【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路基板的保护膜以及使用该保护膜的印刷 电路板表面黏着加工制程，特别是有关于一种软性印刷电路基板的保 护膜以及使用该保护膜的软性印刷电路板表面黏着加工制程。
技术介绍
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)可用来搭载电 子元件，使该电子产品能够发挥其既定的功能。由于软性电路具有可 挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、 可挠曲性的发展趋势下，目前被广泛应用电脑及其外围设备、通讯产 品以及消费性电子产品等等。近几年来，电子产品朝小型化、高功能及轻量薄型化发展，对于 电路间距的微细化需求日殷。随着软性印刷电路板进入超高密度线路， 间距30微米以下的技术也逐渐正明朗化，因此对于软性印刷电路板材 料要求也更加严苛。早期，无胶系双层软性铜箔基板(2-layer)主要是 以25微米的聚酰亚胺绝缘基材与18微米的铜箔金属层为主，电路间 的线路间距约为50微米。近年来，软性印刷电路板的趋势已改以12.5 微米的聚酰亚胺绝缘基材与9微米的铜箔金属层为主。更有甚至出现1 至5微米的载体铜箔。有鉴于此，...
【技术保护点】
一种印刷电路板的保护膜，包括： 具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材； 通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及 通过第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面的补强部分；其中，该离形部分对该第一接着剂的第一离形力小于该保护膜基材对第一接着剂的第二离形力，使该保护膜的离形部分剥除后，该保护膜能通过该第一接着剂贴合于电路板表面；该第一离形力亦小于保护膜基材对第二接着剂的第三离形力，且该第三离形力小于该补强部分对该第二接着剂的第四离形力；以及该第三离形力小于该印刷电路板对第一接着剂的第五离形力，且该第五离形力小于该第二离形力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，林志铭，向富杕，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]
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