一种PCB板的制作方法及一种PCB板技术

技术编号:8885524 阅读:198 留言:0更新日期:2013-07-05 01:57
本发明专利技术公开了一种PCB板的制作方法及一种PCB板,该方法用于制作包括局部混压子板以及散热铜块的PCB板,所述方法包括:对形成叠层的第一芯板和第一树脂板开第一窗口,所述第一窗口的形状与尺寸与所述散热铜块的形状与尺寸相适配;对所述子板将要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板与所述叠层间的第二树脂板开第二窗口,所述第二窗口的形状与尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配;将所述叠层、所述第二芯板和所述第二树脂板进行溶胶;将所述散热铜块埋入所述叠层中的第一窗口中;将形状与尺寸与所述第二窗口相适配的第三树脂板埋入所述第二树脂板的所述第二窗口中;以及将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板加工领域,尤其涉及一种PCB板的制作方法及一种PCB板。
技术介绍
随着电子设备的高频化发展,尤其是涉及无线网络、卫星通讯设备的发展,信息产品走向高速与高频化及通信产品走向容量大、速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化的发展趋势已不可避免。新一代通信产品所需要的基板也需要配合其发展,而显然传统的FR-4材料不能满足现有需求。传统PCB制作过程中如果要使用到高频信号,设计上都是整层使用高频材料制作,如果只是局部(多数小于整板1/3区域)需要使用高频型号,采用局部(多数小于整板1/3区域)压合高频材料,可以降低昂贵的高频板材的使用量,大大降低PCB成本。同时由于电子元件在工作期间所消耗的电能,除部分作为有用功外,大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升,如果不及时将热量散发,电子元件会持续升温,导致品质可靠性下降,严重者甚至导致电子元件因过热而失效。对于发热量大的电子元件,单纯依靠热量的自身散发是不够的,因此会采用埋铜盲埋的工艺来解决大功率器件散热问题。局部混压加铜块盲埋工艺可有效的解决高频信号传输、大功率器件散热问题。即满足产品的电气性能的要求,同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的制作方法,用于制作包括局部混压子板以及散热铜块的PCB板,其特征在于,所述方法包括:对形成叠层的第一芯板和第一树脂板开第一窗口,所述第一窗口的形状与尺寸与所述散热铜块的形状与尺寸相适配;对所述子板将要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板与所述叠层间的第二树脂板开第二窗口,所述第二窗口的形状与尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配;将所述叠层、所述第二芯板和所述第二树脂板进行溶胶;将所述散热铜块埋入所述叠层中的第一窗口中;将形状与尺寸与所述第二窗口相适配的第三树脂板埋入所述第二树脂板的所述第二窗口中;以及将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:华炎生
申请(专利权)人:北大方正集团有限公司珠海方正印刷电路板发展有限公司
类型:发明
国别省市:

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