通过使用加成工艺在第二半固化片的顶表面中形成第二电路层。形成第一半固化片和第一导电层可以包括:通过堆叠第一导电层和第一半固化片形成第一导电层或者通过镀覆堆叠的第一半固化片的顶表面来形成第一导电层。所述方法还可以包括:在形成第一半固化片和第一导电层和分离电路板之间，通过使用减成工艺将第一导电层形成为第一电路层，其中，形成电路层包括:通过使用减成工艺将载体薄膜层形成为第三电路层。所述方法还可以包括:在分离电路板和形成电路层之间，加工形成在电路板的至少一个表面中的通孔；固化第一半固化片和第二半固化片；以及镀覆通孔的内侧。加工通孔包括:通过使用减成工艺使电路板的至少一个表面图案化，从而电路板的至少一个表面对应于孔；以及对电路板的至少一个表面执行树脂蚀刻。可以通过使用减成工艺形成电路层。所述方法还可以包括:在形成第一半固化片和第一导电层与分离电路板之间，通过使用减成工艺将第一导电层形成为内电路层，在内电路层的顶表面中顺序地形成附加的半固化片和电路层。所述方法还可以包括:在形成电路层之后，在电路层的顶表面中形成图案化的阻焊剂层。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种多层电路板，所述多层电路板包括:两个或者更多个堆叠的半固化片；一个或多个内电路层，被所述两个或者更多个堆叠的半固化片中的两个浸入和包围；以及外电路层，暴露并形成于多层电路板的至少一个表面中。两个半固化片可以相对于从一个或多个内电路层突起的电路图案彼此对称。包围一个或多个内电路层的两个半固化片可以包括具有相同特性的树脂。多层电路板还可以包括:一个或多个盲孔，镀覆穿过所述两个或更多个半固化片中的至少一个形成的孔的内侧并用于电连接一个或多个内电路层和外电路层。多层电路板还可以包括:一个或多个通孔，镀覆穿过多层电路板形成的孔的内侧并用于电连接设置在多层电路板两侧的外电路层。附图说明通过参照附图对本专利技术示例性实施例的详细描述，本专利技术的上述和其它特征及优点将变得更加明显，在附图中:图1A至图1J是示出根据本专利技术实施例的电路板的示意性剖视图，用来描述制造多层电路板的方法；图2是结合图1D和图1E示出具有对称结构的两个半固化片的示意性剖视图；图3是根据本专利技术实施例的制造图1中的多层电路板的方法的流程图；图4A至图4L是示出根据本专利技术实施例的电路板的示意性剖视图，用来描述以提高的生产率制造多层电路板的方法；图5是根据本专利技术实施例的制造图4的多层电路板的方法的流程图；图6A至图6E是示出根据本专利技术实施例的电路板的示意性剖视图，用来描述制造具有四层或者更多层的多层电路板的方法。具体实施例方式在下面的详细描述中，简单地通过示出的方式，仅示出和描述了本专利技术的特定示例性实施例。如本领域普通技术人员将认识到的，在全部不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，可以以各种不同方式修改描述的实施例。因此，附图和描述在本质上被认为是说明性的，而非限制性的。在整个说明书中，相同的标号指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种制造多层电路板的方法，所述制造多层电路板的方法包括：在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层和第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。
【技术特征摘要】
2011.12.22 KR 10-2011-00140290;2012.08.29 KR 10-21.一种制造多层电路板的方法，所述制造多层电路板的方法包括: 在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层； 在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及 在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层和第三电路层中的至少一个， 其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。2.根据权利要求1所述方法，其中，第一半固化片和第二半固化片包括具有相同特性的树脂。3.根据权利要求1所述方法，其中，形成第二电路层包括: 在第二半固化片的一个表面中形成第二导电层；以及 通过使用减成工艺将第二导电层形成为第二电路层， 其中，通过在第二半固化片上堆叠第二导电层来形成第二导电层或者通过在第二半固化片中镀覆第二导电层来形成第二导电层。4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成第二电路层包括:通过使用加成工艺在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层。5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括:在堆叠第一半固化片和形成第一电路层或者第三电路层之间，加工形成在第一导电层和第三导电层中的至少一个导电层中的通孔，其中，第一导电层形成在第一半固化片的外表面中，第三导电层形成在第二半固化片的外表面中； 固化第一半固化片和第二半固化片；以及 镀覆通孔内侧， 其中，堆叠第一半固化片包括堆叠第一半固化片，形成第二电路层包括堆叠和形成第三导电层和第二半固化片。6.根据权利要求5所述的方法，其中，加工通孔包括: 通过使用减成工艺图案化至少一个导电层，从而所述至少一个导电层对应于孔；以及 通过对电路板的至少一个表面执行树脂蚀刻来形成通孔。7.根据权利要求1所述方法，其中，形成电路层包括: 在第一半固化片的外表面中的第一导电层和第二半固化片的外表面中的第三导电层中，形成至少一个导电层；以及 通过使用减成工艺将所述至少一个导电层形成为第一电路层或者第三电路层， 其中，通过在堆叠第一半固化片的过程中堆叠第一导电层和第一半固化片来形成第一导电层，通过在形成第二电路层的过程中堆叠第三导电层和第二半固化片来形成第三导电层。8.根据权利要求1所述的方法，其中，通过使用加成工艺形成第一电路层或第三电路层。9.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括:在形成第一电路层或第三电路层之后，在电路层的顶表面中顺序地形成附加的半固化片和附加的电路层。...
【专利技术属性】
技术研发人员：李相旻，权纯喆，
申请(专利权)人：三星泰科威株式会社，
类型：发明
国别省市：
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