本实用新型公开了一种多层散热型铝箔复合盖板，其主要于电路板钻孔时使用，包括有一铝箔基材层、至少一铝箔散热层及贴合于铝箔层间的树脂层；利用铝箔散热层增加表面积散热及缓冲钻针贯穿力量，藉以使电路板钻孔时，钻针可先经过该多层散热型铝箔复合盖板...

本实用新型公开了一种软式复合板，其是于软式基材层上设置有一含浸环氧树脂黏着剂的玻璃纤维布的补强材构成的蕊心材层，可改善软板挠折后的回复力、支撑力及尺寸安定性差等问题，并降低制造及材料成本，特别适用于非高挠折次数的组装用软式基材、补强材及...