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一种电路基板与电路基板的制造方法，该制造方法用以制作具备高导热绝缘性的电路基板。该制造方法首先制备具有配置面与散热面的基材层，并在配置面与散热面分别进行阳极处理处理，借以分别形成第一阳极处理层与第二阳极处理层。接着，在第二阳极处理层上形成导...
该专利属于林玉雪所有，仅供学习研究参考，未经过林玉雪授权不得商用。

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