本发明专利技术公开了一种多层柔性线路板的加工方法，该方法如下：根据载流量原理设计线路板；铜箔制成铜箔基板；干膜贴合、紫外线曝光；显影、蚀刻、去膜；铜箔线路板再经表面处理、压层、覆膜、电镀后，根据不同产品的不同要求，在绝缘层某些部位需要冲孔或钻孔，以便各种连接方式，电镀或抗氧化处理后，进行低张力密封，测试绝缘、通断，再冲贴辅料，冲形、全检、包装后即可出厂。使用本工艺生产的产品具有重量轻、节材、耐久性强等特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层柔性印刷线路板加工方法。
技术介绍
柔性线路板(Flexible Printed Circuit),又称柔性印刷线路板、挠性线路板,简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。产品特点:可自由弯曲、散热性能好、实现轻量化、小型化、薄型化。近年来，随着材料等基础产业的技术进步，使柔性线路板的设计和生产技术获得了较大发展，各种新的设计理念得到了广泛的应用和推广，开发出了四层以及四层以上的柔性线路板。目前，日、美两国的FPC产值和技术均处在世界领先水平，两国的研究主要集中在轻质型、高密度化的软板上；重点是新型基材、感光保护膜、无接着剂柔性线路板等的开发。多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。多层中空型(AirGap)则于需经常弯曲区域不施加黏合而留为分层，以达致极佳弯折效果，特别适用于折迭式移动电话，多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导也(PTH)连接。由于FPC具有轻、薄、短、小的优点，在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域被大量使用。随着微电子技术的飞速发展，柔性线路板制造也朝着多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速发展。据有关资料显示，全球柔性线路板市场在2004年约为55亿美元，2009年将达到120亿美元。柔性线路板和其它印制线路板相比，在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性，特别是在需要反复弯曲的场合，比其它电缆(线)具有更长的弯曲寿命。国内FPC产业起步晚，不管是原材料还是制作工艺都比较落后，生产的也多是中低档产品，不符合现代消费者追求多功能化的要求。特别是电子产品高速、高频化要求的出现，简单的单面、双面和三层FPC已难以满足需要。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是根据载流量和的低张力密封原理来进行设计，生产出的市场主流产品:复合型三层、四层、六层柔性线路板。本专利技术的技术方案如下:一种，该多层柔性线路板至少有三个单层柔性线路板叠加粘结而成，其加工方法如下:根据载流量原理设计线路板；采用铜箔制成线路板的铜箔基板；采用贴膜机将干膜贴合在铜箔基板表面，之后经紫外光照射曝光，曝光时间25分钟至40分钟；放置于碱性显液中进行显影处理，未硬化的干膜溶解在碱性显液中，从而使铜箔裸露，硬化的干膜继续附着在铜箔上。进行蚀刻工艺处理，干膜保护的铜箔，即不需要的铜箔被腐蚀掉；使用NaOH溶液去膜，形成铜箔线路板；将上述铜箔线路板经表面处理、压层、覆膜、电镀后，根据不同产品的不同要求，在绝缘层某些部位需要冲孔或钻孔，以便各种连接方式，电镀或抗氧化处理后，进行低张力密封，测试绝缘、通断，再冲贴辅料，冲形、全检、包装后即可出厂。在所述铜箔线路板需要焊接元件处和需要导电补强接地处镀上镀铜块。本专利技术有益效果是:可以生产出的市场主流产品:复合型三层、四层、六层柔性线路板，具有重量轻、节材、耐久性强等特点。符合消费性电子产品轻、薄、便的发展趋势，也代表着当今多层柔性线路板设计方法的重要发展方向。附图说明图1为本专利技术工艺流程图；·具体实施例方式如图1所示本专利技术工艺如下:原材料经开料、钻基材孔、丝印等步骤，采用贴膜机将干膜贴合在铜箔基板表面，经紫外光照射曝光后，未硬化的干膜溶解在碱性显液中，从而使铜箔裸露，硬化的干膜继续附着在铜箔上。干膜继续保护以外的铜箔(即不需要的铜箔)在蚀刻过程中被腐蚀掉，再用NaOH溶液去膜，形成铜箔线路。将上述铜箔线路经表面处理、压层、覆膜，根据不同产品的不同要求，在绝缘层某些部位需要冲孔或钻孔，以便各种连接方式。、电镀或抗氧化处理后，测试绝缘、通断，再冲贴辅料，冲形、全检、包装后即可出厂。使用本工艺得到的产品主要技术指标如下:(I)、多层柔性线路板表面平整光滑，无裂痕，杂质，边缘，八角，通孔无断裂变形，镀层光亮；(2)、多层柔性线路板导线间或导线与表面间，实验电压为100VAC时，绝缘电阻≥100MΩ ；(3)、线路板耐电压测验，导线间可经受1000V/50HZ并保持I分钟，无击穿和飞弧现象；(4)、线路板耐弯曲性测验，任意弯曲180度，弯曲5次，无分层和断路现象；线路板阻焊剂表面硬度不小于3H铅笔硬度。权利要求1.一种，该多层柔性线路板至少有三个单层柔性线路板叠加粘结而成，其特征是其加工方法如下: 根据载流量原理设计线路板； 采用铜箔制成线路板的铜箔基板； 采用贴膜机将干膜贴合在铜箔基板表面，之后经紫外光照射曝光，曝光时间25分钟至40分钟； 放置于碱性显液中进行显影处理，未硬化的干膜溶解在碱性显液中，从而使铜箔裸露，硬化的干膜继续附着在铜箔上。进行蚀刻工艺处理，干膜保护的铜箔，即不需要的铜箔被腐蚀掉； 使用NaOH溶液去膜，形成铜箔线路板； 将上述铜箔线路板经表面处理、压层、覆膜、电镀后，根据不同产品的不同要求，在绝缘层某些部位需要冲孔或钻孔，以便各种连接方式，电镀或抗氧化处理后，进行低张力密封，测试绝缘、通断，再冲贴辅料，冲形、全检、包装后即可出厂。2.如权利要求1所述的，其特征是在所述铜箔线路板需要焊接元件处和需要导电补强接地处镀上镀铜块。全文摘要本专利技术公开了一种，该方法如下根据载流量原理设计线路板；铜箔制成铜箔基板；干膜贴合、紫外线曝光；显影、蚀刻、去膜；铜箔线路板再经表面处理、压层、覆膜、电镀后，根据不同产品的不同要求，在绝缘层某些部位需要冲孔或钻孔，以便各种连接方式，电镀或抗氧化处理后，进行低张力密封，测试绝缘、通断，再冲贴辅料，冲形、全检、包装后即可出厂。使用本工艺生产的产品具有重量轻、节材、耐久性强等特点。文档编号H05K3/46GK103188888SQ20111044303公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日专利技术者顾秀珍, 何建国 申请人:苏州市相城区新兴电子器材有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层柔性线路板的加工方法，该多层柔性线路板至少有三个单层柔性线路板叠加粘结而成，其特征是其加工方法如下：根据载流量原理设计线路板；采用铜箔制成线路板的铜箔基板；采用贴膜机将干膜贴合在铜箔基板表面，之后经紫外光照射曝光，曝光时间25分钟至40分钟；放置于碱性显液中进行显影处理，未硬化的干膜溶解在碱性显液中，从而使铜箔裸露，硬化的干膜继续附着在铜箔上。进行蚀刻工艺处理，干膜保护的铜箔，即不需要的铜箔被腐蚀掉；使用NaOH溶液去膜，形成铜箔线路板；将上述铜箔线路板经表面处理、压层、覆膜、电镀后，根据不同产品的不同要求，在绝缘层某些部位需要冲孔或钻孔，以便各种连接方式，电镀或抗氧化处理后，进行低张力密封，测试绝缘、通断，再冲贴辅料，冲形、全检、包装后即可出厂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾秀珍，何建国，
申请(专利权)人：苏州市相城区新兴电子器材有限公司，
类型：发明
国别省市：
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