埋入式高导热金属基板制造技术

本实用新型专利技术是关于一种埋入式高导热金属基板，主要利用设具有不同型式嵌合槽的金属基板，以容纳相配合形状的金属桩，并凭借导热胶达确实黏固作用，又所述的金属基板表面以嵌合槽为中心布设有放射状的电路，而金属桩可选择性设置有凹槽，如此提供光电组件以埋入平齐或凸出的型态结合成一体，如此在实施上，所述的光电组件（如ＬＥＤ）是凭借金属桩被埋设在金属基板的嵌合槽内，透过所述的金属桩、导热胶所接触所述的金属基板的面积大幅增加，使所述的光电组件产生的热能加速地传导与向外扩散，以达到金属基板表面不凝聚热能，又能保护所述的光电组件的功效。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板散热基板，特别是涉及一种一种埋入式高导热金属基板。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，电路板上组件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对电路板(PCB基板)的散热性要求越来越迫切，若电路板的散热性不好或很差，轻会导致印制电路板上元器件过热，重则使整个系统或装置的可靠性下降。目前常见在电路板的散热处理作法上，主要采用在一玻璃纤维板一表面上结合有一个或一个以上的金属板型态，并将电路、电子组件施设装配在玻璃纤维板或金属板表面；如此当实际运用时，由电子组件所产生的热量可凭借大面积的金属板达到加速散热效果。然而，此种加强散热作用的电路板，虽较早期的电路板有较佳的散热效果，但是仔细审视其构造却隐含有未完善的地方1.所述的电路板在散热时，仅有直接触与金属基板的电子组件的散热效果佳，在玻璃纤维板的部分则无法完全渗透或传导至金属基板，导致散热效果与效率上受到限制，尤其是运用在多层式的电路板结构时，此一情况将更明显，且散热效果会更差。2.所述的电路板正、反两面的玻璃纤维板与金属基板上所分别设置的电子组件，因其中一与电子组件较接近且传导良好，散热效果自然较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋入式高导热金属基板，其特征在于：其包括：　　　　一金属基板，设有至少一嵌合槽、至少一与所述的嵌合槽呈放射状电连接的电路；　　　　至少一金属桩，嵌固在所述的嵌合槽内；以及　　　　至少一光电组件，固设在所述的金属桩表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈介修，
申请(专利权)人：连伸科技股份有限公司，陈介修，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]