制造线路板有机抗氧化膜的生产方法及专用风刀吹孔设备技术

本发明专利技术属于线路板生产制造领域，具体涉及一种制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，包括除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗→ＤＩ水洗１→吸干→ＯＳＰ→ＤＩ水洗２→热风烘干工序，其特征在于：所述ＤＩ水洗１→吸干工序之间增设一风刀吹孔工序，采用该生产方法，能解决有机抗氧化膜（ＯＳＰ）生产线药水不稳定问题，提高产品质量稳定性。本发明专利技术还涉及一种用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专用风刀吹孔设备，其特征在于：所述风刀吹孔设备包括风刀喷嘴、管道、风源，风刀喷嘴通过管道与风源连接，风刀喷嘴位于线路板的上方。所述风刀喷嘴垂直正对线路板。所述风源为风机或压缩空气装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板生产制造领域，具体涉及一种制造线路板有机抗氧化 膜的生产方法及专用风刀吹孔设备。
技术介绍
传统的线路板(PCB)在表面浸涂一层锡膜(称为喷锡工艺)，由于喷锡工 艺造价高，表面不平，目前的线路板(PCB)表面一般釆用有机抗氧化膜(OSP) 工艺，已逐步替代原来的喷锡工艺。但是业内有机抗氧化膜(OSP)生产线，还 是经常发现生产线的0SP药水存在不稳定问题，导致PCB的0SP成膜保护性 能差，PCB出厂后发生氧化，上线生产可焊性差。造成在线0SP药水存在不稳 定的问题，是有多方面的原因，如1、生产线设备在流程抗干扰问题上存在 设计缺陷；2、生产线设备维护不好而造成的前段污染后段问题；3、 OSP药水 运用的工艺条件不符合；4、 OSP药水本身存在质量问题。为此，线路板(PCB) 生产企业，OSP生产线设备制造商，OSP药水供应商三方，往往为"生产线的 OSP药水存在不稳定问题"争论不休，尽管三方在各自环节上尽了较大努'力改 进，但问题一直没有很好解决。其主要原因在于现有的制造线路板有机抗 氧化膜的生产方法主要由除油—水洗—磨板—水洗—微蚀—水洗—DI水洗1 —吸干—0SP —DI水洗2 —热风烘干工序组成，釆用此生产方法，"线路板的插件孔在除油、水洗、微蚀等流程中，插件孔客观存在藏水作用"，造成前段 流程残留物带入OSP流程，引起OSP流程的药水浓度和成份变异，最终导致 PCB的0SP成膜保护性能差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种为解决有机抗氧化膜(0SP)生产线药水不稳定问题专门设计的制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，釆用该生产方法能提高产品质量稳定性。本专利技术的另一目的在于提供一种结构设计简单合理的用于制造线路板有 机抗氧化膜的生产方法釆用的专用风刀吹孔设备。本专利技术的目的是这样实现的 一种制造线路板有机抗氧化膜的生产方法， 包括除油—水洗—磨板—水洗—微蚀—水洗—DI水洗1 —吸干—0SP —DI水洗 2 —热风烘干工序，其特征在于所述水DI水洗1 —吸干工序之间增设一风刀 吹孔工序。一种用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专用风刀吹孔设备， 所述风刀吹孔设备包括风刀喷嘴、管道、风源，风刀喷嘴通过管道与风源连 接，风刀喷嘴位于线路板的上方。所述风刀喷嘴垂直正对线路板。所述风源为一风机。所述风源为压缩空气装置。所述管道上横向设置有由多个风刀喷嘴构成的风刀喷嘴组。 所述管道上前后设有多条平行的支路管道，各支路管道分别设有风刀喷所述前后平行设置的支路管道上的风刀喷嘴相互错位分布。 所述风刀喷嘴为开设在管道上的 一长条形开口槽。 所述管道上前后设有多条平行的支路管道，各支路管道分别设有长条形 开口槽。本专利技术的积极效果在DI水洗1 —吸干工序之间增设一风刀吹孔工序， 将吸附在PCB线路板的元器件插件孔内的残留物吹出，避免"残留物带入0SP流程"造成前段污染后段的问题，因此能有效提高产品质量稳定性，不会存 在OSP药水不稳定问题，PCB线路板出厂后不易氧化，保证上线生产可焊性 好。风刀吹孔设备主要由风刀喷嘴、管道、风源组成，风刀喷嘴通过管道与 风源连接，风刀喷嘴位于线路板的上方。采用该结构的风刀吹孔设备结构设 计非常简单合理，容易制作。为了提高吹风效果，风刀喷嘴最好垂直正对线风源可根据生产线实现情况采用风机或压缩空气装置。另外为了增加吹风面积，提高残留物吹净率，风刀喷嘴可釆用风刀喷嘴组或管道上开设长条 形开口槽，提高吹风面积和密度，以及在管道上前后设计多条平行的支路管 道，各支路管道上安装风刀喷嘴组或开设长条形开口槽。附图说明图l为实旋例一的风刀吹孔设备结构示意图；图2为实旋例一的风刀吹孔设备另一视角结构示意图；图3为实旋例二的风刀吹孔设备结构示意图；图4为实旋例二的风刀吹孔设备另一视角结构示意图；图5为实旋例三的风刀吹孔设备结构示意图；图6为图5中管道的A段仰视图。具体实施方式本专利技术所述的制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，主要由除油—水洗 —磨板—水洗—微蚀—水洗—DI水洗1 —风刀吹孔—吸干—0SP —DI水洗2 — 热风烘干工序组成，其中流程长度一般釆用除油0. 6m/微蚀2m/水洗1. 6m/0SP 1.8m，工作运行速度约为2. 5~3. 3m/分钟，热风温度在85-9(TC之间。通过 风刀吹孔工序可以将吸附在PCB线路板的元器件插件孔内的残留物吹出避免 "残留物带入0SP流程"造成前段污染后段的问题，因此能有效提高产品质 量稳定性，不会存在0SP药水不稳定问题，PCB线路板出厂后不易氧化，保 证上线生产可焊性好。下面结合附图对本专利技术制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中采用的专 用风刀吹孔设备的具体实施例作进一步详细说明。-实施例一如图l、图2所示，在线路板(PCB)的有机抗氧化膜(OSP)生产 线中，由传送轮1输送过来的线路板(PCB)2在经过除油—水洗—磨板—水洗 —微蚀—水洗工序后，在生产线位于线路板(PCB)2的上方安装有风刀吹孔设 备，主要由风刀喷嘴3、管道4、作为风源的风机5组成，当然风源还可以采 用压缩空气装置替代，风刀喷嘴3通过管道4与风机5的出风口连接，风刀 喷嘴3位于线路板2的上方，为了提高吹风效果，风刀喷嘴3最好垂直正对 线路板2，由于线路板2具有一定的宽度，因此，在管道4上设有由多个风刀喷嘴3构成的风刀喷嘴组，使吸附在线路板2的各个插件孔6上的残留物都 能被风刀喷嘴3吹掉。线路板2经过风刀吹孔设备进行风刀吹孔后，即进入 后续的吸干—0SP —DI水洗2 —热风烘干工序。实施例二如图3、图4所示，其主体结构和实旋例一不同之处在于，在 管道4上前后设有两路平行的支路管道40和支路管道41,两路支路管道上分 别设有风刀喷嘴组，且最好前后风刀.喷嘴组的风刀喷嘴彼此相互错位分布， 此结构设计，疾路板2的元器件插件孔6可两次被风刀喷嘴3吹过，吹净率 更高。当然根据需要，支路管道可以设置更多路。实施例三如图5、图6所示，本实施例的风刀喷嘴3为开设在管道4上 的一长条形开口槽。同样，为了提高吹净率，在管道2上前后设置有两路平 行的支路管道，各支路管道分别设有长条形开口槽3，当然，根据实现需要支 路管道可以设置多路。权利要求1、一种制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，包括除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗→DI水洗1→吸干→OSP→DI水洗2→热风烘干工序，其特征在于所述水DI水洗1→吸干工序之间增设一风刀吹孔工序。2、 一种用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专用风刀吹孔设 备，其特征在于所述风刀吹孔设备包括风刀喷嘴、管道、风源，风刀喷嘴 通过管道与风源连接，风刀喷嘴位于线路板的上方。3、 根据权利要求2所述用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专用风刀吹孔设备，其特征在于所述风刀喷嘴垂直正对线路板。4、 根据权利要求2所述用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专 用风刀吹孔设备，其特征在于所述风源为一风机。5、 根据权利要求2所述用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专用风刀吹孔设备，其特征在于所述风源为压缩空气装置。6、 根据权利要求2所述用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专用风刀吹孔设备，其特征在于所述管道上横向设置有由多个风刀喷嘴构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，包括除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗→ＤＩ水洗１→吸干→ＯＳＰ→ＤＩ水洗２→热风烘干工序，其特征在于：所述水ＤＩ水洗１→吸干工序之间增设一风刀吹孔工序。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡江，
申请(专利权)人：佛山市顺德区骏达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]