印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程，该印刷电路板的保护膜包括具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材；通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及通过第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面的补强部分。该保护膜通过补强部分的设计与各层间的离形力差异，可以利用滚动条连续式制程将保护膜基材平整地贴合至印刷电路板表面，能够避免电路板在表面黏着加工制程中发生沾锡、爬锡及锡尖焊接短路等问题，且该保护膜剥除后不会发生残胶现象，应用于软性印刷电路板时，更具有避免软板变形的优点，可提高软性印刷电路板的产品制程良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路基板的保护膜以及使用该保护膜的印刷 电路板表面黏着加工制程，特别是有关于一种软性印刷电路基板的保 护膜以及使用该保护膜的软性印刷电路板表面黏着加工制程。
技术介绍
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)可用来搭载电 子元件，使该电子产品能够发挥其既定的功能。由于软性电路具有可 挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、 可挠曲性的发展趋势下，目前被广泛应用电脑及其外围设备、通讯产 品以及消费性电子产品等等。近几年来，电子产品朝小型化、高功能及轻量薄型化发展，对于 电路间距的微细化需求日殷。随着软性印刷电路板进入超高密度线路， 间距30微米以下的技术也逐渐正明朗化，因此对于软性印刷电路板材 料要求也更加严苛。早期，无胶系双层软性铜箔基板(2-layer)主要是 以25微米的聚酰亚胺绝缘基材与18微米的铜箔金属层为主，电路间 的线路间距约为50微米。近年来，软性印刷电路板的趋势已改以12.5 微米的聚酰亚胺绝缘基材与9微米的铜箔金属层为主。更有甚至出现1 至5微米的载体铜箔。有鉴于此，在表面黏着(Surface Mount Technology, SMT)的回焊炉加工制程中，对软性印刷电路板的异方性 导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)端提供保护作用，降低 其沾锡、爬锡及锡尖悍接的发生，从而提升产品的制程良率，已成为 当前所急需克服的问题。目前传统的保护产品，例如，耐热胶带，由于过度柔软且容易巻 曲，只能依靠人工小心地将耐热胶带贴合，不利于快速大量生产，且 容易产生孔隙而减损保护效果。此外，现有产品常在使用完毕剥除时， 造成软性印刷电路板变形及残胶的问题，导致诸如磷、硫及溴等离子的残留。因此，仍需要一种能够对电路板提供保护作用，且无前述缺点的 保护膜，以提升产品制程良率。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种可以利用滚动 条连续式制程贴合至印刷电路板表面的印刷电路板保护膜。本专利技术的另一目的在于提供一种可以平整地贴合至印刷电路板表 面的印刷电路板保护膜。本专利技术的又一目的在于提供一种剥除后不会发生残胶的印刷电路 板保护膜。本专利技术的再一目的在于提供一种剥除后不会使软性印刷电路板变 形的印刷电路板保护膜。本专利技术的另一目的在于提供一种使用该保护膜的软性印刷电路板 表面黏着加工制程。为达成上述及其它目的，本专利技术提供一种印刷电路板的保护膜，包括具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材；通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及通过第二接着剂黏合于 该保护膜基材第二表面的补强部分；其中，该离形部分对该第一接着 剂的第一离形力小于该保护膜基材对第一接着剂的第二离形力，使该 保护膜的离形部分剥除后，该保护膜能通过该第一接着剂贴合于电路 板表面；该第一离形力亦小于保护膜基材对第二接着剂的第三离形力， 且该第三离形力小于该补强部分对该第二接着剂的第四离形力；以及 该第三离形力小于该印刷电路板对第一接着剂的第五离形力，且该第 五离形力小于该第二离形力。本专利技术又提供一种利用该印刷电路板保护膜的表面黏着加工制 程，包括剥除该保护膜的离形部分；使该保护膜通过第一接着剂贴 合至该印刷电路板表面；剥除该保护膜的补强部分；进行电路板表面 黏着加工；以及自该印刷电路板表面剥除该保护膜基材。另一方面，本专利技术提供一种表面黏合有保护模的印刷电路板，是将本专利技术的保护膜中的离形部分剥除后，再通过第一接着剂贴合至印刷电路板表面所形成的。本专利技术又提供一种表面黏合有保护模的印刷电路板，是将本专利技术 的保护膜中的离形部分剥除后，通过第一接着剂贴合至印刷电路板表 面，再将补强部分剥除后所形成的。本专利技术的保护膜通过补强部分的设计与各层间的离形力差异，可 以利用滚动条连续式制程将保护膜基材平整地贴合至印刷电路板表 面，能够避免电路板在表面黏着加工制程中发生沾锡、爬锡及锡尖焊 接短路等问题，且该保护膜剥除后不会发生残胶现象，应用于软性印 刷电路板时，更具有避免软板变形的优点，可提高软性印刷电路板的 产品制程良率。附图说明图1A是显示本专利技术的印刷电路板保护膜结构；图1B是显示本专利技术表面黏合有保护模的印刷电路板的第一具体实例；图1C是显示本专利技术表面黏合有保护模的印刷电路板的第二具体实 例结构；以及图2是显示本专利技术印刷电路板的表面黏着加工制程的流程。主要元件符号说明-110 保护膜基材110a 第一表面110b第二表面112 第一接着剂114 离形部分116 第二接着剂118 补强部分120 印刷电路板具体实施例方式以下将通过特定具体实例进一步详细说明本专利技术的观点，但并非 用以限制本专利技术的范畴。图1A是显示本专利技术的印刷电路板保护膜，包括保护膜基材110， 其具有第一表面110a与相对的第二表面110b,该基材第一表面110a 形成有第一接着剂112，用以黏合离形部分114，该基材第二表面110b 则形成有第二接着剂116，用以黏合补强部分118。本专利技术的印刷电路板保护膜，可使用具有耐热性与耐化学性的材 料作为保护膜基材110，其实例包括，但非限于聚酰亚胺薄膜基材、以 及聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜基材等。其中，聚酰亚胺薄膜具有优异 的耐高温、耐磨耗等特性且尺寸安定性高，是较佳的保护膜基材。一 般而言，该保护膜基材具有12至35微米的厚度，较佳是具有20至30 微米的厚度，又更佳是具有约25微米的厚度。于一具体实例中，是使用厚度约25微米的聚酰亚胺薄膜基材，通 过补强部分与各层间的离形力差异的设计，使得厚度低于35微米的聚 酰亚胺薄膜基材，特别是厚度低于25微米的聚酰亚胺薄膜基材所形成 的保护膜，也能够利用滚动条连续式制程快速且平整地贴合至印刷电 路板表面。该印刷电路板保护膜中，第一接着剂112与第二接着剂116可为 相同或不同的硅胶及/或压克力树脂接着剂，较佳是不含卤素成分的耐 燃硅胶及/或压克力树脂接着剂。 一般而言，该接着剂的厚度介于10 至20微米的范围，较佳是约15微米。本专利技术的印刷电路板保护膜中，该离形部分114，并无特别限制， 一般离形膜均可使用，其实例包括，但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯 离形膜、纸质基材离形膜等。该补强部分118的实例包括，但非限于 聚酰亚胺聚酯基材、聚对苯二甲酸乙二醇酯基材、液晶聚合物基材、 或聚乙烯环垸基材等。通常，该补强部分的厚度介于40至65微米的 范围内，较佳是介于45至60微米的范围内，又更佳是约50微米。该印刷电路板保护膜中，离形部分114与补强部分116分别通过 第一接着剂112与第二接着剂116黏合至保护膜基材110的第一表面 110a与相对的第二表面110b。其中，该离形部分114对该第一接着剂 112的第一离形力(例如，约10至15克/5公分)小于该保护膜基材110 对第一接着剂112的第二离形力，使该保护膜的离形部分114剥除后， 该保护膜能通过该第一接着剂112贴合于软性印刷电路板120表面，形成表面黏合有保护模的印刷电路板的第一具体实例，如图1B所示。另一方面，由于该第一离形力亦小于保护膜基材110对第二接着 剂116的第三离形力，且该第三离形力小于该补强部分118本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的保护膜，包括：　具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材；　通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及　通过第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面的补强部分；其中，该离形部分对该第一接着剂的第一离形力小于该保护膜基材对第一接着剂的第二离形力，使该保护膜的离形部分剥除后，该保护膜能通过该第一接着剂贴合于电路板表面；该第一离形力亦小于保护膜基材对第二接着剂的第三离形力，且该第三离形力小于该补强部分对该第二接着剂的第四离形力；以及该第三离形力小于该印刷电路板对第一接着剂的第五离形力，且该第五离形力小于该第二离形力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，林志铭，向富杕，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]