一种SMD八边电感装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种SMD八边电感装置，包括基体，基体包括上端面和下端面，上端面和下端面由正八边形构成的端面，基体的上端面和下端面之间的凹槽部分设有漆包铜线，漆包铜线的表面镀有保护层，其中，基体的下端面设有导片。本实用新型专利技术体较小，方便安装，不影响安装后主板的整体布局，同时具有很好的保护漆包铜线的作用，在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种SMD八边电感装置
本技术涉及电感零件领域，具体是一种SMD八边电感装置。
技术介绍
现有的电感结构，主要是由人工对线圈和端子的结合部用锡焊进行焊接，这种操作模式一方面在焊接过程中对于人员的要求特别高，人员在操作中容易出错，容易出现次品，工作效率低下，另一方面，用锡焊焊接增加了企业的成本，不利于企业的扩大再生产，现有的SMD电感装置磁芯大多直接裸露在外，缺少相应的保护，导致电感的抗热冲击能力、耐湿性能和抗震动能力较差，无法满足实际操作中的使用。现有的SMD电感装置普遍为方形结构，体积较大，而且安装时占用空间，影响整体的排布。
技术实现思路
本技术提供了一种SMD八边电感装置，体较小，方便安装，不影响安装后主板的整体布局，同时具有很好的保护漆包铜线的作用，在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。本技术包括一种SMD八边电感装置，包括基体，基体包括上端面和下端面，上端面和下端面由正八边形构成的端面，基体的上端面和下端面之间的凹槽部分设有漆包铜线，漆包铜线的表面镀有保护层，其中，基体的下端面设有导片。进一步改进，所述的基体为铁氧体铁芯。进一步改进，所述的保护层由环氧树脂和磁性材料混合而成。进一步改进，所述的基体的下端面和导片之间通过胶水胶合衔接。本技术有益效果在于:本技术体较小，方便安装，不影响安装后主板的整体布局，同时具有很好的保护漆包铜线的作用，在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。【附图说明】图1为本技术结构示意图；图2为本技术侧视图；图3为本技术仰视图。图4为本技术内部结构示意图。图中:1.上端面；2.导片；3.下端面；4.保护层；5.基体；6.漆包铜线。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1、2、3和4所示，一种SMD八边电感装置，包括基体5，基体5包括上端面I和下端面3，上端面I和下端面3由正八边形构成的端面，基体5的上端面I和下端面3之间的凹槽部分设有漆包铜线6，漆包铜线6的表面镀有保护层4，其中，基体5的下端面3设有导片2，所述的基体5为铁氧体铁芯；所述的保护层4由环氧树脂和磁性材料混合而成；所述的基体5的下端面3和导片2之间通过胶水胶合衔接。本技术具体应用途径很多，以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD八边电感装置，其特征在于：包括基体，基体包括上端面和下端面，上端面和下端面由正八边形构成的端面，基体的上端面和下端面之间的凹槽部分设有漆包铜线，漆包铜线的表面镀有保护层，其中，基体的下端面设有导片。

【技术特征摘要】
1.一种SMD八边电感装置，其特征在于:包括基体，基体包括上端面和下端面，上端面和下端面由正八边形构成的端面，基体的上端面和下端面之间的凹槽部分设有漆包铜线，漆包铜线的表面镀有保护层，其中，基体的下端面设有导片。2.根据权利要求1所述的SMD八边...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明谚，
申请(专利权)人：庆邦电子元器件泗洪有限公司，
类型：实用新型
国别省市：