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本实用新型是一种电感器的封装结构，具有基板模块、铁心模块以及线圈模块，铁心模块先组装于基板模块内再设置线圈模块，使线圈模块形成环绕铁心模块的铁心状，使电感器容易进行封装，增加产能以及提升产品合格率，并可使电感器小型化。...
该专利属于陈介修所有，仅供学习研究参考，未经过陈介修授权不得商用。

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