电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种通过基板传热来控制电子部件的工作温度，从而为电子装置提供热管理的电子装置。所述电子装置可包括基板，在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面，该至少一个热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域，以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路，该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置。根据本技术原理的实施方 式主要涉及散热，具体地说，涉及通过支撑电子部件的基板传热以 控制电子部^f牛的工作温度的系统。
技术介绍
电子装置(诸如安装在电子组件的用户接口边缘处的接口装 置)的物理紧凑性阻碍了电子装置的冷却，而冷却对于消寿毛大量电力(power)因而产生大量热量的电子装置来说是至关重要的。例 如，当诸如小型可插拔(SFP)模块的收发器被组合于多重机架中 时，该组(cluster)中间的收发器可产生并保留大量热量。极少气 流可到达该组某些位置中的独立才莫块以便于冷却。与具有可辐射热 量的较大表面积的独立装置不同，成组装置可能仅具有用于辐射热 量的有限表面积。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通过基板传热来控制电子部 件的工作温度，从而提供热管理的电子装置。根据一个方面，装置可包括基板，在该基板的第一表面上可包 括第 一安装区域。该装置还可包括从第 一安装区域延伸到所述基板 的至少内部的一组第一热通路(via)。所述装置还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面，该至少一个热平面与至少一个 第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域。另外， 该装置还可包括从散热器附着区域延伸到所述基板的内部的 一组 第二热通路，该至少一个热平面与第二热通路进4于热接触。根据另一个方面，基板中的传热方法可包括从部件向安装在基 板的第一安装表面上的部件支架传导热量。该方法还可包括从部件 支架向从第一安装表面延伸到所述基板的至少内部的第一组热通 路传导热量。该方法还可包括从第 一组热通路向沿着基板的长度设 置的一个或多个热平面传导热量。该方法还可包括从一个或多个热 平面向第二纟且热通路传导热量。该方法可还包4舌从第二组热通路向 基板的散热器附着表面传导热量。另外，该方法还可包括从基板的 散热器附着表面向安装于该基板的散热器附着表面的散热器传导热量。根据另一个方面，形成基板的方法可包括在该基板中布置一个 或多个热平面。该方法还可包括在基板的第一侧上的部件安装区域 中提供第一组热通路，该第一组热通路与该部件安装区域热耦合以 及与一个或多个热平面热耦合。另外，该方法还可包括在基板的第 一側上提供从散热器附着区域延伸的第二组热通路，该第二组热通 路与 一个或多个平面热耦合以及与散热器附着区域热耦合。本技术的优点是使得可以通过电子装置中支撑电子部件 的基板传热以控制电子部件的工作温度，实现电子装置的热管理。附田说明包含在该_沈明书中并构成该i兌明书 一部分的附图示出了本实 用新型的实施例并与具体描述一起用于解释本技术。在附图中图l是示出了其中可实施符合本技术原理的方法和系统的示例性装置的视图2是根据符合本技术原理的实施例的图l接口卡的示例 性视接口卡的剖视图3是其中可实施符合本技术原理的方法和系统的实例性接口卡的剖视图4A、 4B和4C示出了其中可实施符合本技术原理的方 法和系统的示例性接口部件；图5是图4A-4C的示例性子板的行式映象(line image );以及图6是根据符合本技术原理的实施例的示例性热管理程序 的流程图。具体实施方式下面参照附图详细描述本技术原理的实施例。不同图中相 同的附图标号可表示相同或相似元件。另外，下面的详细描述不限 制本技术。而本技术的范围由所附权利要求及其等同物限 定。符合本技术原理的系统和方法可通过使用基板上和/或基 板中的热通路和热平面的热耦合系统从部件中将热量传导到散热 器(所述散热器可布置在可流过接口卡的有效气流中)而提供部件 (诸如输入/输出装置)的控制冷却，所述部件可被布置在接口卡的 用户接口边缘处的紧密结构中。(示例性装置结构)附图说明图1示出了其中可实施符合本技术原理的方法和系统的示例性装置100。如图所示的，装置100可包括容纳各种模块120 (例 如，控制器、电源等)的外壳110和用于《^妄收接口卡140的卡槽130。在一个实施例中，装置IOO可包括用于接收、处理、和/或传输 数据的任何装置，诸如服务器、路由器或开关。在一个实施例中，外壳110可包括可配置得用于保持和/或支撑 机架、可移动的卡和/或可用在装置100的操作中的其它模块的任何 结构。图1中所示的卡、模块和其它系统部件的数量和类型是出于 简便目的而提供的。实际上，典型装置可包括比图1中所示的更多 或更少的用于接收、处理、和/或传输数据的卡、才莫块和其它可移动 或固定的部件。外壳110可用金属、塑料和/或合成物制成，并且其 尺寸可被制成为适合于具体应用的。在一个实施例中，外壳110的 尺寸可被制成为适合于产业上标准的支撑结构，诸如设备架。图2示出了沿代表性方向配置在外壳110中的卡槽130中的示 例性接口卡140 (图1 ),气流可由所示的方向性箭头表示。应该理 解的是，气流产生的冷却效果在接口卡140的各个表面上可能是不 均匀的。图3示出了示例性接口卡340的一端的内部视图。接口卡340 可包括母板3邻和接口部件360。母板350可包括任何基板，诸如 电路板，例如，印刷电路板(PCB)。接口卡340可包括不只一个接 口部件360。接口部件360可包括子板362、用于接收接口模块366的接口 模块机架364以及散热器368。在一个实施例中，接口模块366可 直接附于子板362,而接口才莫块才几架364被省却。接口部件360可 包括任何输入/输出装置，诸如小型可插拔(SFP)接口、 XFP (10吉比特(千兆比特，gigabit) SFP)，或任何类型的收发器。接口部 件360可电连接、结构连接和/或热连接于母板350。接口部件360 可布置在母^反350的用户易接近端。其它构造也是可行的。子板362可包括任何基板，诸如PCB。子板362可具有与接口 卡340的尺寸相对应的任何尺寸。在一个实施例中，母板350可包 括接口部件360 。也就是说，母板350和接口部件360可为整体PCB, 不具有独立子板362。接口模块机架364可包括用于接收和保持接口模块366的任何 装置。接口模块机架364可包括成组的独立模块机架。接口模块机 架364的其它构造也是可行的。如所示的，接口才莫块才几架364可布 置在子板362的相对两侧上。接口才莫块366可包括任何电子部件和 /或电路，诸如SFP模块，例如，SFP光学模块收发器。在一个实施 例中，接口模块366是可热交换的。散热器368可包括可吸收、传导、辐射和/或消散热量的任何装 置。散热器368可包括具有任意导热系数的任何材料。散热器368 可具有任意形状或尺寸。可^(吏用任意^t量的散热器368。任意一种 散热器368的导热性能都可不同于另一种散热器368。如所示的， 散热器368可设置在子板362的远端处。散热器368的其它构造也 是可行的。例如，散热器368可i殳置在子板362的两个或多个表面 上。在一个实施例中，散热器368的位置取决于装置100中的气流。图4A和4B示出了示例性4妾口部件360的相反的一见图。如所 示的，接口部件360可包括四个接口模块机架364,其中，沿接口 部件360的易接近边缘，两个并排安装在子板362第一表面的安装 区域处，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其包括基板，其特征在于，所述基板包括：　　　　所述基板的第一表面上的第一安装区域；　　　　多个第一热通路，其中每一个第一热通路从所述第一安装区域至少延伸到所述基板的内部；　　　　至少一个热平面，其基本平行于所述基板的第一表面，所述至少一个热平面与所述至少一个第一热通路进行热接触；　　　　散热器附着区域；　　　　散热器，其安装于所述基板上所述散热器附着区域处；以及　　　　多个第二热通路，其中每一个第二热通路从所述散热器附着区域延伸到所述基板的内部，所述至少一个热平面与所述第二热通路热接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：戴维J利马，
申请(专利权)人：丛林网络公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]