【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子技术及垂直互连
,特别涉及一种无焊自夹紧互连结构。
技术介绍
电子器件测试时,为保证被测元器件原状态,一般不直接采用焊接连接,通常是把被测件管脚直接压在测试电路板的焊盘/焊点上,但该方式属于刚性接触,有损伤被测器件的可能;同时,该连接方式将受到测试电路板平整性及器件管脚的情况影响,预定接触的管脚可能出现未与测试电路板对应焊盘可靠接触现象,接触可靠性较低,影响测试准确性,甚至导致测试无效或损坏被测器件。在高频电子器件测试领域,一般考虑在被测器件管脚与测试电路板之间设计互连结构或在接触点增加接触媒介,保证接触可靠性。国外将测试电路板的对应焊点设计为一种带弹性的柔性凸点保证接触可靠性,但该方法设计及加工工艺难度较大。国内目前,一方面可采用高品质的单向导电橡胶等传输媒介材料实现微波测试结构互连,设计简单但高品质的单向导电橡胶等高频媒介材料价格昂贵;另一方面可设计互连结构实现,但现有技术中,互连结构及安装使用复杂繁琐。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种结构及加工工艺简单,较低Z轴垂直高度、接触可靠、安装维护简便、可自行夹紧的无焊接自夹紧互连结构,解决上述电子器件测试中互连方式存在的设计及加工工艺难度大、结构复杂、价格昂贵问题,实现可靠连接,适用于低频、高频测试互连。本技术采取的技术方案为:一种无焊接自夹紧互连结构,包括绝缘的介质体和导电的信号传输媒介体,所述介质体上设 ...
【技术保护点】
一种无焊接自夹紧互连结构,其特征在于:包括绝缘的介质体(2)和导电的信号传输媒介体(1),所述介质体(2)上设置有安装通孔(3),所述安装通孔(3)中设置有紧密固定的信号传输媒介体(1),所述信号传输媒介体(1)两端延伸后分别垂直连接到测试电路板(4)和电路板或器件(5)。
【技术特征摘要】
1.一种无焊接自夹紧互连结构,其特征在于:包括绝缘的介质体(2)和导电的信号传输
媒介体(1),所述介质体(2)上设置有安装通孔(3),所述安装通孔(3)中设置有紧密固定的
信号传输媒介体(1),所述信号传输媒介体(1)两端延伸后分别垂直连接到测试电路板(4)
和电路板或器件(5)。
2.根据权利要求1所述的一种无焊接自夹紧互连结构,其特征在于:所述信号传输媒介
体(1)为柱状弹性体,采用乱丝金属连接件、导电橡胶或泡沫金属。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈尔鹏,杨晓宏,
申请(专利权)人:贵州航天计量测试技术研究所,
类型:新型
国别省市:贵州;52
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