印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电踪4反和制造该印刷电路纟反的方法。
技术介绍
随着电子工业的发展，便携电子产品，包括用于移动电话和 DMB (数字多媒体广播)的产品正日趋变得更小且更高功能性，从 而产生对微小尺寸化、高度集成化、多功能化以及高性能化的电子 元件的需求。随着电子元件的高度集成化，I/O (输入/输出)的数 量不断增加，因此需要印刷电路板上增加数量的焊盘用于安装元 件，同时需要印刷电路板中减小的焊盘尺寸以及用于电路图案的更 细孩i间3巨。这种I/O数量的增加和电路图案的细微间距能变成电路之间短 路和不正确接触的原因。具体地，当在印刷电路板上安装电子元件 时，印刷电路板的表面暴露于残余的焊料，这可能造成不希望的接 触或焊料桥接。因此，印刷电路板的最外层经常覆盖有阻焊剂，其 保护最外层电路图案不受外力破坏且不被空气氧化，并在安装电子元件时阻止焊料粘着至不必要的部分。阻焊剂能覆盖除了用于在印 刷电路板上安装元件的焊盘周围区域之外的剩余部分。图1是示出了根据现有技术的印刷电路板的焊盘的平面图，图2是沿图1中A-A，线截:f又的4黄截面图。参照图1和图2,包括焊盘 104的电^各图案106形成在绝纟彖层102的表面上，该绝》彖层形成印 刷电路板的一部分，而除焊盘104及其周围区域之外，绝缘层的表 面和电3各图案106净皮覆盖。开口形成于阻焊剂108内，其中焊盘104、以及电^各图案106 的连4妾到焊盘104的部分和绝纟彖层102表面的邻近于焊盘104的一 部分通过开口暴露于外部。其中焊盘104和部分绝纟彖层102如此露 出的结构祐:称为NSMD(非焊^)"掩才莫限定，non-solder mask defined ) 结构。尽管NSMD结构提供了安装元件时的高可靠性的接触和超高 热量释放性能，但是因为焊盘104完全暴露于外部，所以当部分绝 纟彖层102和焊盘104完全暴露于外部环境时，存在安装元件之前4皮 污染的风险。而且，由于附着面积小，还存在焊盘104的粘着弱化 的风险。具体地，随着目前电路图案106微细化的趋势，焊盘104与绝 缘层102之间的附着面积甚至变得更小，因此可能发生不充分的粘 着，导致焊盘104 乂人绝纟彖层102剥落。
技术实现思路
本专利技术的 一方面是提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板 的方法，其中，能保i正用于焊盘和阻焊剂的足够大的附着面积，以 增强焊盘的粘着。本专利技术的一个方面提供了一种印刷电路板，包括绝缘层；形 成在绝缘层表面上的电路图案，其包括至少一个焊盘；以及阻焊剂， 覆盖电路图案，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的 一部分侧面及其表 面的开口 。阻焊剂可由耐热绝纟彖树脂制成。所述焊盘可为接合焊盘、倒装芯片接合焊盘以及焊球焊盘中的 至少一种。本专利技术的另 一个方面提供了 一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括提供在其表面上形成有电路图案的板，所述电路图案包 括至少一个焊盘；在板上施加阻焊剂；在阻焊剂内形成开口以〗吏得 焊盘的 一部分侧面及其表面#皮露出；以及对焊盘进4亍表面处理。施加阻焊剂可包括通过喷射阻焊剂油墨而涂覆板，以及固化阻 焊剂油墨。形成开口可通过j;敫光钻4几^M亍。激光可包括C02激光和YAG激光中的至少 一种。通过本专利技术的特定实施例，能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大 的4妻触面积，以增强焊盘的粘着。而且，可增强电子元件与印刷电 3各板之间的连接，并可提高热释放性能。本专利技术的其它方面和优点将会在接下来的描述中被部分阐述， 并且部分地从该描述中变得显而易见，或通过本专利技术的实践而得 知。附图说明图1是示出了根据现有技术的印刷电路板的焊盘的平面图。图2是沿图1的线A-A，截取的横截面图。图3是示出了根据本专利技术实施例的印刷电路板的焊盘的平面图。图4是沿图3的线B-B，截耳又的4黄截面图。图5是示出了根据本专利技术另一实施例的印刷电路板的焊盘的平面图。图6是沿图5的线C-C，截取的横截面图。图7是示出了根据本专利技术实施例的制造印刷电路板的方法的流 程图。图8A、图8B、图8C和图8D是示出了才艮据本专利技术实施例的制 造印刷电路板的方法流程图的横截面图。具体实施例方式由于本专利技术考虑到了多种改变和多个实施例，特定实施例将会 在附图中示出并在书面描述中^皮详细描述。^f旦是，这并不旨在将本 专利技术限制于具体的的实施方式，并且应该理解，不脱离本专利技术精神 和技术范围的所有改变、等同替换、替代都包含于本专利技术中。在对 本专利技术的描述中，当认为相关技术的一些详细描述可能会不必要地 4吏专利技术的要点变得不清楚时，则省略这些详细描述。尽管可使用诸如"第一"、"第二"等术语来描述不同的元件， ^f旦是这些元件不受限于上述术语。上述术诵"f又用来将一个元件区分 于另一个元件。本专利技术中使用的术语仅仅用来描述特定实施例，而并不旨在限 制本专利技术。单数中使用的表述包括复数的表述，除非上下文中具有 明显的不同的含义。在本申请中，可以理解，诸如"包括，，或"具 有"等术语用来说明说明书中所公开的特征、数量、步骤、作用、 元件、部分或其组合的存在，并且不排除这样的可能性，即，可存 在或可附加一个或多个其它的特4正、lt量、步骤、作用、元件、部 分或其组合。下面将参照附图更详细地描述才艮据本专利技术 一 些实施例的印刷 电路板和制造印刷电路板的方法，其中，不论附图编号如何，那些 相同或相应的元件净皮编以相同的参考标号，并且省略重复的解释。图3是示出了根据本专利技术实施例的印刷电路板的焊盘的平面 图，图4是沿图3中的线B-B，截耳又的4黄截面图。图3和图4中示出 了绝^彖层12、焊盘14、表面14a、侧面14b,电^各图案16、阻焊剂 18以及开口 20。该特定实施例的印刷电路板包括绝缘层12;电路图案16， 其形成于绝纟彖层12的表面上并包括焊盘14;阻焊剂18，其内形成 有露出焊盘14的表面14a和一部分侧面14b的开口 20，并该阻焊 剂覆盖电路图案16。这种布置保证了用于焊盘14和阻焊剂18的足 够的冲妄触面积，/人而可增强焊盘14的粘着。而且，可增强电子元 件与印刷电路板之间的粘着，以及可提高热释放性能。该特定实施例介绍了印刷电路板，该印刷电路板具有倒装芯片 接合焊盘14，元件可通过倒装芯片接合附于该焊盘上，或具有焊球 焊盘14,焊球可附于该焊球焊盘上。可针对每个焊盘14形成一个 开口 20，以^f吏焊盘14的表面14a和一部分侧面14b露出。电路图案16形成在绝缘层12的表面上，该电路图案包括至少 一个焊盘14，并且绝纟彖层12的其上形成有电^各图案16的表面^皮阻 焊剂18所覆盖。开口 20形成于阻焊剂18中，该开口露出焊盘14 的表面14a和焊盘14的一部分侧面14b。开口 20可#1制成为大于 焊盘14的尺寸，以便在安装元件时增加用于电子元件的I/O (输入 /输出)端子的附着面积，从而增加接触可靠性。同样，由于焊盘 14的表面14a和一部分侧面14b暴露于外部环境，所以可才是高热释 放性能。对于具有以多层堆叠的绝缘层12的多层印刷电路板，可构思 这样一种布置，其中，阻焊剂18覆盖绝缘层12的最外层。焊盘14是安装于印刷电路板上的电子元件的端子将要粘着的 位置。阻焊剂18可覆盖除焊盘14之外的部分，以保护电路图案16本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：　绝缘层；　电路图案，形成在所述绝缘层的表面上，所述电路图案包括焊盘；以及　阻焊剂，其中形成有开口并且所述阻焊剂覆盖所述电路图案，所述开口露出所述焊盘的一部分侧面和表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵贞禹，李宗辰，曹淳镇，李用德，刘己荣，李宇永，金镇宽，金钟涌，田东柱，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]