带散热孔的线路印刷板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热孔的线路印刷板。本实用新型专利技术的结构是线路印刷板正面上有电子元件，电子元件的管脚通过元件孔至线路印刷板的反面，电子元件的管脚与线路印刷板反面上的金属线焊接，或电子元件的管脚之间互相焊接，其特征在于在线路印刷板上设置散热孔，所述散热孔贯穿线路印刷板的正面、反面。解决了以往存在的只注意电子元件表面散热而未注意电子元件管脚传导热量到线路印刷板反面的缺陷。本实用新型专利技术通过在线路印刷板上设置散热孔，将线路印刷板反面电子元件焊脚处的热量通过散热孔传递到线路印刷板的正面，再通过其上部空间大和壳体上的透气孔将热量散发出去。本实用新型专利技术结构简单、散热效果好、成本低。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路印刷板，特别涉及一种散热孔的线路印刷板。
技术介绍
在本技术专利技术之前，现有的线路印刷板都存在着散热不畅的缺陷，原因 在于电子元件本身会发出热量，如电阻、电容等，且由于电子元件都在线路印刷 板的正面，因此在各种电子仪器或装置中，其仪器或装置的壳体中给印刷线路板 的正面上部留出了相当的空间，且在壳体上部两侧打上透气孔，以利于电子元件 发出的热量能够 _出去，以保证电子元件工作正常，延长使用寿命。但是，上 述措施忽略了电子元件所发出的热量大多是通过管脚经元件孔传递到了线路印 刷板的反面去了 ，而大多电子仪器或装置给线路印刷板的反面留出的空间相当 小，大都直接贴近壳体的底部，热量根本无法散发出去，导致4吏用过程中性能不 稳，如电子元件常见的漂移现象，都是热量不能及时散发出去造成的。
技术实现思路
本技术的目的就在于克服上述缺陷，设计一种带散热孔的线路印刷板。 本技术的技术方案是带散热孔的线路印刷板，线路印刷板正面上有电子元件，电子元件的管脚通 过元件孔至线路印刷板的反面，电子元件的管脚与线路印刷板反面上的金属线焊 接，或电子元件的管脚之间互相焊接，其主要技术特征在于在本文档来自技高网...

【技术保护点】
带散热孔的线路印刷板，线路印刷板正面上有电子元件，电子元件的管脚通过元件孔至线路印刷板的反面，电子元件的管脚与线路印刷板反面上的金属线焊接，或电子元件的管脚之间互相焊接，其特征在于在线路印刷板上设置散热孔，所述散热孔贯穿线路印刷板的正面、反面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林作英，
申请(专利权)人：南京全屋电器开关有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]