温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供了一种多层PCB的制作方法和装置，方法包括：获取要求的总板厚H、各个芯板Cj的板芯厚度HCj、各个芯板Cj的金属层Li的厚度HLi及其金属残留率Ri；选择厚度为Hpi的各个PP片Pi分别放置在各个金属层Li的表面，厚度为HMk的金...该专利属于北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司授权不得商用。