【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子类设备中PCB板上散热器固定装置。
技术介绍
通讯设备上的芯片一般都需要加散热器,使芯片能够在正常的温度范围内工作,以保证系统的正常运行。如何固定散热器来保证它与芯片之间良好和可靠的接触,是设计散热器要考虑的问题。散热器的固定方式有很多。常见的一种方法是用胶直接把散热器粘在芯片上。这种固定方式有下列一些缺点1、不可靠,散热器受到振动时容易掉;2、不可拆,维修不方便;3、不环保有污染。另外一种常见的方式是设计各种卡具把散热器压在芯片上。这种固定方式也有下列一些缺点1、成本高,需要设计和加工卡具;2、卡具不通用,散热器的大小和形状有变化时需要重新设计;3、在PCB板上一般要加异形孔;4、设计卡具有一定的难度。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是提供一种简单可靠的散热器固定装置。本技术采用的技术方案是散热器固定装置包括至少两个焊脚,对应的,在散热器上设有焊脚安装孔,焊脚与焊脚安装孔间通过紧配合固定,在PCB板上设有与散热器相对应的金属化孔,散热器上的焊脚通过PCB板上的金属化孔焊接在PCB板上,从而固定散热器。为了对焊脚限位,焊脚安装孔为台阶孔,焊脚上设有 ...
【技术保护点】
一种散热器固定装置,其特征在于:所述散热器固定装置包括至少两个焊脚,对应的,在散热器上设有焊脚安装孔,所述焊脚与焊脚安装孔间通过紧配合固定,在PCB板上设有与散热器相对应的金属化孔,所述散热器上的焊脚通过PCB板上的金属化孔焊接在PCB板上,从而固定散热器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑宁生,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。