印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电踪4反和制造该印刷电路纟反的方法。
技术介绍
随着电子工业的发展，便携电子产品，包括用于移动电话和 DMB (数字多媒体广播)的产品正日趋变得更小且更高功能性，从 而产生对微小尺寸化、高度集成化、多功能化以及高性能化的电子 元件的需求。随着电子元件的高度集成化，I/O (输入/输出)的数 量不断增加，因此需要印刷电路板上增加数量的焊盘用于安装元 件，同时需要印刷电路板中减小的焊盘尺寸以及用于电路图案的更 细孩i间3巨。这种I/O数量的增加和电路图案的细微间距能变成电路之间短 路和不正确接触的原因。具体地，当在印刷电路板上安装电子元件 时，印刷电路板的表面暴露于残余的焊料，这可能造成不希望的接 触或焊料桥接。因此，印刷电路板的最外层经常覆盖有阻焊剂，其 保护最外层电路图案不受外力破坏且不被空气氧化，并在安装电子元件时阻止焊料粘着至不必要的部分。阻焊剂能覆盖除了用于在印 刷电路板上安装元件的焊盘周围区域之外的剩余部分。图1是示出了根据现有技术的印刷电路板的焊盘的平面图，图2是沿图1中A-A，线截:f又的4黄截面图。参照图1和图2,包括焊盘 104的电^各图案1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：　绝缘层；　电路图案，形成在所述绝缘层的表面上，所述电路图案包括焊盘；以及　阻焊剂，其中形成有开口并且所述阻焊剂覆盖所述电路图案，所述开口露出所述焊盘的一部分侧面和表面。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵贞禹，李宗辰，曹淳镇，李用德，刘己荣，李宇永，金镇宽，金钟涌，田东柱，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]