电感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术是一种电感器的封装结构，具有基板模块、铁心模块以及线圈模块，铁心模块先组装于基板模块内再设置线圈模块，使线圈模块形成环绕铁心模块的铁心状，使电感器容易进行封装，增加产能以及提升产品合格率，并可使电感器小型化。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电感器的封装结构
本技术涉及ー种电感器的封装结构，特别涉及将电感器的鉄心与线圈模块化的封装结构。
技术介绍
电感器(inductor)为ー种电路元件，广泛的运用于各种电子产品，电感器体积越小，所需的制造技术就越加困难，其主要的原因在于电感器中的线圈必须环绕铁心，因此目前作法都是将线圈环绕于铁心后再进行封装，导致封装不易，合格率下降，并无法有效的将电感器小型化。是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的乃在干，将电感器模块化，使电感器容易进行封装，增加产能以及提升产品合格率，并可使电感器小型化。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种电感器的封装结构，其特征在于:具有基板模块、鉄心模块以及线圈模块，其中:该基板模块具有第一绝缘基板，第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周缘设置有复数个第一穿孔；该铁心模块具有绝缘基座与鉄心，绝缘基座固定于基板模块的第一绝缘基板的第一固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有复数个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，鉄心设置于容置空间内；该线圈模块设置有复数个导通层、复数个第一导线与复数个第二导线，导通层设置于基板模块的第一穿孔与鉄心模块的导孔内，而复数个第一导线设置于基板模块的第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而复数个第二导线设置于基板模块的第一绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。其中:该铁心模块的绝缘基座的容置空间内设置有绝缘层。其中:该基板模块的第一绝缘基板的上、下表面分别设置有封胶层。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种电感器的封装结构，其特征在于:具有基板模块、鉄心模块以及线圈模块，其中:该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周缘设置有复数个第一穿孔，而第二绝缘基板设置有贯穿第二绝缘基板上下表面的第二固定孔，并在第二固定孔周缘设置有复数个第二穿孔，且第一绝缘基板的下表面贴合于第二绝缘基板的上表面，并使第一绝缘基板的第一固定孔与第二绝缘基板的第二固定孔呈连通状，且第一绝缘基板的第一穿孔分别与第ニ绝缘基板的第二穿孔呈连通状；该铁心模块具有绝缘基座与鉄心，绝缘基座固定于基板模块的第一固定孔与第二固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有复数个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，鉄心设置于容置空间内；该线圈模块设置有复数个导通层、复数个第一导线与复数个第二导线，导通层设置于基板模块的第一穿孔、第二穿孔与鉄心模块的导孔内，而复数个第一导线设置于基板模块的第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而复数个第二导线设置于基板模块的第二绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电性连接第二穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。其中:该铁心模块的绝缘基座的容置空间内设置有绝缘层。其中:该基板模块的第一绝缘基板的上表面设置有封胶层，而第二绝缘基板的下表面设置有封胶层。其中:该基板模块的第一绝缘基板与第二绝缘基板之间设置有粘胶层。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是:本技术将铁心固定于绝缘基座形成鉄心模块，再将铁心模块组装于基板模块后设置线圈模块，因此铁心模块与基板模块可分开制作方便生产，有效提高产品合格率，并可使电感器小型化。【附图说明】图1是本技术鉄心模块的立体分解图；图2是本技术第一较佳【具体实施方式】的立体分解图；图3是本技术第一较佳【具体实施方式】的立体外观图；图4是本技术第一较佳【具体实施方式】的剖视图；图5是本技术第一较佳【具体实施方式】线圈模块的导通层设置示意图；图6是本技术第一较佳【具体实施方式】线圈模块的第一导线与第二导线设置示意图；图7是本技术第一较佳【具体实施方式】贴合封胶后的侧视图；图8是本技术第二较佳【具体实施方式】的立体分解图；图9是本技术第二较佳【具体实施方式】的立体外观图；图10是本技术第二较佳【具体实施方式】的剖视图；图11是本技术第二较佳【具体实施方式】线圈模块的导通层设置示意图；图12是本技术第二较佳【具体实施方式】线圈模块的第一导线设置示意图；图13是本技术第二较佳【具体实施方式】线圈模块的第二导线设置示意图；图14是本技术第二较佳【具体实施方式】贴合封胶后的侧视图。附图标记说明:1_基板模块；11-第一绝缘基板；111-第一固定孔；112-第一穿孔；2_铁心模块；21_绝缘基座；211-基部；212-限位柱；213-导孔；214_侧壁；215_容置空间；22_鉄心；23_绝缘层；3_线圈模块；31_导通层；32_第一导线；33_第二导线；4_封胶层；5-基板模块；51_第一绝缘基板；511_第一固定孔；512_第一穿孔；52_第二绝缘基板；521_第二固定孔；522_第二穿孔；6_粘胶层。【具体实施方式】请參阅图1至图4所示，由图中可清楚看出，本技术设置有基板模块I以及铁心模块2，其中:该基板模块I具有第一绝缘基板11，第一绝缘基板11设置有贯穿第一绝缘基板11上下表面的第一固定孔111，并在第一固定孔111周缘设置有复数个第一穿孔112。该铁心模块2具有绝缘基座21、铁心22与绝缘层23，绝缘基座21具有基部211，基部211中央处向上延伸有限位柱212，限位柱212设置有复数个导孔213，各导孔213贯穿限位柱212的表面与基部211的底面，而基部211周缘向上延伸有侧壁214，限位柱212与侧壁214之间形成有容置空间215，铁心22设置于容置空间215内，再利用绝缘层23封住绝缘基座21的容置空间215内上方处，进而将铁心22限制于容置空间215内，即完成铁心模块2的组装，而组装完成的鉄心模块2，将其绝缘基座21固定于基板模块I的第一绝缘基板11的第一固定孔111内。请參阅图5至图7所示，由图中可清楚看出，完成基板模块I与鉄心模块2的组装后，续进行线圈模块3的设置，而线圈模块3具有复数个导通层31、复数个第一导线32与复数个第二导线33，由图5可看出，复数个导通层31分别设置于基板模块I的第一穿孔112与鉄心模块2的导孔213内，此导通层31可以镀附方式形成，续将复数个第一导线32设置于基板模块I的第一绝缘基板11的上表面，且各第一导线32分别电性连接第一穿孔112内的导通层31与导孔213内的导通层31 (如图6图中实线所示)，而复数个第二导线33设置于基板模块I的第一绝缘基板11的下表面，且各第二导线33分别电性连接第一穿孔112内的导通层31与导孔213内的导通层31 (如图6图中虚线所示)，使线圈模块3的导通层31、第一导线32与第二导线33形成环绕铁心22状，请參阅图7所示，当线圈模块3设置完成后，续于基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感器的封装结构，其特征在于：具有基板模块、铁心模块以及线圈模块，其中：该基板模块具有第一绝缘基板，第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周缘设置有复数个第一穿孔；该铁心模块具有绝缘基座与铁心，绝缘基座固定于基板模块的第一绝缘基板的第一固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有复数个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内；该线圈模块设置有复数个导通层、复数个第一导线与复数个第二导线，导通层设置于基板模块的第一穿孔与铁心模块的导孔内，而复数个第一导线设置于基板模块的第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而复数个第二导线设置于基板模块的第一绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。

【技术特征摘要】
1.一种电感器的封装结构，其特征在干:具有基板模块、鉄心模块以及线圈模块，其中: 该基板模块具有第一绝缘基板，第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周缘设置有复数个第一穿孔； 该铁心模块具有绝缘基座与鉄心，绝缘基座固定于基板模块的第一绝缘基板的第一固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有复数个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，鉄心设置于容置空间内； 该线圈模块设置有复数个导通层、复数个第一导线与复数个第二导线，导通层设置于基板模块的第一穿孔与鉄心模块的导孔内，而复数个第一导线设置于基板模块的第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而复数个第二导线设置于基板模块的第一绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。2.根据权利要求1所述电感器的封装结构，其特征在于:该铁心模块的绝缘基座的容置空间内设置有绝缘层。3.根据权利要求1所述电感器的封装结构，其特征在于:该基板模块的第一绝缘基板的上、下表面分别设置有封胶层。4.一种电感器的封装结构，其特征在于:具有基板模块、鉄心模块以及线圈模块，其中: 该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周缘设置有复数个第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈介修，
申请(专利权)人：陈介修，
类型：实用新型
国别省市：