一种铆合操作平台及铆合设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铆合操作平台和铆合设备。该铆合操作平台用于堆叠多层电路板，多层电路板由M层芯板和位于芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成，M层芯板与N层树脂板上均具有防错通孔，位于第i层的芯板或树脂板上具有L-i个防错通孔，位置为Si至SL，L为M+N+1，i为1至M+N之间任意的整数；操作平台包括：平台，用于放置多层电路板；至少两个定位柱，设置在平台上，定位柱能够穿过芯板和树脂板上的定位孔，以将芯板和树脂板固定在平台上；防错区域，设置在平台上能够被芯板覆盖的区域上，防错区域具有L个防错点，位置为S0至SL，与芯板和树脂板上的防错通孔位置对应；防错点上设置有检测单元，用于检测芯板和树脂板的叠放顺序是否正确。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板加工领域，尤其涉及一种铆合操作平台及铆合设备。
技术介绍
目前，PCB(印制电路板)制造工艺中压合或铆合工序的工作原理是预先将每层芯板和树脂板冲出定位孔，然后分别将每层芯板及树脂板依次套到铆合操作台上的定位柱上叠合，然后再通过压合工艺加热将树脂板熔化再固化，这样每层芯板就会被熔合到一起，不会相互脱落。然而，现有的方法是手动放芯板和树脂板，所以很有可能将层次放颠倒，例如，本来应该在第5层的芯板，错放在了第I层，应该在第I芯板和第2芯板之间的树脂板，错放在了第3芯板和第4芯板之间；或者漏叠，例如第I芯板和第2芯板之间有三层树脂板，结果漏放了一层。尤其是芯板和树脂板的数量较多时，上述问题会更严重。现有技术中通常通过以下方式进行防错:方法一:蚀刻掉最上层芯板和最下层芯板的板边固定处铜箔，形成无铜区域，保留中间层芯板固定处的铜箔；组合后使用探针侦测相应区域判断。方法二:芯板的导体层的边缘设置至少一个标识导体，每个芯板的标识图形的侧面上各不相同，组合后观察判断是否出错。因此可以看出，现有技术中的防错方法具有以下缺陷:方法一:只能用于6层板的防错、防8层板层次颠倒、8层以上的板的外层防错，而无法避免8层板及以上的其它层的错放和漏放，所以防错不够全面。方法二:该方法要依赖于人的观察和判断，所以对人的依赖程度较大，效率低，而且不能对树脂板放错进行判断，所以防错也不够全面。因此，现有技术中的防错方法不够全面，效率低。
技术实现思路
为了解决现有技术中叠板防错方法不够全面且效率低的技术问题，本技术实施例提供了一种铆合操作平台及铆合设备。本技术一方面提供一种铆合操作平台，用于堆叠多层电路板，所述多层电路板由M层芯板和位于所述M层芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成，所述M层芯板上与所述N层树脂板上均具有防错通孔，其中，位于第i层的芯板或树脂板上具有L-1个防错通 L位置为Si至&，M为大于等于2的整数，N为大于等于I的整数，L为M+N+1的整数，i为I至M+N之间任意的整数；所述操作平台包括:平台，用于放置所述多层电路板；至少两个定位柱，设置在所述平台上，所述定位柱能够穿过所述芯板和所述树脂板上的定位孔，以将所述芯板和所述树脂板固定在所述平台上；防错区域，设置在所述平台上能够被所述芯板覆盖的区域上，所述防错区域具有L个防错点，位置为Stl至&，与所述芯板和所述树脂板上的防错通孔位置对应；所述防错点上设置有检测单元，用于检测所述芯板和所述树脂板的叠放顺序是否正确。可选的，所述检测单元的数量具体为I个或L个，当所述检测单元的数量为L个时，所述L个检测单元与所述L个防错点的位置一一对应；当所述检测单元的数量具体为I个时，所述铆合操作平台还包括:控制单元，用于基于所述检测单元的检测结果控制所述检测单元在所述L个防错点移动位置。可选的，所述检测单元具体为红外装置，包括红外感应探头和红外发射器，所述红外感应探头的位置和所述红外发射器的位置对应，分别位于所述平台的两侧。可选的，所述检测单元具体为探针。可选的，所述防错区域具体为凹槽或贯穿所述平台的区域。可选的，所述铆合操作平台还包括一控制模块，用于在所述芯板和所述树脂板的叠放顺序正确且叠放完成后，发送铆合指令给一铆合机，以使所述铆合机铆合所述多层电路板。本技术另一方面还提供一种铆合设备，包括:前述各实施例中的铆合操作平台，用于堆叠多层电路板；铆合机，连接于所述铆合操作平台，用于铆合所述多层电路板。本技术一个或多个实施例至少具有以下技术效果:本技术实施例中的铆合操作平台与现有技术相比，首先采用在形成多层电路板的芯板和树脂板上按照叠放顺序开设有相应数量的防错通孔，位于第i层的芯板或树脂板上具有L-1个防错通孔，位置为Si至SyL为芯板和树脂板的总层数；然后在铆合操作平台上芯板或树脂板的放置区域上设置防错区域，防错区域上具有L个防错点，位置为Stl至Sl ;然后在防错点上设置检测单元，当将第i层芯板或树脂板通过芯板和树脂板上的定位孔穿过定位柱叠放在平台上时，通过位于第Sg个防错点和第Si个防错点上的检测单元的状态，判断第i层芯板或树脂板的叠放是否正确。由此可以看出，通过本实施例中的铆合操作平台，能够准确的判断出芯板或树脂板是否放错层，或者漏放，而且不管多层电路板有多少层，该铆合操作平台均适用，进一步，本实施例中的铆合操作平台的防错不依赖于人为的判断，所以效率高；综上，本实施例中的铆合操作平台防错全面、效率高、适用范围广。附图说明图1为本技术一实施例的多层电路板叠层的结构示意图；图2为本技术一实施例中的铆合操作平台的结构示意图；图3为本技术一实施例中的芯板和树脂板的结构图；图4为本技术一实施例中的叠板防错方法的流程图；图5为本技术一实施例中判断结果示意图。具体实施方式本技术一实施例提供一种铆合操作平台，用于堆叠多层电路板，多层电路板由M层芯板和位于M层芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成，在本实施例中，请参考图1，以8层电路板为例，包括三层芯板(M为3)，分别为第一芯板101、第二芯板102和第三芯板103 ;还包括三层树脂板(N为3)，分别为第一树脂板104，位于第一芯板101和第二芯板102之间，第二树脂板105和第三树脂板106，第二树脂板105和第三树脂板106位于第二芯板102和第三芯板103之间，其中，第二树脂板105位于第三树脂板106的下面。其中，M为大于等于2的整数，N为大于等于I的整数。其中，第一芯板101、第二芯板102和第三芯板103可以包括一层绝缘层和双面铜线路。第一树脂板104、第二树脂板105和第三树脂板106具体例如是半固化片。进一步，在本实施例中，第一树脂板104和第二树脂板105和第一树脂板106的材质是可以是一样的，也可以是不一样的。接下来将详细介绍铆合操作平台的结构和如何将三层芯板和三层树脂板对叠成如图1中的结构。具体请参考图2，图2为本实施例中铆合操作平台的结构示意图。如图2所示，该铆合操作平台包括:平台201，用于放置多层电路板；至少两个定位柱202，设置在平台201上，定位柱202能够穿过芯板和树脂板上的定位孔，以将芯板和树脂板固定在平台201上；防错区域203，设置在平台201上能够被芯板覆盖的区域上，防错区域203具有L个防错点，例如防错点204和防错点205，位置为SO至Sy其中，防错点204的位置为位置S0，防错点205的位置为&，与芯板和树脂板上的防错通孔位置对应，其中，L为M加N加I ;防错点上设置有检测单元(未图示)，用于检测芯板和树脂板的叠放顺序是否正确。其中，检测单元的数量具体为I个或L个,当检测单元的数量为L个时,每个防错点上都有检测单元，而当检测单元的数量为I个时，检测单元会在每个防错点上进行移动，所以进一步，铆合操作平台还包括一个控制单元，用于基于检测单元的检测结果控制检测单元在L个防错点上移动位置。在一实施例中，检测单元具体为红外装置，包括红外感应探头和红外发射器，红外感应探头的位置和红外发射器的位置对应，分别位于平台201的两侧。具体例如防错区域203是一个捞空区域，即是一个贯穿了平台201，可以是一个连续的通槽，也可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铆合操作平台，用于堆叠多层电路板，其特征在于，所述多层电路板由M层芯板和位于所述M层芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成，所述M层芯板上与所述N层树脂板上均具有防错通孔，其中，位于第i层的芯板或树脂板上具有L?i个防错通孔，位置为Si至SL，M为大于等于2的整数，N为大于等于1的整数，L为M+N+1，i为1至M+N之间任意的整数；所述操作平台包括：平台，用于放置所述多层电路板；至少两个定位柱，设置在所述平台上，所述定位柱能够穿过所述芯板和所述树脂板上的定位孔，以将所述芯板和所述树脂板固定在所述平台上；防错区域，设置在所述平台上能够被所述芯板覆盖的区域上，所述防错区域具有L个防错点，位置为S0至SL，与所述芯板和所述树脂板上的防错通孔位置对应；所述防错点上设置有检测单元，用于检测所述芯板和所述树脂板的叠放顺序是否正确。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐国梁，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：