一种采用纸质纤维板材制作的拼接PCB板制造技术

本发明专利技术涉及一种防止在ＳＭＴ过程中生产裂纹的采用纸质纤维板材制作的拼接ＰＣＢ板，包括由多块ＰＣＢ单元拼接成一整件的ＰＣＢ板，其特征在于：所述拼接ＰＣＢ板上开设有长条形槽。所述长条形槽具有两条或两条以上，均匀分布在拼接ＰＣＢ板上。所述长条形槽横向均匀分布在拼接ＰＣＢ板上。所述长条形槽纵向均匀分布在拼接ＰＣＢ板上。所述长条形槽采用横向和纵向相结合均匀分布在拼接ＰＣＢ板上。采用该结构的拼接ＰＣＢ板可有效防止在ＳＭＴ过程中生产裂纹，提高产品合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防止在SMT过程中生产裂紋的釆用纸质纤维板材制作的 拼接PCB板。
技术介绍
贴片廻流焊(SMT)是为适应新的高密度贴装而发展起来的焊接安装工艺。 在SMT工艺流程中，PCB经历了室温—预热—23(TC高温廻流焊接4随机降温 —室温的交变过程，PCB的基材亦同步发生"热胀冷缩"作用。目前SMT工艺 设计一般要釆用昂贵的环氧玻璃纤维板材制作线路板(PCB板)，以克服SMT 工艺在高温廻流焊接对PCB的热冲击作用。特别是近年世界各国对环境保护 的重视，已经实施对含铅锡的限制使用，釆用无铅锡的廻流温度更提高了 30 °C。为了降低生产成本，现在较多采用由多块纸质纤维板材制作的拼接PCB 板替代釆用昂贵的环氧坡璃纤维板材制作的拼接PCB板，但在高温廻流焊接 过程中，由于纸质纤维PCB板的拼合面积较大，纤维较长，在热胀冷缩效应 下，PCB板的纸质纤维会被应力拉断，从而产生裂紋而失效，造成PCB板报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防止在SMT过程中生产裂紋的采用纸质纤维 板材制作的拼接PCB板，提高产品合格率。本专利技术的目的是这样实现的 一种釆用纸质纤维板材制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用纸质纤维板材制作的拼接ＰＣＢ板，包括由多块ＰＣＢ单元拼接成一整件的ＰＣＢ板，其特征在于：所述拼接ＰＣＢ板上开设有长条形槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡江，
申请(专利权)人：佛山市顺德区骏达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]