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本发明公开了一种印刷电路板的焊垫结构及其形成方法，通过本发明的焊垫结构中具有多个延伸部以及各该延伸部之间的镂空区域，将现有大片铜箔以多个小片彼此间分隔的铜箔代替，使得焊垫结构表面均匀平整，从而易于焊接牢固，避免产生焊接不良、元件引脚翘起等现...
该专利属于英业达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英业达股份有限公司授权不得商用。

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