【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种电路基板的制作技术，特别是指一种具备高导热绝缘性 的电路基板的制作技术。
技术介绍
在现有的电子装置中，通常都会设置许多电子工作元件，诸如微处理器(Micro Processor)、半导体芯片(Semi-conductor Chip)或发光二极管(Light Emitting Diode; LED)等，来执行各种预定的工作。在实际运用层面上，通 常必须在电路基板上先设置印刷电路，然后才能将电子工作元件配置在印刷 电路，借以组成印刷电路板。同时，在电子工作元件执行各种预定的工作时，通常会散发出热能。在 大多数的情况下，倘若这些热能无法有效地被逸散，将不仅会影响到电子工 作元件的正常运行，甚至还很可能会造成印刷电路板的损坏。因此，在大多 数的电路基板的结构设计中，多半都会考虑到散热的效果。此外，在设置印刷电路时，特别是对于集成化电路而言，通常还必须考 虑印刷电路以及电子工作元件所需的电性绝缘条件。特别是基于安全性的考 量，这些电性绝缘条件通常必须满足在特定击穿电压下，不会造成印刷电路 或电子工作元件损坏的原则。(在此前提之下，中国台湾专禾^公开号第...
【技术保护点】
一种电路基板，供配置至少一个电子工作元件，发散该工作元件运行时所产生的热能，并对该电子工作元件提供电性绝缘条件，该电路基板包括： 基材层，包含配置面以及散热面； 第一阳极处理层，覆设于该配置面，借以配置该电子工作元件； 第二阳极处理层，覆设于该散热面； 导热绝缘层，覆设于该第二阳极处理层，借以传导该热能；以及 类钻层，覆设于该导热绝缘层，借以发散该热能； 其中，该基材层的热膨胀系数大于该第二阳极处理层的热膨胀系数，该第二阳极处理层的热膨胀系数大于该导热绝缘层的热膨胀系数，且该导热绝缘层的热膨胀系数大于该类钻层的热膨胀系数。
【技术特征摘要】
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