一种多层式电感器封装结构，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第二绝缘基板层叠于第一绝缘基板上，且第一绝缘基板表面设置有多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个焊接部，焊接部与第二导...

本实用新型是一种电感器的封装结构，具有基板模块、铁心模块以及线圈模块，铁心模块先组装于基板模块内再设置线圈模块，使线圈模块形成环绕铁心模块的铁心状，使电感器容易进行封装，增加产能以及提升产品合格率，并可使电感器小型化。