印刷电路板介质结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板介质结构，其包括至少一导电层、至少一铝质散热层、一绝缘散热层、及一绝缘散热粘合胶层，是利用铝板的散热性、铝板经阳极处理后的绝缘性及铝板的安定性作为单层、多层或增层基板的中间材，各层板间再以具有绝缘性、散热性与粘着性等特性的有机、无机混合型粘合胶作为粘合的介质，可直接藉由现行印刷电路板的制程运用结合而制成，具有解决现行印刷电路板功能性缺点并可提高信赖性。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷电路板介质结构，其包括至少一导电层，其特征在于：还包含至少一铝质散热层、一绝缘散热层、及一绝缘散热粘合胶层，该铝质散热层具有数个导通孔，该绝缘散热层为该铝质散热层的表面经阳极处理所得的散热层，该绝缘散热粘合胶层紧贴于该铝质散热层的表面，该导电层位于该铝质散热层外围，且通过该绝缘散热粘胶层与铝质散热层相接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：简泰文，陈介修，
申请(专利权)人：连伸科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]