制造线路板有机抗氧化膜的生产方法及专用风刀吹孔设备技术

本发明专利技术属于线路板生产制造领域，具体涉及一种制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，包括除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗→ＤＩ水洗１→吸干→ＯＳＰ→ＤＩ水洗２→热风烘干工序，其特征在于：所述ＤＩ水洗１→吸干工序之间增设一风刀吹孔工序，采用该生产方法，能解决有机抗氧化膜（ＯＳＰ）生产线药水不稳定问题，提高产品质量稳定性。本发明专利技术还涉及一种用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专用风刀吹孔设备，其特征在于：所述风刀吹孔设备包括风刀喷嘴、管道、风源，风刀喷嘴通过管道与风源连接，风刀喷嘴位于线路板的上方。所述风刀喷嘴垂直正对线路板。所述风源为风机或压缩空气装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板生产制造领域，具体涉及一种制造线路板有机抗氧化 膜的生产方法及专用风刀吹孔设备。
技术介绍
传统的线路板(PCB)在表面浸涂一层锡膜(称为喷锡工艺)，由于喷锡工 艺造价高，表面不平，目前的线路板(PCB)表面一般釆用有机抗氧化膜(OSP) 工艺，已逐步替代原来的喷锡工艺。但是业内有机抗氧化膜(OSP)生产线，还 是经常发现生产线的0SP药水存在不稳定问题，导致PCB的0SP成膜保护性 能差，PCB出厂后发生氧化，上线生产可焊性差。造成在线0SP药水存在不稳 定的问题，是有多方面的原因，如1、生产线设备在流程抗干扰问题上存在 设计缺陷；2、生产线设备维护不好而造成的前段污染后段问题；3、 OSP药水 运用的工艺条件不符合；4、 OSP药水本身存在质量问题。为此，线路板(PCB) 生产企业，OSP生产线设备制造商，OSP药水供应商三方，往往为"生产线的 OSP药水存在不稳定问题"争论不休，尽管三方在各自环节上尽了较大努'力改 进，但问题一直没有很好解决。其主要原因在于现有的制造线路板有机抗 氧化膜的生产方法主要由除油—水洗—磨板—水洗—微蚀—水洗—DI水洗1 —吸干本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，包括除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗→ＤＩ水洗１→吸干→ＯＳＰ→ＤＩ水洗２→热风烘干工序，其特征在于：所述水ＤＩ水洗１→吸干工序之间增设一风刀吹孔工序。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡江，
申请(专利权)人：佛山市顺德区骏达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]